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2.4 GHz、增益可控的CMOS低噪声放大器 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了一种基于 0 35 μmCMOS工艺、2 4GHz增益可控的低噪声放大器。从噪声优化、阻抗匹配及增益的角度详细分析了电路的设计方法 ,讨论了寄生效应对低噪声放大器性能的影响。仿真结果表明在考虑了高频寄生参数的情况下 ,低噪声放大器依然具有良好的性能指标 :在 2 4GHz工作频率下 ,3dB带宽为 6 6 0MHz,噪声系数NF为 1 5 8dB ,增益S2 1为 14dB ,匹配参数S11约为 - 13 2dB。 相似文献
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基于130 nm PD-SOI工艺,设计了一种用于GPS接收机射频前端的单片低噪声放大器(LNA)。利用SOI工艺特有的低噪声特性,降低了衬底耦合到电路的噪声。采用单独的带隙基准源和LDO为低噪声放大器供电,降低了电源纹波和高频噪声对放大器噪声性能的影响。测试结果表明,在3.3 V电源电压、1.575 GHz工作频率下,该LNA的噪声系数仅为1.49 dB,增益为13.7 dB,输入回波损耗S11、输出回波损耗S22均小于-15 dB,输入P1 dB为-13 dBm,IIP3为-0.34 dBm。 相似文献
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基于共源级联放大器的小信号模型,详细分析了宽带放大器的输入阻抗特性和噪声特性。利用MOS晶体管的寄生容性反馈机理,采用TSMC公司标准0.18μmCMOS工艺设计实现了单片集成宽带低噪声放大器,芯片尺寸为0.6mm×1.5mm。测试结果表明,在3.1~5.2GHz频段内,S11<-15dB,S21>12dB,S22<-12dB,噪声系数NF<3.1dB。电源电压为1.8V,功耗为14mW。 相似文献
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随着特征尺寸的不断减小,MOS器件已经能够在900MHz-2.5GHz这个频段工作。本文介绍了一个采用0.5μm CMOS工艺实现的用于GPS接收机的单片低噪声放大器,在信号频率为1.575GHz时,信号放大增益为19dB,噪声系数(NF)为6dB,功耗为12mW。 相似文献
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设计了采用SMIC0.18μm RF CMOS工艺的共源共栅NMOS结构的增益可变的差动式低噪声放大器。在考虑了ESD保护pad和封装寄生效应后,着重对低噪声放大器的输入阻抗匹配、增益以及共源共栅级联结构下的噪声系数、线性度等进行了一系列分析,并提出了优化措施。芯片测试结果表明:在1.56GHz中心频率下,-3dB带宽约为150MHz,输出最大电压增益为27dB,此时噪声系数NF约为2.33dB,IIP3约为4.0dBm,可变增益范围为7dB。在3.3V电源电压下消耗电流8.2mA。此设计方法可以应用到诸如GSM、GPS等无线接收机系统中。 相似文献
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通过一个符合性能指标的,用于射频接收系统的CMOS低噪声放大性能的设计,讨论了深亚微米MOSFET的噪声情况,并在满足增旋和功耗的前提下,对低噪声放大噪声性能进行分析和优化,该LNA工作在2.5GHz电源电压,直流功耗为25mW,能够提供19dB的增益(S21),而噪声系数仅为2.5dB,同时输入匹配良好,S11为-45dB,整个电路只采用了一个片外电感使电路保持谐振,此设计结果证明CMOS工艺在射频集成电路设计领域具有可观的潜力。 相似文献
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多模式卫星导航接收机中双频段LNA设计 总被引:1,自引:1,他引:0
设计出一款应用于多模式卫星导航接收机射频前端的双波段LNA,该电路可以工作在1.575GHz和1.267GHz两个波段附近,覆盖了当今各种卫星导航系统的载波频段.LNA的输入阻抗和输出阻抗均被匹配到50Ω,电路采用0.18μmCMOS工艺实现.测试结果表明该电路在1.575GHz和1.267GHz两个波段上噪声系数分别为0.88dB和0.78dB,功率增益分别为25.5dB和25.9dB,S11分别为-16dB和-12.5dB,1dB压缩点分别为-23.4dBm和-23.6dBm,1.8V供电电压条件下静态工作电流均为4.0mA.电路在上述两个频段上稳定性均满足要求. 相似文献
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使用0.18μm CMOS工艺设计应用于802.11a WLAN的U-NII高频段5.7GHz的LNA.首先选取LNA结构,推导出噪声模型,然后选取在固定功率消耗下最小噪声系数对应的晶体管尺寸,再进行输入输出阻抗匹配和电路调整优化.在使用Bond Wire不加Pad时提供-22.014dB S11,-44.902dB S22,15.063dB S21,-39.44dB S12,2.453dB/2.592dB的噪声系数(NF),-4.1915dBm的三阶互调输入点(IIP3),-15.6dBm的功率1dB压缩点(P1dB)和10mW的功率消耗(Pd).完全考虑Bond Wire和Pad效应的性能参数也已经给出,但噪声系数恶化为3.21/3.23dB,S参数在电路调整优化之后变化不大,整体性能比较突出. 相似文献
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低功耗CMOS低噪声放大器的分析与设计 总被引:2,自引:0,他引:2
基于TSMC 0.18μm CMOS工艺,设计了一种低功耗约束下的CMOS低噪声放大器。与传统的共源共栅结构相比,该电路在共源晶体管的栅源间并联一个电容,以优化噪声;并引入一个电感,与级间寄生电容谐振,以提高增益;通过减小晶体管的尺寸,实现了低功耗。模拟结果表明,在2.45 GHz工作频率下,增益大于14 dB,噪声系数小于1 dB,直流功耗小于2 mW。 相似文献
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本文阐述了一款用于无线传感器网络可工作在0.5V电压下的低噪声放大器芯片的设计和优化方法。该芯片采用0.13 um CMOS工艺实现。本文中对其电路进行了详细分析,并提出了一种新的优化设计方法。该芯片的测试结果显示,此款低噪声放大器的功率增益为14.13dB,噪声系数最低为1.96dB,直流功耗3mW,输入1dB压缩点为-19.9dBm。S11和S22均在-10dB以下。测试结果显示此款低噪放完全适用于低电压低功耗应用。 相似文献
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