高速电路设计的信号完整性分析

1.前言近几年来,随着集成电路工艺技术的飞速发展,使得其工作的速度越来越高。同时,在当今快速发展的电子设计领域,由集成电路芯片构成的电子系统更是朝着大规模、小体积、高速度的方向发展的。这样就带来了一个问题,即电子设计的体积减小导致电路的布局布线密度变大,集成电路输出开关速度的提高。而同时信号的工作频率还在不断提高,从而使得如何处理高速信号问题成为一个设计能否成功的关键因素。随着电子系统中逻辑和系统时钟频率的迅速提高和信号边沿不断变陡,印刷电路板的线迹互连和板层特性对系统电气性能的影响也越发重要。对于低频设…     

基于图像处理系统的高速电路信号完整性分析

系统越来越复杂，布线密度越来越大，数据传送速率越来越高速，这些都使得高速电路设计中的信号完整性问题逐渐成为设计者关注的焦点。结合高速图像解压缩处理系统分析了高速数字电路设计中的信号完整性问题及其产生的原因，并通过使用hyperlynx仿真工具针对本系统找出了解决信号完整性问题的具体方法。     

电源完整性分析及其应用

引言电源完整性这一概念是以信号完整性为基础的,两者的出现都源自电路开关速度的提高。当高速信号的翻转时间和系统的时钟周期可以相比时,具有分布参数的信号传输线、电源和地就和低速系统中的情况完全不同了。与信号完整性是指信号在传输线上的质量相对应,电源完整性是指高速     

华为公司是如何开展信号完整性和电源完整性分析研究工作的

华为公司互连设计部（早期的名称为CAD部）为了开发高速电路，随后为了解决电路电源稳定性问题，先后开展了信号完整性和电源稳定性的分析，研究工作；取得了一定成绩，在一定程度上，解决了产品开发中所遇到的问题，现将情况简介如下。     

关于高速数字电路信号完整性和电源完整性问题的探究

文章针对高速数字电路信号完整性与电源完整性问题进行了分析,希望能够为高速数字产品的研究人员提供一定的参考。     

信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计

信号完整性是指信号在通过一定距离的传输路径后在特定接收端口相对指定发送端口信号的还原程度。在讨论信号完整性设计的性能时，如果指定不同的收发参考端口．就要用不同的指标来描述信号还原程度。通常情况下指定的收发参考端口是发送芯片输出处及接收芯片输入处的波形可测点．     

信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计

为了使设计人员对信号完整性与电源完整性有个全面的了解,文中对信号完整性与电源完整性的问题进行了仿真分析与设计,也从系统的角度对其进行了探讨.     

高速PCB的电源完整性分析

随着微电子技术的不断发展,高速信号的上升沿越来越快,电源完整性已经成为高速互连系统设计中不可忽略的问题.借助Cadence公司SQPI仿真软件,对高速PCB进行电源完整性分析,可以指导并优化电源分配系统(PDS)设计,从而在设计阶段解决电源完整性问题.根据电源完整性问题的形成机理、影响因素,阐述了高速PCB电源完整性解决办法.对电源分配系统设计具有指导作用.     

电源完整性与地弹噪声的高速PCB仿真

随着信号的沿变化速度越来越快,今天的高速数字电路板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的.对于小于1纳秒的信号沿变化,PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的各处都不尽相同,从而影响到IC芯片的供电,导致芯片的逻辑错误.为了保证高速器件的正确动作,设计者应该消除这种电压的波动,保持低阻抗的电源分配路径.     

多层板内层收缩的测量与分析

多层板内层在制程中受到多种因素的影响,内层尺寸产生相应的变化。本文分别就内层图形、半固化粘结片、芯片的厚度和加工工艺对内层尺寸产生的影响进行测量与分析,为PCB多层板的工程制作提供准确的菲林补偿比例,研究提高制程中对位精度的试验方法。     

高速电路中的信号完整性分析

随着嵌入式系统速度的提高,信号完整性(Signal Integrity,SI)问题受到越来越多的关注。由于信号质量不理想而造成系统崩溃的现象经常出现。结合系统设计中的实例,对高速信号传输的信号完整性问题作了较为详细的论述。在电路设计初期,通过PROTEL软件对和信号完整性进行分析,仿真结果指导PCB板的设计,可以有效地提高信号的完整性,极大地缩短设计周期,降低设计成本。     

高速PCB电源完整性研究

一块成功的高速印刷电路板(PCB),需要做到信号完整性和电源完整性,首先必须降低地弹.为了滤除地弹骚扰,推荐在电源/地平面对上,安放去耦电容。     

分形树电源网格对芯片电源完整性的改善

基于叶脉网格结构,用分形理论及Murray定律确定网格几何尺寸。设计树网络体积与电阻间存在幂指数0.22的相似规律关系。设计的分形电源网格,改善了电阻、电感压降。本设计中芯片上模拟、数字电源/地线不共用,分别由主脉两侧的第二级脉供电,从而有效隔离了噪声。     

基于信号完整性分析的高速系统一体化设计

信号完整性（SI,Signal Integrity)是指信号沿导线传输后的质量。信号完整性问题其实由来已久．只是近年来随着高速电路的迅速发展变得越来越突出．越来越引起关注。在高速系统中．一段导线不仅仅是导体，也已成为具有分布参数的传输线。对此，电路设计工程师和PCB设计工程师已不能回避。能否处理好系统的信号互连（PCB布线）解决信号完整性     

高速数字电路的信号完整性分析

随着高频电路器件越来越广泛的应用,高频电路的信号完整性问题受到设计人员的关注。详细介绍了PROTEL公司最新版本电路图绘制软件PROTELDXP的信号完整性分析功能及其实际操作步骤,并对高频率下电路布局布线、提高电路信号完整性能的有关措施等方面提出了改进建议,并给出了利用信号完整性分析改进前后的波形图。     

高速电路板级信号完整性设计

随着系统工作频率及信号边沿转换速率提高,在实际PCB设计中要求设计者能熟练运用设计规则并针对不同设计要求相应调整。文中结合高速电路中常见SI设计技术与实际PCB设计实例,分析了常见SI设计规则工作原理,为应对日益复杂的高速PCB设计提供参考。     

用于改善5GHz以上信号传输完整性的多层板用材料

对于高速数字和其它类似的系统来说,能够提供低的Dk值和低损耗特性的材料已经成为一个基本要素。对原始设备制造商而言,在某种意义上,在一个高层数板设计中得到一个能够提供完美的信号完整性的解决方案已经成为“神圣之杯”。在很多新设计中,传统的环氧/玻纤材料已经不能满足电气特性的要求。生产高速光学路由器、开关、网络、服务器等的原始设备制造商都需要具有低介电常数(Dk)和损耗因子(Df)的材料来进一步提高产品性能。通过用更薄的介质层厚度来保证特性阻抗值,更低的介电常数可以允许更快的信号传输速度和更高的封装密度。更高的损耗…     

高速PCB中电源完整性的设计

随着高速数字电路设计飞速发展,电源完整性设计受到了电路设计者的极大的关注.本文提出了电源完整性产生的原因,并对它们进行了分析,最后提出了解决P C B板中电源完整性问题的优化方法与经验设计.     

高速PCB信号完整性分析及应用

随着集成电路的工作频率越来越高,数字信号在高速传输中产生了信号完整性问题,本文通过介绍信号完整性的概念,对影响信号完整性的原因进行了分析并提出了常用的解决方法,最后对信号完整性分析在高速PCB设计中的应用进行了研究,对当前高速PCB设计中的信号完整性分析和应用具有一定的指导意义。     

一种ADC电源方案设计与电源完整性分析

为合理利用机箱空间、减少电源芯片使用数量,提出了一种20片模数转换器(Analog-to-Digital Converter,ADC)芯片供电方案,既可减小不同频段ADC芯片因输入相同电源造成信号干扰的可能,也可减少低压差线性稳压器(Low Dropout Linear Regulator,LDO)的使用数量,充分利用电源芯片的供电能力,大大降低了模块开发成本。与传统电源方案相比,该方案中电源芯片使用数量减少一半,电源布局面积缩小60%。同时通过仿真可提前识别出其中一路LDO芯片输出的2.5 V电压在到达ADC芯片时未能达到ADC芯片输入的最小电压要求。结合静态压降公式提出3种优化方法,均可达到ADC芯片输入的最小电压要求。采用第2种优化方法,回板实测结果显示3个芯片接收到的电源电压差值为0.3 V,与仿真结果一致。