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硬盘读写头、微显示器(Microdisplays)和微量喷墨头,目前占据着70%以上的MEMS市场。而汽车电子、移动通讯、消费电子、以及医疗检测等领域,将是MEMS技术产业化应用的新热点。ST微电子MEMS事业单位前道技术和制造总监BenedettoVigna表示,ST的MEMS技术因具多轴响应、分辨率高、功耗低、单封装等特点,在运动传感器、加速计以及倾斜传感器市场大受欢迎。先进封装技术作保MEMS更加稳定MEM(SMicroElectroMechani-calSystems)本质上是一种把微型机械元件(如传感器、制动器等)与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。大多数芯片只… 相似文献
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基于MEMS的矩形微同轴技术研究现状 总被引:1,自引:0,他引:1
《微纳电子技术》2019,(4):303-313
矩形微同轴技术已成为射频微电子机械系统(RF MEMS)的一个重要发展方向。矩形微同轴的电性能相比于传统的传输结构(如微带、共面波导等)在毫米波宽带领域具有巨大优势。从结构、性能等方面对矩形微同轴进行了简要分析。回顾了矩形微同轴技术在其发展的不同阶段出现的体硅刻蚀技术、EFABTM和PolyStrataTM技术,并对矩形微同轴的结构、加工工艺及射频性能等方面进行了简要分析。介绍了矩形微同轴技术在不同RF MEMS中的应用,并对获得的特性进行了讨论。矩形微同轴技术应用于高度集成的RF MEMS是发展的必然趋势,必将对传统射频电路的设计、制备及系统集成产生巨大影响。 相似文献
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南通富士通微电子股份有限公司 《中国集成电路》2009,18(4):39-40
南通富士通微电子股份有限公司的微机电系统(MEMS)封装技术及产品荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。 相似文献
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SOI是"Silicon-on-insulator"的简称,中文译为"绝缘体上的硅"。国际上公认,SOI是21世纪的微电子新技术之一和新一代的硅基材料,无论在低压、低功耗电路、耐高温电路、微机械传感器、光电集成等方面,都具有重要应用。上世纪90年代末,IBM大规模开展SOI技术的民用化,SOI被广泛用于超速计算机服务器中, 相似文献
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正尽量缩短产品上市时间,也就是人们常挂在嘴边的"Time to Market",已被很多人视为产品乃至公司的生命,这对单一产品的山寨工厂而言不失为"真谛",但山寨工厂不是中国电子制造的全部,如果我们一味地强调产品快速上市而忽略了新品开发 相似文献
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《电子工业专用设备》2009,38(5):70-71
全自动的FINEPLACER FEMTO系统
该系统是为了满足最高端的半导体及光电器件贴片应用要求而专门开发的。这款独一无二的系统具备了亚微米的贴片精度、150mm(6英寸)的工作区域(12英寸晶元可选)以及突出的工艺灵活性,同时适用于各种不同的封装技术。 相似文献
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在终端设备功能不断融合的大趋势下,对于手机厂商来说,除了保证最重要的通话功能外,还需要将多媒体功能发挥到最优并以此进行一些差异化设计。眼下高清视频技术发展非常迅速,除却成本考量外,显示屏几乎成为了视频效果的唯一瓶颈,而音频技术还有很多功课可以做。 相似文献
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《电子工业专用设备》2009,38(7):67-68
全自动的FINEPLACERFEMTO系统该系统是为了满足最高端的半导体及光电器件贴片应用要求而专门开发的。这款独一无二的系统具备了亚微米的贴片精度、150mm(6英寸)的工作区域(12英寸晶元可选)以及突出的工艺灵活性,同时适用于各种不同的封装技术。 相似文献
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