IDM厂大陆设封测厂升级BGA

国际整合元件制造厂（IDM）近年来，就陆续在上海、苏州等地兴建封测厂，如今包括国家半导体、飞利浦、Fairchild、超微等的封测厂也已量产近二年时间。过去这些IDM厂到大陆设封测厂，多是看好大陆便宜的劳动力，可以有效降低成本，因此生产线都是以低阶的导线架封装或晶片测试为主，但今年下半年起，IDM厂已陆续将生产线升级至闸球阵列封装（BGA）规模。     

三星洽购SanDisk

9月23日,三星电子总管半导体项目的总经理权五铉称,三星对SanDisk的收购谈判仍在继续,并且就可能涉及的垄断问题进行了研究。数日前,SanDisk以公司董事会成员全票否决的结果拒绝了三星的收购方案。SanDisk称三星每股26美元的出价严重低估了该公司的长期增长前景。尽管如此,三星仍表示希望达成一项能让双方都满意的交易。     

矽品大陆封测市场布局正式启动苏州厂增资5千万美元

中国台湾地区封测大厂矽品精密日前宣布，将增资大陆苏州厂硅品科技5000万美元资金，建置模块及闪存、中低阶封装测试等生产线，累计矽品在苏州厂的投资已达一亿三千万美元资金，矽品大陆封测市场布局正式启动。     

SanDisk宣布11亿美元收购Fusion-io

SanDisk Corp（SNDK）近日宣布,已同意以11亿美元现金收购闪存设备制造商Fusion—io Inc（FIO）。     

四家半导体封测大厂重金扩产

封测厂联合科技加入扩张产能行动,宣布今年资金支出达到2亿美元,为历年来次高,加计日月光(2311)、矽品(2325)及力成(6239)等三家封测大厂今年资本支出金额,四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元,凸显封测业看好下半年及明年半导体。     

华东科技成为台湾地区首家登陆封测企业

江苏无锡海力士——意法半导体有限公司增资项目日前获批复同意，一次性净增投资总额达15亿美元，投资总额增加到35亿美元．注册资本增加到15亿美元。     

国际新闻

北美半导体设备市场6月份订单出货比为0.85;IMEC缩减双重图形光刻技术成本;Hynix将关闭俄勒冈州200mm晶圆厂;2008年半导体研发支出将增长8％;2008年全球半导体外包收入将增长10．8％……     

日月光80亿封测项目在沪开工

全球最大半导体封装测试企业台湾日月光9月21日宣布在张江高科技园区启动建设上海总部,一期投资80亿元的上海金桥半导体封测生产线亦同步开工。     

海力士中国大陆第2座存储器封测工厂落成

海力士在中国大陆的第2座存储器封测工厂已落成。这座厂房名为Hitech半导体封装测试公司,位于江苏无锡,是与无锡太极实业合资的企业,由海力士持有45%股权,太极实业拥有剩余股权,月产能相当于1亿颗1亿位（GB）DRAM,可望为海力士省下可观的生产和运送成本。     

三洋电机瘦身计划决定裁撤半导体封测厂

日本集成器件制造大厂（IDM）三洋电机（Sanyo）为达到营业利益率5％的目标，目前正式宣布实行名为“Sanyo Evolution Project”的改革瘦身计划。目前第一阶段改革计划已开始实施，其中决定裁撤半导体封测厂。     

全球最大半导体封测设备商生产链迁到苏州

日前，世界最大半导体封测设备制造商K&S(库力索法半导体)表示计划今年将完整生产链迁至中国苏州。K&S首度在SEMICON China展会上推出了两大产品系的最先进设备。作为全球最大半导体封测设备制造商，K&S市场占有率超过50％，其规模是与其最接近的封装设备竞争对手的两倍。目前全球大部分封装测试厂所采用的自动焊线键合机均出自K&S制造。     

封装测试：硅品拟赴苏州设封测厂

广晟RS1012芯片达商用量产要求,朗科力推闪存盘控制芯片,意法半导体3000万购龙芯2E产销权,Cirrus Logic收购科圆半导体,软银赛富向芯通科技投资1000万美元.     

东芝拟斥资10亿美元收购SanDisk芯片制造工厂

目前，东芝正在就斥资10亿美元收购SanDisk的芯片制造工厂股份一事与该公司展开谈判。东芝希望通过并购方式来控制SanDisk的合资工厂生产能力，以避免其核心闪存业务被他人收购。由于全球金融危机导致利润大幅缩水，SanDisk股价在过去两年中暴跌了60多美元。SanDisk认为，三星每股26美元的出价正是利用了该公司的低迷时期。     

华芯建成中国首条存储器集成电路封测生产线

12月16日,我国首条高端（FBGA）存储器集成电路封装测试生产线在济南上线投产,华芯半导体有限公司成为国内唯一同时具备集成电路设计、研发和封测制造能力的企业。该生产线是华芯继并购奇梦达中国研发中心后,对奇梦达资产二次并购的基础上建设而成。     

华芯建成国内首条存储器集成电路封测生产线

近日,我国首条高端存储器集成电路封装测试生产线在济南上线投产,华芯半导体有限公司成为国内唯一同时具备集成电路设计、研发和封测制造能力的企业。该生产线是华芯继并购奇梦达中国研发中心后,对奇梦达资产二次并购的基础上建设而成。     

伟创力否认出售上海马陆厂收缩过冬

一直低调的全球第二大电子代工企业伟创力,终于对前不久的裁员、关厂、大陆马陆厂出售传闻作出正面回应。     

当当网“卖身”炒作未止 李国庆持续盈利之说终是谜

声称“已经实现持续性盈利”,被推测为即将出售;暗示“竞争了五年的企业有意收购”,被嘲笑为马拉松式炒作;强调“低于10亿美元免谈”,再被讽刺为估价过高……当当网的任何风吹草动都很惹眼     

半导体制程微缩至28纳米封测厂加码布局先进封装技术

随着半导体制程微缩到28纳米,封测技术也跟着向先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,都加码布局3DIC及相对应的系统级封装（SiP）产能,包括硅通孔TSV）、铜柱凸块（CopperPillarBump）等。封测业者预估,最快2011年第4季可以接单量产。     

日月光上海厂扩产

日月光封装测试上海厂（前威宇科技）3000万美元增资案近日获台湾当局核准,这将有助于日月光应对国际半导体大厂委外订单需求,特别是日月光主要客户联发科手机方案在大陆大获成功,联发科相关手机芯片将会藉由日月光上海厂产能的扩充,其就地封装测试服务得到保证。