基于赋时层次有色Petri网的Multi-Agent调度系统建模

介绍了基于Multi-Agent的分布式环境扫描系统的结构模型.依据赋时层次有色Petri网(HTCP-net)的理论,应用建模、仿真工具CPN Tools建立了基于优先级的任务调度算法和最短等待队列动态负载均衡调度算法的系统调度模型.仿真结果表明,该调度模型有效满足了系统周期性重复访问网站的任务需求.     

基于模糊Petri网推理的半导体生产线投料控制策略

半导体生产线存在大量随机不确定因素,各种不确定扰动的发生,往往使已获得优化调度方案在执行过程中失去优良性,鉴于模糊Petri网在知识表达和逻辑推理方面的优势,本文研究将该思想用于半导体生产线投料控制,构建投料模糊Petri网推理模型,建立完整的在线投料机制,以生产线实时信息为依据,决定系统采取的投料控制行为,以便尽可能...     

半导体生产线建模方法与调度策略研究进展

半导体生产线是典型多重入复杂的制造系统，具有可重入性、复杂性、不确定性、多目标和多约束等特点，其优化调度问题是近年来控制领域的一个重要研究方向．本文根据近些年来这一研究方向上的主要研究成果，系统评述了国内外半导体生产线调度的建模方法和调度策略的研究进展，分析和讨论它们各自的主要优缺点和适用范围，简要介绍了重调度判定依据及所采用的方法，并指出半导体制造领域中值得进一步研究的一些问题和可能发展的方向．     

门户网自助系统的扩展有色Petri网建模与分析

文章探讨了一种基于扩展有色Petri网的门户网自动生成系统,详细论述了有色Petri网与面向对象技术的融合方式,给出了面向对象的扩展有色Petri网的映射规则和形式化定义,并构建了门户网自动生成系统的ECPN模型,最后利用状态空间法和系统在实际生产中的效率统计,证明了模型的可用性、高效性。     

基于Petri网的iSCSI协议分析与建模

通过对iSCSI协议对象的分解,论述了通信双方在整个会话生命周期中各阶段的状态以及状态转换的条件,并依据Petri网理论,建立iSCSI协议会话模型,完成对协议运行机制和实现原理的分析。     

基于Petri网的工作流过程建模

工作流是对一组有关联的工作任务间的依赖关系进行的形式化描述。通过对目前流行的一些工作流产品的分析,针对现有工作流模型表达能力差,缺乏严格的形式化数学定义以及没有科学分析手段的缺点,引入有色Petri网的相关理论,建立一个工作流逻辑网以实现工作流的过程建模,该模型有严格的理论基础,并可以利用成熟的Petri网分析方法对业务流程进行分析,同时还具有一定的灵活性和可扩展性。     

面向对象Petri网建模技术与应用

面向对象方法使得系统设计简化,符合所描述的现实事物的特点,简单易于理解.但是在设计系统时没有进行严格的检验和验证.Petri网提供了形式化的图形表示,层次化的结构在表示类的继承以及描述对象的动态性方面非常有用.现介绍一种抽象节点技术,将面向对象设计模型转换成层次化的Petri网模型将对象和对象属性封装到数据结构中去,从而结合了两者的优点.     

Petri网在电信管理网可信性建模中的应用

介绍了ＴＭＮ（电信管理网）可信性建模的一种新的方法－Ｐｅｔｒｉ网。首先简要介绍了Ｐｅｔｒｉ网的基本概念和Ｐｅｔｒｉ网的特性分析，然后描述了用Ｐｅｔｒｉ网进行建模的一般方法并举例说明了它在ＴＭＮ可信性建模中的应用。最后还介绍了一种自动生成可信性Ｐｅｔｒｉ网模型的方法。     

基于Petri网的通信虚拟服务流程优化

本文针对虚拟服务运营流程中存在的不合理的情况,借助Petri网对现有虚拟服务运营开通流程进行了建模,分析出其存在的指令冲突和冗余任务等问题,并进行了优化,阐述了基于Petri网进行虚拟服务流程优化的必要性和可行性。     

电子表格模型在半导体晶圆制造产能规划中的应用

半导体晶圆厂的设备非常昂贵,对设备利用率的要求较高,设计一套简单实用的办法进行产能规划是十分必要的.本文提出了产能规划的三大模块,在前两个模块中将建立半导体晶圆制造产能规划的电子表格模型(Spreadsheet),在第三个模块中利用产能规划模型的数据结果进行分析,总结出一些改进方法.通过在某半导体晶圆厂的实际应用,该产能规划模型有效地解决了投料不均,设备负荷率波动过大等问题.     

A Performance Driven Lot Merging Method with Closed Loop Optimization for Semiconductor Wafer Fabrication

This paper deals with lot merging problem in semiconductor wafer fabrication system.There is the possibility to merge two or more partial lots into single lot if their subsequent process routes are the same,an improved lot merging method is presented by grouping lots belonging to different orders.Based on job information extracted from the buffers,several bin packing and knapsack solving algorithms are used to determine which lots should be merged.An iterative improvement procedure is introduced for optimizing merging strategy through a heuristic algorithm with resetting the ready time of critical lots.The closed loop structure with global revision factor is built for minimizing the impact of uncertain events while balancing the different orders processing progress.Applied to a simulation semiconductor manufacturing fab,the proposed algorithm can reduce cycle time and tardiness compared with other methods currently.     

Scheduling Semiconductor Wafer Fabrication Using a New Harmony Search Algorithm Based on Receipt Priority Interval

For the scheduling problem of Semiconductor wafer fabrication (SWF),a new Dispatching rule based on the load balance (DRLB) is proposed.Further,a new Harmony search (HS) algorithm based receipt priority interval (HS_rpi) is presented to minimize the mean cycle time.A kind of chaotic sequence is used as the harmony vector.Then,a conversion method is designed to convert the real number harmony vector to the mixed vector representing the priorities of all receipts and the algorithm parameters.In order to increase the algorithm robustness and decrease the scale of the scheduling problem,based on receipt priority interval and DRLB,we give a special conversion method used to convert the above mixed vector to the solution of the scheduling problem of SWF.Computational simulations based on the practical instances validate the proposed algorithm.     

半导体晶圆ENIG/ENEPIG产品设计考量

通过化学自催化反应在半导体晶圆I/O铝或铜金属垫上沉积具有可焊接性的镍金/镍钯金层,此工艺已在MOSFET、IGBT、RFID、SAW Filter等产品上得到广泛应用。着重阐述了在新产品设计和工程评估阶段,对于晶圆产品本身应予以考量的因素,如钝化层种类及厚度,I/O金属垫的成分及结构,切割轨道上金属图形的大小及钝化层的覆盖,不同I/O pad的电势等。其中一些因素导致的问题会直接影响化学镍金/镍钯金后产品的性能应用。在化镀工艺过程中,要充分了解产品本身结构以及可能造成的相应缺陷及问题,并且应综合考虑这些因素的影响。     

一种掩模与硅片的底面自动对准方法

硅片对准标记中心位置的求解是掩模与硅片底面自动对准的重要环节.对于对称标记图像,提出了基于矩的中心位置求解方法;对于非对称标记图像,采用Hough变换和聚类分析的方法求解标记中心位置.在此基础上,提出了掩模与硅片底面自动对准的方法.仿真实验证明了该对准方法的有效性.