硬同轴线接插头断裂失效分析

通过对硬同轴线接插头断裂样品分析,分别检验了样品的化学成分、硬度和金相组织,采用扫描电子显微镜观察了断口的微观形貌。结果表明,使用过程中断裂的样品是由于工作环境温度高导致第二相和晶体长大,材料强度下降而产生的断裂;产品装机试验时断裂的样品是由于固溶处理过热而产生的脆性断裂。通过分析,提出了接插头质量控制和使用环境控制的措施。     

结合保角变换的优化模拟镜象法解多种截面形状同轴线的特性阻抗

介绍一种计算多种截面形状同轴线的新方法－－结合保角变换的优化模拟镜象法，此法计算量小、精确度高，并能进行误差范围计算，列出对内圆外方、偏心内圆外方和内带形外圆等九种同轴线特性阻抗的计算结果并与其它文献结果进行了比较。     

雷达同轴线故障机理分析及优化

在雷达同轴线系统中,雷达同轴线易发生打火故障。通过对雷达同轴线系统故障现象描述,联系生产实际,从同轴线设计、制造、装配过程,接插头材料、插拔力、时效、气密等技术条件方面进行分析,寻找同轴线系统故障原因,发现同轴线系统故障受电阻、热变形、接头界面尺寸以及电场功率等几方面的因素影响,提出了同轴线优化设计的重点内容即保证同轴线系统在设定工况下的电连续性和密封性,并在某型雷达上成功应用。证明故障原因分析正确,解决措施有效。     

压接工艺及装配技巧

主要针对低频连接器压接特点,进行了压接工艺应用研究.在工艺试验的基础上,掌握了压接工艺的关键要素,明确了压接控制要求和控制方法,提出了压接工艺要求.重点讨论了处理屏蔽线时的压接装配技巧,为生产和设计提供参考.     

纤维增强树脂基复合材料胶接工艺研究

对纤维增强树脂基复合材料之间的胶接工艺进行了试验研究。主要研究了复合材料胶接工艺中的前处理工艺、表层纤维铺层方向、胶层厚度和固化工艺等因素对胶接强度的影响，成功地应用于某碳纤维复合材料天线面的胶接。     

一种无工艺线板边插头的阶梯印制电路板制作研究

文章结合客户对无工艺线阶梯板边插头印制电路板的要求特点,介绍一种采用铜箔阻隔PP流胶方式制作阶梯插头板的方法。该方法采用常规半固化片（PP）,同时勿需对内层芯板/PP开槽,采用铜箔阻隔避免流胶过大至阶梯槽线路区域污染槽底线路;铜箔亦能在控深铣后激光切割避免过切伤及阶梯区域防焊油墨及基材的功能。     

动车组压接工艺全过程质量控制

通过对影响动车组端子压接工艺质量因素的分析,根据端子压接的基本工艺过程,提出了从电缆检验、端子质量检验、匹配关系以及压接工艺操作规范等方面综合进行压接工艺全过程质量控制的概念,为压接工艺的质量检验提供检查项点和参考依据,并提出了检验的基本技术方法。     

屏蔽效能宽带同轴线夹具的优化设计与测试

为解决现有同轴线夹具测试设备无法满足材料电磁脉冲屏蔽效能时域测试的宽频带要求等问题,在对同轴内外导体尺寸和过渡段进行分析的基础上,使用粒子群优化算法结合电磁场数值分析软件对支撑介质进行了优化设计,研制了一种宽带同轴线夹具测试装置.实测结果表明：所研制的同轴线夹具装置,回波损耗在64 GHz以下小于-20 dB;将材料屏蔽效能的测试频段上限最低扩展到64 GHz的同时,还保证了低频下限可达直流;测试所需的材料试样更小,曲线更平滑.     

射频同轴连接器的失效原因分析及提高其可靠性的方法

本文介绍了射频同轴连接器几种常见的失效模式,分析了失效产生的原因,并提出一些提高其可靠性的方法.     

半刚电缆组件焊接工艺优化研究

针对目前电缆组件中常用的半刚电缆组件焊接问题进行了对比分析研究,针对使用过程中经常出现电缆组件开裂、脱落及电性能达不到指标要求等问题,通过多次焊接试验,自行研制的焊接夹具满足设计指标要求.与传统焊接工艺方法比较,使用此种焊接方法可将半刚电缆组件的电压驻波比(VSWR)平均由原来的1.5提高到1.3;成品焊接合格率由原来的60%提高到90%以上.     

基于Linux的Socket网络编程的性能优化

介绍在Linux操作系统环境下Socket网络编程的原理、流程和最终实现。编程采用客户端,月艮务器模式。提出解决多个客户端连接服务器时无法处理I／O多路复用问题的方法。提出通过最小化报文传输来减少传输时延．为BandwidthDelayProduct调节TCP窗口,实现充分利用带宽提高Linux的Socket性能。在实际网络传输环境复杂多变的情况下,达到优化网络传输性能的目的。     

同轴型光电器件的研究开发

本文简要地介绍了武汉电信器件公司正在研究开发的同轴型光电器件，新的器件的工艺与结构特点以及主要技术指标、使用前景。     

半加成法工艺研究

半加成法适合生产（10 m/10 m）^{50 m/50 m}之间的精细线宽线距,目前主要有两种工艺:改良型半加成法和半加成法。本文主要探讨上述两种工艺实现方法,分析其关键工艺及业界前瞻性技术,最后对两种工艺进行对比。     

高密度超多芯连接器组装工艺研究

为了适应电子产品小型化和高密度集成要求,高密度超多芯连接器被广泛使用。由于其引线数量多、间距小、焊接间隙微小等原因,传统手工焊接方法很难满足其焊接质量要求。对高密度超多芯连接器组装方法进行了研究。通过焊接工艺优化,成功实现了焊接间隙0.08 mm的LRMS系列连接器可靠焊接,一次组装合格率达到98%以上。     

MLCC装配质量优化研究

针对本所产品中多层陶瓷电容器(MLCC)在经过环境试验后出现的失效问题,通过对失效原因进行分析,结合生产实际情况,进行了技术改进.制作了技术改进前后的试验板,经过环境试验后测试,结果表明,未改进前的试验板中的MLCC出现问题,而改进后的试验板没有发现问题.最后对故障MLCC进行了DPA检查,结果发现MLCC端头出现45°角裂纹.试验结果表明经过技术改进后有效地解决了MLCC装配质量问题,提高了产品装配合格率,达到了预期的效果.     

Linux下基于TCP的预先派生子进程服务器的Socket编程

描述了客户/服务器模型以及常见的服务器类型——基于TCP的并发服务器。在一个基于TCP回射服务器程序的基础上,结合实际Web应用中的多进程服务器模型,考虑到原有的客户/服务器交互存在的问题,改进了客户程序,设计了实现并发功能的客户程序、并发服务器以及预先派生子进程服务器。在装有Linux的PC上分别进行客户程序和服务器程序的测试。实验结果表明:在与并发客户的TCP交互中,与并发服务器相比,预先派生子进程服务器能够及时处理新的客户连接,且响应时间减小到并发服务器的三分之一,达到了对服务器性能优化的目的。     

基于QoS套接字的多媒体业务QoS保障的研究

列举了基于QoS套接字的两种多媒体业务，其中一种基于UDP协议，另一种基于TCP协议。实验结果表明，增加了QoS套接字后，两种多媒体业务的性能都得到了较大的改善，但是由于TCP和UDP本身特性的不同，两种多媒体业务性能改善的程度有所不同。最后对试验结果进行了讨论并得出了一些有意义的结论。