印制电路铜面化学镀银及其高频信号传输损耗研究

传统还原型化学镀银溶液采用单一络合剂体系,存在镀液稳定性差、且由其产出的产品镀层均匀性差的问题,影响了产品的导电效果以及粗糙程度,不能满足高频信号传输对印制电路板的制作要求。在传统单一络合剂还原型化学镀银的工艺基础上,通过优化实验设计、实验室测试、粗糙度测试以及SEM测试,对化学镀银配方进行了研究与优化设计,得出了最佳的化学镀银工艺条件与双络合剂体系配方：银离子15 g/L,氨水50 ml/L,乙二胺20 ml/L,甲醛25 ml/L,乙醇25 ml/L,温度45℃,操作时间5 min,得到的化学银镀层光亮均匀、无发黄发灰现象,通过测试发现该化学镀银溶液稳定性提升,降低了工业成本,改善了粗糙程度,能够满足高频信号传输对印制电路板的制作要求,更好地应用于高频信号传输领域中。     

国际酸性化学银的问题与新型微碱性化学银IAG-377工艺

化学银制程流程短、适用于水平与垂直线生产、且具有银层导电性好、焊锡性佳、可打铝线等优点。近来已为众多OEM首选无铅表面涂(镀)覆(Final Finishing)工艺。然而目前国际流行的化学银大都采用硝酸体系。它会咬蚀铜线路,使施镀时间不能长,这又导致孔处常露底铜。硝酸体系同时要用缓蚀剂或渗透剂,致使银层含杂质(碳)量很高,焊接时会产生气泡,影响焊接强度。CharterSILVER~IAG-377是一种崭新的无硝酸、无缓蚀剂和渗透剂的微碱性体系,它不会咬蚀铜线和在焊料中产生气泡,它可得到高纯度、高抗蚀性、易清洗、低接触电阻、无电迁移、高焊接强度和高打线强度的化学银层。CharterSILVER~IAG-377产品完全符合欧洲RoHS及WEEE要求,可满足OEM无铅与环保的需求,现已在欧洲的英国、意大利的印制板厂正常使用。     

化学银剥离问题探究及改善

随着电子技术发展,电路板的应用领域不断扩展,由于银的良好导电性能,使得PCB表面处理对化学银越来越受到青睐。文章分析了影响化学银剥离的主要因素,分别从生产药水、设备及铜面粗糙度等方面进行了排查分析,从而得出导致化学银剥离的根本原因,并从工艺上提出了解决方案,建立了预防及改善的措施,降低了缺陷风险。     

玻璃微珠的表面化学镀银及红外辐射性能研究

采用化学镀方法在玻璃微珠表面镀银,考察了预处理条件、反应温度和反应时间等因素对玻璃微珠表面镀银的影响,并通过扫描电镜和X-射线衍射分析仪,对镀银后玻璃微珠的表面形貌和结构进行了观察和表征。将镀银玻璃微珠用于涂料中,考察了玻璃微珠在涂料中的应用及其红外辐射率的变化,探讨了化学镀条件对涂料红外辐射率的影响,结果表明,在控制反应温度和浓度的条件下,可使镀银玻璃微珠的红外辐射率由原来的1.02降为0.70,将其应用于涂料后,涂层的红外辐射率为0.80。     

化学微蚀工艺对铜面表观粗糙度的影响研究

随着电子产品朝轻小薄方向发展,PCB产品布线密度也在不断增加,这也给线路制作带来更大的挑战。化学微蚀作为线路制作的关键因素,研究其对铜面粗糙度的影响显得越来越重要。本文研究了硫酸-过硫酸钠、中粗化和超粗化三种化学前处理体系对铜面表观粗糙度的影响,利用三维非接触式光学轮廓仪测量微蚀后铜面的粗糙度,得到每种药水微蚀量和铜面粗糙度的变化规律。结果表明:在药水组成一定的条件下,铜面经硫酸-过硫酸钠处理后的粗糙度与微蚀量变化相关性不大;中粗化处理的铜面粗糙度随着微蚀量的增大呈现出先增大、后减小、再增大的趋势;超粗化处理的铜面粗糙度随着微蚀量的增大呈现出先增大、后变平缓的趋势。     

电线电缆镀银铜线生产线过程变色分析及防护的讨论

电线电缆生产过程中镀银铜变色一直困扰各生产厂家,本文主要介绍生产过程中镀银铜变色的机理以及生产过程预防保护等措施。     

化学沉银工艺的实践

化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预计沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉银工艺影响因素、常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。     

挠性板金面微裂纹的改善分析

挠性板在沉金后金面易出现微裂纹,分析了表面沉金工艺的挠性板(FPC)金面裂纹产生的原因,提出了金面微裂纹的改善措施,并针对改善后的镍金层的特性进行分析,对沉镍金层的耐弯折性等方面的特性进行综合测试,以确保改善措施的可行性与可靠性。     

用电子显微镜研究卤化银微晶体的特殊结构

由于含在碘溴化银微晶体内部的碘能向内吸纳光空穴,从而避免感光材料在曝光时形成的光电子和光空穴的复合作用,这就大大提高了入射光子的利用效率,从宏观上讲,也就可以提高卤化银感光材料的感光度。但按照常规方法制备的碘溴化银微晶体,很难使其碘含量做到很高。因为从理论上讲,碘搀合进溴化银昌格形成混晶的最大含量不超过40%,再加上制备条件的种种限制,最大碘含量还远远低于这个值。我们利用电脑控制的平衡双注仪首先制备出四连双角锥碘化银晶体,如图1所示。看上去,它们是在一个四面体的四个面上各生长出一个双角锥体,每个双角锥体的一个…     

铜表面处理剂

概述了BO-7770V、DL-7800V、C2-8100、C2-8101、CA-5330K和FlatBOND等铜表面处理剂,它们适用于PCB制造工艺中的铜表面处理,有利于制造高性能和高精细的PCB。     

Cu材料激光表面强化研究

采用激光技术对Cu基材进行表面强化处理。使用扫描电镜(SEM)、电子能谱计(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对强化表面进行显微组织和物相分析,并测试了样品的显微硬度、耐磨性能和导电性能。结果表明,激光强化层无裂纹,组织细小均匀、呈快速凝固特征,强化层具有较高的硬度(平均硬度为625HV0.1)和良好的耐磨性,其磨损失重仅为纯Cu基材的1/5,而激光表面强化使导电性略微降低。激光表面强化层硬度和耐磨性的提高可归因于颗粒强化、细晶强化和固溶强化的共同作用,而导电性的降低程度主要受稀释率的影响。     

HF溶液中铜离子在硅片表面沉积的研究

研究了溶液中的铜离子在硅片表面的沉积情况,尝试采用几种螯合剂来减少铜在硅片表面的沉积.GFAAS的测试结果表明,HF稀溶液中加入少量螯合剂,均可以使硅片表面的金属Cu的沉积量显著减少,但不同的螯合剂效果不同,而且与溶液中螯合剂与铜形成的络合物稳定性质并不完全一致.加入螯合剂后,铜离子与螯合剂不仅在溶液中反应,而且在硅片表面形成竞争吸附,对铜离子在硅片表面的沉积量影响较大.     

非离子型活性剂在ULSI碱性Cu抛光液中的性能

使用四种非离子表面活性剂分别添加到以SiO2水溶胶为磨料、H2O2为氧化剂的碱性Cu抛光液中进行抛光实验.结果表明,所选用的非离子型表面活性剂对材料去除率的影响不大,当烷基酚聚氧乙烯醚在质量分数为0.25%时,抛光表面质量提高,表面粗糙度(Ra)由1.354 nm下降到了0.897 6 nm,同时有效地减轻了Cu抛光表面的划痕和腐蚀,其原因是聚氧乙烯链可以通过醚键与水分子形成氢键,在聚氧乙烯周围形成一层溶剂化的水膜保护了被吸附表面.     

铜基微带板加工技术

文章对金属基微带板材料性能进行了简单介绍,对铜基微带板的工艺流程及技术进行了详细说明。     

多层铜布线表面CMP后颗粒去除研究

针对目前清洗技术存在的问题进行了详细分析,研究了微电子材料表面污染物的来源及其危害,并介绍了表面活性剂在颗粒去除方面的作用。研究了化学机械抛光(CMP)后Cu布线片表面的颗粒吸附状态,分析了铜片表面颗粒的吸附机理。采用非离子表面活性剂润湿擦洗方法,使Cu表面的颗粒处于易清洗的物理吸附状态。利用金相显微镜和原子力显微镜(AFM)在清洗前后进行对比分析,实验采用聚乙烯醇(PVA)刷子分别对铜片和铜布线片进行清洗,发现非离子界面活性剂能够有效去除化学机械抛光后表面吸附的杂质,达到了较好的清洗效果。     

聚酰亚胺表面化学沉铜前处理的微观分析

讨论了聚酰亚胺(PI)沉铜前处理过程对孔内沉铜空洞的可能影响,利用扫描电子显微镜分析了每道前处理后PI的微观表面状态。实验表明,只有当PI表面被PI调整剂粗化后方可以提高沉铜层与PI之间的结合力,而且沉铜层与PI间的结合力还与沉铜时间相关。     

铜叉指换能器声表面波驱动装置的研究

本实验中首次采用铜材料作为声表面波驱动装置的叉指换能器材料.对铜材料和铝材料进行了详细比较,得到铜材料相比于铝材料的优点.采用并详细对比了离子铣和剥离工艺两种制造工艺,实验表明剥离工艺效果更好.得到了利用剥离工艺制造的铜叉指换能器的原子力显微镜轮廓.制造了声表面波驱动装置并得到了优化的制造参数.     

Formation of Silver Nanoprisms with Surface Plasmons at Communication Wavelengths

Silver nanoprisms with strong absorption in the near‐IR have been synthesized using a modification of the photoinduced method by illuminating preformed silver seeds under different illumination conditions. Low‐intensity light‐emitting diodes and white light combined with different color filters are used as light sources. The lateral dimensions of the nanoprisms are found to be correlated in a quasilinear fashion with the emission wavelength and the position of the main in‐plane dipole plasmon band. The structural characterization of the Ag nanoparticles, carried out using scanning electron microscopy, transmission electron microscopy (TEM), high‐resolution TEM, and electron diffraction, reveal that the particles are flat and have a single‐crystal face‐centered‐cubic structure. Time‐resolved studies suggest that the nanoprisms are formed by steady consumption of the original Ag seeds with little variation of the aspect ratio after a short induction time.