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微分电位溶出分析法应用于金膜电极的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍将微分电位溶出分析法应用于金膜电极,建立了相应的理论体系和应用条件。可使用的金膜厚度在1.8×10~(-7)~4.3×10~(-7)cm范围。检测限较原法降低近两个数量极。用本法测定花生乳中的铜,回收率在94~102%间。 相似文献
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低信膜比条件下金膜电极电位溶出分析法研究 总被引:3,自引:0,他引:3
推导并验证了信号与金膜厚度的比值较小(即低信膜比)时金膜电极电位溶出分析法的过渡时间方程式和电位时间方程式。实验确定的理论式的应用条件为τ/l2≤58×1010s/cm2,并发现当扩散路径约为扩散层厚度的3倍时,便可按半无限扩散条件处理扩散问题。从而解决了利用小信号进行金膜电极电位溶出基本问题,即信号与浓度的定量关系。 相似文献
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铋膜电极微分电位溶出法测定生物材料中痕量铅 总被引:6,自引:0,他引:6
研究了镀铋膜电极替代镀汞膜电极痕量铅的微分电位溶出分析法(DPSA)。考察并优化了同位镀铋膜测定铅的条件。结果表明,在HAc-NaAc(pH=4.4)介质中,铅可在镀铋膜电极上得到灵敏的微分电位溶出峰;利用标准加入法对人尿及血中痕量铅进行了测定。本法避免了镀汞膜电极对人体健康及环境的危害。 相似文献
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平面汞膜电极二阶倒导数电位溶出分析法研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对电位溶出的E-t曲线进行二阶倒导数处理,提高了二阶倒导数电位溶出分析法理论,其信号较一阶倒导数法增强约43.1n倍,分辨率由原来的65.5mV/n改善到48.2mV/n。用根据二阶倒导数法原理自行设计研制的多阶倒导数电位出仪验证了本提出了的理论,富集120s,Cd^2+的检测限可达1.0×10^-10mol/L。 相似文献
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张祖训 《高等学校化学学报》1993,14(1):21-24
本文提出了超微盘电极上电位溶出分析法理论,内容包括:过渡时间(τ)方程式、电位(E)-时间(t)曲线方程式及微分电位溶出分析法dt/dE-E曲线方程式,并对该曲线的性质进行了论述。 相似文献
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Nafion化学修饰电极电位溶出法测定痕量Bi(Ⅲ)的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
本文提出了Nafion化学修饰电极电位溶出测定Bi~(3 )的方法,制作的电极重现性和选择性均好,灵敏度高。研究了电极的行为并用于测定水体中的痕量Bi~(3 )。相对标准偏差为2.9%,检出限为5.0×10~(10)mol/L。 相似文献
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Nafion修饰金膜玻碳电极溶出伏安法测定痕量Se(Ⅳ)的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
提出了Nafion修饰膜玻碳电极测定痕量硒的新方法。在0.1mol.L^-1硫酸和0.01.L^-1硝酸钠的介质中,Se(Ⅳ)浓度在5.0*10^-10-2.5*10^-8mol.L^-1范围与二次导数峰电流呈良好线性关系,测定下限为5.0*10^-10mol.L^-1。 相似文献
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