片式元件曼哈顿现象的机理及防止措施

再流焊中的曼哈顿现象是由于力的作用,使片式元件直立起来。防止的方法是增大抑制力矩T_1、T_2,减小促进力矩T_3、T_4;具体办法是增大片式元件电极宽度,减小焊区伸出长度,焊区长度应大于电极宽度,增加电极及焊区的可焊性。     

片式元件产业的发展前景

通过总结中国电子元件产业发展的经验教训，分析东莞宏明南方公司规模经济生产的经验，指出了“引进、消化、吸收、创新”必须与自主开发相结合搞规模经济生产的重要性，最后展望了中国片式元件产业的发展前景。     

片式元件IEC标准动态

本文主要介绍了近年来IEC TC40技术委员会制定的片式元件(电阻器和电容器)的标准动态和这些标准的主要技术指标。笔者认为IEC的片式元件标准是在国际贸易中能为各国所接受的贸易标准,故建议我国积极采用。     

片式多层元件新技术概念

根据多层瓷介电容器的结构特征,全面概括了“独石”结构广泛应用于片式元件设计与制造的新趋势,重点了多层压敏电阻器,多层电感元件,多层复合元件等片式无源元件,引入独交传统结构在性能上的显著改进和技术上的重大突破,总结了片式多层元件技术与应用的新进展。     

片式阻容元件高速编带机的开发与研制

随着电子产品应用领域的快速拓展,市场的迅速膨胀,使得表面安装技术(SMT)及表面贴装元件得到了大面积的推广和应用。与传统的插装工艺及有引脚元件相比,采用SMT技术和表面贴装元件大大提高了成品率和可靠性及抗干扰能力等,并在成本、体积等方面有很大的竞争优势。在片式元件的生产过程中,生产自动化程度很高,但由于主要的生产设备和测量仪表一直依赖进口,严重地制约了我国片式元件产业的持续发展。     

片式多层元件新技术概论

根据多层瓷介电容器的结构特征,全面概括了“独石”结构广泛应用于片式元件设计与制造的新趋势,重点论述了多层压敏电阻器,多层热敏电阻器,多层电感元件,多层复合元件等片式无源元件,引入独石结构较传统结构在性能上的显著改进和技术上的重大突破,总结了片式多层元件技术与应用的新进展。     

片式元件的返修：拆除与重贴

在片式元件的返修过程中,若想达到满意的效果,必须将元件尺寸、焊料量、可焊性、元件重新定位精度及热条件等参数和因素考虑在其中,才能实现优质的返修及返修成本降至最低。此外,精确控制热风系统是使重贴达到最佳效果的最好方法。片式元件的返式和返修操作的成功与否取决于严格的工艺控制和工艺的可重复性。     

片式元件表面安装技术的最新进展

表面安装技术(SMT)主要包含 片式元件和把片式元件安装 到印制电路板上的产品组装技术两个方面。 近年,随着SMT的普及,元件厂家都在开发片式元件,片式元器件技术也有明显提高,其中包括日益考究、成本下降、可靠性增强、频率提高、数字技术渗入、纳入功能越来越多等。     

国外军用片式阻容元件的进展

本文叙述了国外军用片式阻容元件的发展概况,从生产和技术上总结了片式阻容元件的特点,指出了其发展趋势。     

片式阻容元件的和发展方向

在国外的片式元器件（ＳＭＤ）外，片式阻容元件发展最快，主要表现为片式化率迅速上升，尺寸越来越小，性能越来越好，包装形式多样化和生产管理不断改进。本文综述了国外阻容元件在这些方面的进展，指出了我国的差距，提出了我国如何发展的措施。