表面安装印制线路板优化设计

文中着重研究表面安装技术的有关问题，包括影响印制板设计的因素：印制板上元器件和印制线的分布、安装板的推荐尺寸、印制板的测试、焊接等一系列问题，在此推荐给印制线路设计人员和工艺人员参考。本文所述内容不考虑通孔技术。     

表面安装和高密度印制线路板

当今电子，通信产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面实地以代通孔插装已 历史的必然，因此，印制板技术正向高密度多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变，电路板方式种类表面安装用印制板的特点，实现印制板高密度多层化的方法，印制板安装密度的选择，评估，认定印制板委托加工的要素以及现今印制板一般加工范围。     

印制线路板设计的一般原则

印制线路板设计的一般原则江苏射阳无线电厂郭雨生（２２４３００）一台性能优良的仪器，除选择高质量的器件，合理的电路外，印制电路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，它要求设计者不仅懂得有关电路的一般原理，还必须熟...     

表面贴装技术对印制线路板的要求

通过本厂ＳＭＴ生产线的引进，在开发新品的过程中，对ＰＣＢ的技术要求；通过实践，简述ＰＣＢ基材的选择，定位基准及其校区，加工工艺的选择，以满足ＳＭＴ要求。     

印制线路板中的热设计问题

本文介绍了热阻的几种概念及计算方法,并讨论了PWB、PCB热设计中有关散热设计对策。     

高密度封装进展之四——印制线路板制造技术的发展趋势

对PWB制造技术的要求主要有:适应高密度封装、高速及高频信号的使用要求:适应无卤化的要求;适应埋入无源及有源器件的系统集成封装要求;适应搭载新功能器件的要求;适应低价格的要求;适应更短供货期的要求。本文以要求更为严格的封装基板为中心,介绍了目前PWB制造技术的发展动向。     

光—电线路板的研究进展（上）

由于当前信息处理速度的迅速增加,对光-电印制线路板的技术开发表现得更加必要,文章阐述了光-电线路板在实用化课题开发方面的研究进展.     

导体性薄膜制造工艺

概述了导电性薄膜制造工艺,适用于制造挠性覆铜板、挠性印制板和电磁干扰(EMI)屏蔽滤波器等用途的导电性薄膜。     

刚-挠性PCB 30年

文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。     

HDI PCB制造中采用TEA CO2激光的铜直接钻孔

研究了采用二氧化碳（CO2）激光在高密度互连（HDI）印制板（PCS）的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。     

挠性板部分埋入制作刚挠结合板

介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠结合板的影响,研究了预压合保护膜、挠性板埋入层压等关键工艺,给出了工艺难点的具体解决办法。结果表明,该技术提高了挠性板材的使用率,简化了挠性板及刚挠结合板加工工艺,使刚挠结合板成品率提高至少8%。     

SMT焊盘设计中关键技术的分析

主要针对表面组装技术（ＳＭＴ）焊盘设计技术的原则,以及易造成失误的实质性问题展开分析,为相关设计者提供参考。     

表面贴装技术

在介绍表面贴装技术（SMT）TL其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明：只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就能满足贴装元器件的性能指标。     

印制板设计与制作工艺

表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,着重讲述一些与印制板设计与制作相关的工艺技术问题,并给出了常见焊盘工艺设计参数。