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多芯片组件技术的发展及应用 总被引:1,自引:0,他引:1
多芯片组件技术(MCM)是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。 相似文献
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JohnJ.Mcmullan 《中国电子商情》2004,(9):56-57
随着电子行业不断要求更小的移动技术产品的趋势,对于移动设备和新技术(如消费电子产品和LCD屏幕)来说,印刷电路板(PCB)上的实际空间资源变得越来越紧张。为了尽量降低各种连接器所占用的PCB空间(包括双面印刷电路板)并迎合高速CEM组装提高生产率的要求,连接器技术已经从标准的PCB插孔式(pin-through-hole,PTH)组装和波峰爆组装转变为现在普遍采用的表面贴装技术(SMT)焊接组装工艺。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2007,6(2):64-64
商务传媒集团(BMC)在3月22日-23日在上海国际会议中心成功举办了第一届中国国际表面贴装和微组装技术大会(China SMT Forum),使之成为中国电子行业一次项尖的盛会。[第一段] 相似文献
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连接器是一种用来连接电器终端的功能元件,又是构成整机电路系统必不可少的基础元件,应用十分广泛,结构和种类繁多,其发展速度迅猛。随着各类电子设备继续朝着小型化、高速传输化、模块化、智能化方向发展,模拟电路转向数字电路,组装方式转向表面贴装技术,互连等级由此而大大提升, 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2011,(5):53-55
电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术,并展望了未来清洗技术的发展。 相似文献
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波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了,应用于通孔元件电路板的焊接中,具有生产效率高、自动化程度高等优点,曾是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。随着电子产品高密度、小型化的设计要求,近10多年来,各种封装形式的表面贴装元件的出现,电子产品的组装技术出现了以表面贴装技术为主流的发展趋势, 相似文献
8.
满足高密度组装的SMT三维封装堆叠技术 总被引:1,自引:0,他引:1
随着人们对手持式电子设备不断提出的微型化、多功能化和集成化的需求,转化为采用三维(3D)方式装配印制电路板(PCB)强大推动力。实现三维装配的成功道路之一是通过在芯片规模封装(CSP)采用晶芯堆叠的方法,实现三维装配的另外一条成功之路是通过封装器件的堆叠来实现。文章中将封装堆叠作为SMT工艺流程中的一个组成部分进行了介绍。 相似文献
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Connectors for self-reconfiguring robots 总被引:2,自引:0,他引:2
M. Nilsson 《Mechatronics, IEEE/ASME Transactions on》2002,7(4):473-474
Connectors for self-reconfiguring robots are difficult to design because of the wide range of requirements. We describe the DRAGON connector, whose most distinctive features are its ability to self-align and its strength-to-weight ratio. It weighs 170 g, but holds over 70-kg load. It is able to self-align /spl plusmn/15 mm (O/5) lateral offsets and /spl plusmn/45/spl deg/ directional and rotational offsets. It allows autonomous docking and reconfiguration in a fraction of a second, without any complex control. 相似文献
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引言 连接器是一种在电器终端之间提供连接与分离功能的元件,由于应用领域十分广泛,因而在结构上也是千差万别,种类繁多.军用连接器则是构成完整的武器装备系统所必须的基础元件,与商用连接器相比,它是一类特殊、敏感的连接器,具有显著的特征:制造公差严格,结构坚固、可靠性高、成本高及耐恶劣环境.军事工业使用的连接器传统上主要包括圆形、矩形、印制电路板、RF及少量特种连接器. 相似文献
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(上接2009年第1期89页)
3.4过压瞬态现象和浪涌的类型
许多瞬态过压现象产生的过压和/或过流都会对产品造成损坏或干扰。 相似文献
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3.5.6浪涌保护器件(SPD)的应用
SPD足一种高电阻器件,当超过某个特定电压值时,则切换到低阻状态。SPD与被保护的电路并联,限制过乐对电路的影响,使浪涌电流通过不同路径泄放。SPD技术是前述各种浪涌抑制技术的有效替代方法,或可和它们一并使用。 相似文献
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(上接2008年第1期90页)
2.2.4 同轴和双绞发送/返回导线
由于同轴线屏蔽层上的电流沿着芯线的方向流动,并均匀地穿过导线的横截面。因此,同轴线是发送/返回路径一致性最好的导线,但柔性同轴线的效果稍差一些。许多厂商更愿意使用成本更低的非屏蔽电缆。 相似文献
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3.2.7关于绕线器件(电容、变压器、扼流圈等)的问题
对于绕线(感性)器件,需要从三个方面进行考虑:杂散磁场的控制、特性参数随电流和温度的变化以及电阻特性。 相似文献