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相似文献
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《集成电路应用》2013,(5):40-42
北京君正发布新一代65nm XBurst CPU JZ4775北京君正近期推出一款行业定制芯片JZ4775,该芯片为新一代65nm单核XBurstCPU,主要面向智能手表、生物识别、教育电子、电子书、医疗器械以及游戏机等应用领域。  相似文献   

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《集成电路应用》2012,(4):43-44
安凯微电子推出Sword37高性能多媒体平台安凯微电子日前正式发布Sword37高性能多媒体平台。该平台主要面向需要支持摄像头数据采集、支持LCD显示、支持音频/图像/视频等多媒体功能及较高处理性能的产品,可广泛应用于移动互联网产品中,例如行车记录仪、手持式录像终端(PVR)、教育电子等。  相似文献   

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安凯推出高性能多媒体MCU平台安凯微电子日前正式推出其高性能多媒体MCU平台。据该公司数码与教育电子产品事业部总经理杨刚能介绍,此次推出的MCU平台面向需要支持大尺寸彩色LCD显示、支持声音/音乐/图像/视频等多媒体功能及较  相似文献   

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《集成电路应用》2013,(9):42-44
国货ARM 处理器正在雄起国内ARM处理器厂商在近几年如雨后春笋般的涌现出来,成功打入手机领域的有海思和展讯两家,在平板领域有瑞芯微、全志以及炬力等厂商,最为强悍的要数全志,在去年时候号称全球平板芯片的出货量仅次于苹果。有台湾媒体从产业链方面得到消息称全志已经成功打入了联发科的老家台湾,成功拿到了微星的订单,目前微星旗下的平板已经开始使用全志的处理器了。此外全志还在积极跟Acer接触,未来拿下Acer的订单应该也不是什么大问题。  相似文献   

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《集成电路应用》2012,(1):43-44
展讯全球首款低成本TD-SCDMA和EDGE/WiFi平台正式商用展讯两款低成本Android智能手机平台日前正式商用,包括TD-SCDMA版SC8805G和EDGE/WiFi版SC6810。两款芯片都采用40纳米600MHz方案,确保了低功耗与低成本特性,整机材料成本可降低至40~50美元,低于目前市场上的智能手机方案,可实现零售价格在100美元以内。这一方案可以在中国及其他新兴市场推  相似文献   

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炬力集成推出28系列芯片产品炬力集成电路设计有限公司是一家中国领先的无晶圆半导体设计公司,致力于便携式消费电子产业,为客户提供全面的数模混合系统级芯片(SOC)和多媒体数字信号处理(DSP)解决方案,现推出其产品家族的另一新成员28系列芯片。随着28系列芯片的推出,炬力产品线已完整覆盖便携式多媒体播放器领域。28系列芯片内置全格式1080P(1920×1080pixel)视频解码器与HDMI发射器(HDMITx),让消费者不管在便携式播放器或电视机上都能轻松享受丰富的高清影音内容。  相似文献   

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《集成电路应用》2012,(3):39-40
海思发布业界首款支持Release 9和Category 4的LTE多模芯片海思半导体公司在2012年全球TD-LTE发展倡议(GTI)峰会上发布了业界首款支持3GPP Release 9和LTE Category 4的多模LTE终端芯片  相似文献   

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《集成电路应用》2013,(3):43-44
盈方微发布高性价比低功耗双核A5处理器上海盈方微电子股份有限公司日前发布高性价比低功耗Cortex-A5双核多媒体处理器iMAPx15系列。该系列处理器采用台积电40nmLP低功耗工艺,集成了高性能双核ARMCortex-A5MP(1.2×2GHz)以及双GPU、单核500MHzMali-4003D图形处理器、独立的400MHz2D图形处理器、硬件旋转/scalar,足以满足入门级双核平板电脑和MID等应用的需求,使得移动互  相似文献   

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《集成电路应用》2013,(6):43-45
士兰微电子推出高性能非隔离LED照明驱动SD690XS系列芯片士兰微电子日前推出了针对高性能非隔离LED照明驱动应用的SD690XS系列产品。该系列芯片是内置高压MOS管的驱动电路,能够实时逐周期检测、控制真实的输出电流,在输入电压、输出电压及外围电感发生变化时输出电流变化很小。SD690XS基于士兰微电子自主研发的BiCMOS工艺制造,采用了多项专利技术,性能优异,具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点,可广泛应用于球泡灯、T5/T8LED灯具等各式LED照明应用场合。  相似文献   

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《集成电路应用》2012,(5):42-43
展讯发布首款40纳米2.5G基带芯片展讯通信有限公司日前宣布业界首款基于40纳米CMOS工艺的2.5G基带芯片SC6530开始供货。该公司董事长兼首席执行官李力游表示:"SC6530通过采用2.5G最先进的工艺节点,能够以较低的成本实现更高的性能。"除采用40纳米工艺设计,SC6530还是展讯首款采用尖端技术将基带芯片与射频收发器集成于单芯片的2.5G产品,不仅简化设  相似文献   

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宏晶微电子推出首套智能电视芯片系统南京宏晶微电子科技有限公司宣布推出首款互联网电视芯片,同时该芯片的应用系统结合了路由器与机顶盒功能的智能电视芯片系统睿微也研发成功,并将  相似文献   

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《集成电路应用》2012,(9):41-42
联发科技发布3D智能手机解决方案联发科技股份有限公司近日发布全球最完整3D智能机解决方案——酷3D平台,以满足全球3D智能手机市场的庞大需求。酷3D平台针对硬件进行整合,将原本连接双镜头的桥接芯片等多项元件整合在主芯片中,可以帮助客户节省BOM成本,缩短设计开发时间,从而增强客户在激烈市场竞争中的优势,进一步推动3D成为智能机新标配的进程。目前MT6575及以上规格的智能机平台均已开发完成,未来推出的所有联发科技智能机解决方案  相似文献   

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《集成电路应用》2012,(2):44-45
士兰微电子推出内置高压启动和高压MOSFET电流模式PWM+PFM控制器杭州士兰微电子近日推出应用于开关电源的内置高压启动和高压MOSFET电流模式PWM+PFM的SDH682X系列AC/DC控制器。该系列芯片具有低功耗、低启动电流和较低的EMI等特点,最高效率可达到84%以上,  相似文献   

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盛科将再推两款电信级以太网交换芯片盛科网络(苏州)有限公司日前宣布将于2011年第三季度推出两款以太网交换核心芯片CTC6028(Manhattan)和CTC5048(Brooklyn),从而与现有的CTC6048(Humber)包交换核心芯片和CTC8032(Richmond)交换网核心芯片一起构建完整的以太网交换芯片产品系列TransWarp。该产品系列为网络设备提供商构建从固定配置的盒式系统到模块化分布式架构的网络设备提供了全面、有竞争力和差异化的芯片解决方案。  相似文献   

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联发科技推出全球最小封装无线连接四合一单芯片方案全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技于近日宣布推出最新无线连接四合一芯片MT6620。它在单芯片中整合了802.11nWiFi、蓝牙4.0+HS、GPS和FM  相似文献   

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《集成电路应用》2012,(6):43-44
瑞信半导体推出超高性价比音频功放IC瑞信半导体针对平板电脑最新推出两款超高性价比AB/D类全兼容设计音频功放MC4881/MD4113。AB类音频功放MC4881适用于平板电脑和其他内置扬声器的便携式音频设备。在5V电源供电、保证总谐波失真和噪声不超过1%情况下,能够为8Ω负载提供1.2W、4Ω负载提供1.6W功率的稳定输出。MC488内置待机电路,待机电流不超过100nA;另外还内置了杂音消除电路,可以消除芯片启动和关断过程中的咔嗒声或噼噗声。  相似文献   

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正中国科学院基于DNA芯片的密码系统中国科学院华南植物园科研人员解决了从DNA芯片制作与探针合成到实际操作的整个过程中存在的各种难题,使得DNA芯片密码系统能够立即进入实用阶段。其提供的技术方案为DNA芯片的应用开辟了一个崭新的巨大市场,未来在信息安全领域将大有作为。由华南植物园曾纪晴、张明永等科研人员完成的"一种基于DNA芯片的密码系统"获国  相似文献   

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正中科大研究量子集成光学芯片中科大郭光灿院士领导的中科院量子信息实验室任希锋研究组在量子集成芯片研究上获得新进展,他们在量子集成芯片上成功实现单个表面等离子激元的量子干涉,且其干涉可见度达95.7%,这是迄今公开报道的国际最高水平。成果日前发表在《物理评论A》期刊上。集成光学芯片,具有尺寸小、可扩展、功耗低、稳定性高、信号传输速度快等诸多优点,在光学仪器等经典光学中已获得广泛应用。表面等离子激元,就是局域在金属表面的一种由自由电子和光子相互作用形成的混合激发态。近年来,表面等离子激元作为新的信息载体,已被引入量子信息领域,其优势是将能量束缚在亚波长尺寸的波导中传  相似文献   

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《集成电路应用》2015,(2):43-44
展讯、瑞芯微进军移动支付大陆电信营运商、手机软件服务商为抢夺移动支付服务商机,积极力挺硬件端销售NFC智能手机。大联大旗下世平集团近期推出整合方案,可以方便手机、平板电脑系统端厂家进行整合展讯、瑞芯微的手机、平板的芯片处理器、与恩智浦及德仪的NFC芯片进行搭配整合于一个主机板上的服务,以抢攻NFC智能手机这块正崛起的市场。  相似文献   

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