怎样选用元器件讲座（二十九）：超声波传感器

超声波传感器是常用的敏感器件之一。是测距、遥控、报警常用的探头,为家庭电子爱好者所青睐。超声波传感器由外壳、屏蔽网、支架、基座、激励器、谐振片、引线等构成。超声波传感器常见型号有T/R40—12、T/R40—16、T/R40—18A、T/R40—24A等。图1给出了T/R40—16型的频率特性曲线。由图1可知,其声压能级、灵     

第六届国际铁电体会议

第六届国际铁电体会议(IMF-6)于1985年8月12—16日在日本神户国际会议厅召。中国、美国、西德及日本等17个国家的代表约500人参加了会议。会议分成38个专题讨论,除了特邀报告外,其余报告均在专题讨论会上进行。会议期间共收到论文529篇,这些论文将由日本应用物理学会以增刊发表。 这次会议的特点是着重讨论铁电体的应用研究,有关应用研究的论文约占总论文数的50％。     

光纤传感器第三届国际会议

1985年度国际光纤传感器会议同1985年度国际光纤通信会议于1985年2月13～14日在美国圣地亚哥同时举行。会议开始由英国肯特大学概述了现今人们所熟悉的各种传感器系统和测量方法。大部分物理量值目前也可用光纤方法测量。用这种方法测量时,在许多情况下所达到的灵敏度远高于由一般传感器所得的值。研究的趋势是越来越向在工艺上提出了特别高的要求的特别灵敏的干涉单模传感器发展。电子信号计值如零拍收信或外差法方面正进行的改进在近几年中使测量灵敏度有了很大的提高。日本的Mitsubishi电气公司介绍了日本纤维光学传感器目前的水平。日本在这方面的     

第三届国际光纤传感器会议

第三届国际光纤传感器会议于85年2月13、14日在美国圣地亚哥与光纤通讯会议同时举行。这次年会的内容是光纤传感器及其元件的新进展。其中大多数人参加了两个会议。     

第五届国际固态传感器会议

<正> 1989年7月初,笔者参加了在瑞士蒙特勒召开的第五届国际固态传感器会议,会上宣读了自己的论文:“一种具有非线性内补偿和过压保护功能的新型压力传感器”。国际固态传感器会议(The Interna-tionel Conference on Solid-State Sen-     

第六届国际激光光谱学会议

第六届国际激光光谱学会议于1983年6月27日至7月1日在世界花园——瑞士的游览胜地Interlaken举行。出席会议的各国科学工作者三百多人,其中有诺贝尔奖金获得者A.L.Schawlow以及国际上有名望的学者,如美国的R.G.Brewer,T.W.Hanch,J.L.Hall,英国的G.W.Series,法国的S.Liberman,西德的W.Kaiser,H.Walther等。会议沿用传统的形式,口头报告均在全体会议进行。会议报告共130多     

关于美国航空航天局未来任务的成象传感器技术的评估（上）

本文对美国航空航天局未来任务的固体紫外．可见光成象传感器技术进行了评估,同时打算对美国,加拿大,日本及欧洲目前的成象传感器工艺水平作一个总结。     

第六届中国（济南）国际信息技术博览会开幕

第六届中国（济南）国际信息技术博览会暨第七届科技展交会日前在济南开幕,本届信博会的主题为“信息引领未来”。工业和信息化部副部长杨学山出席开幕式并致辞。     

第七届电子封装技术国际会议（通知）

自1994年以来，两年一届的电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地顺利召开。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在封装设计、封装制造、封装测试、以及光电子封装、MEMS封装、系统及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的围内最高水平、最大规模的关于电子封装组装和测试技术的学术会议，必将成为先进封装技术交流的大平台。第七届电子封装技术国际学术会议将在中国金融中心上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：     

第七届电子封装技术国际会议（通知）

自1994年以来，两年一届的电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地顺利召开。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。