工艺参数对激光切割工艺质量的影响

对汽车用冷轧钢板进行了激光切割工艺试验,研究了激光切割速度与激光功率对切缝宽度、表面粗糙度、挂渣等切割质量的影响。结果显示在相同的条件下,切缝宽度随切割速度的增加而有一定的变化,随激光功率的增加而显著增加。切割速度及激光功率对切割表面粗糙度的影响是一抛物线规律,随切割速度的变化,切割边部形貌存在分形现象。金属材料激光切割后其热影响区非常小,受激光切割工艺参数的影响不大。     

利用改进的人工神经网络优选激光切割工艺参数

在激光切割中,工艺参数的优化搭配直接影响切割质量.为了更好的选择出最优化的工艺参数搭配,本文利用人工神经网络分析方法,建立一个用遗传算法改进的人工神经网络模型,并在实际的应用中选出大量实际实验数据对其加以训练和验证.实验证明,该模型将遗传算法和神经网络的优点相结合,既克服了以往正交实验中存在的选出工艺参数准确度的问题,同时也克服了传统神经网络中易出现的局部最优和收敛速度较慢的问题,从而有效地解决了激光切割中各参数优化搭配的问题.     

激光切割工艺参数的智能选择系统

提出用试验设计与人工神经网络相结合的方法,建立了一个激光切割工艺参数的选择优化的智能系统.通过试验设计的方法,只需做少数几次切割试验,将试验结果输入人工神经网络中进行训练和学习,系统便可经过自学得到切割结果与切割参数之间的隐含的定量关系,获得切割知识.在实际切割时,系统根据学到的切割知识,可以对任何给定的切割条件进行推理,对切割参数进行结果预测和优化.这种方法既不需要做大量的工艺试验,也不是单纯的专家经验,而是结合了两者的优点,使结果预测建立在既有试验数据又有专家知识的基础上,因而更加可靠、准确.该系统在激光方位切割的具体应用表明,系统能够准确给出定量的加工参数.     

影响平行缝焊效果的各工艺参数的分析

平行缝焊是对集成电路管壳进行气密性封装的一种手段,这是一种低热应力、高可靠性的气密封装。平行缝焊最佳效果是管壳回流区域连续无孔隙,且管壳温度又不过高。文章主要以如何能够使平行缝焊效果达到最佳为主体,从平行缝焊的工作原理出发,对平行缝焊过程的主要工艺参数进行分析,并叙述了每个参数的变化对平行缝焊热量的影响以及各工艺参数间如何相互配合,才能获得平行缝焊最佳效果。最后,通过具体事例来说明怎样设置各参数才能获得最佳效果。因此,在平行缝焊过程中一定要注重缝焊参数的选择,保证获得最佳缝焊效果。     

手机按键面板光纤激光切割工艺研究

采用光纤激光精密切割系统,进行了手机金属按键面板的切割实验,研究了输出功率、切割速度、重复频率、脉冲宽度、辅助气体及气压等参数对手机金属按键面板切割质量的影响.通过试验和分析,获得了最佳工艺参数.采用激光器的输出功率为25 W、重复频率为1 800 Hz和脉冲宽度为0.3 ms,辅助气体O2压为0.25 MPa,扫描速度为8 mm/s,切割出高质量的手机按键面板.     

激光切割参数确定的初探

以斯蒂芬公式为基础，从实际出发，探讨了ＡＭＡＤＡ激光切割机的符合我国材料性能的激光参数，以充分提高激光在板材加工中的利用效率。     

基于355nm紫外激光切割柔性覆铜板的工艺参数优化

针对紫外激光切割柔性覆铜板时出现焦黑碳化、过熔及过多能量损耗等问题,采用355 nm紫外纳秒激光切割机对49μm厚聚酰亚胺双面无胶柔性覆铜板进行激光切割实验,通过预切割遍历参数以验证切割覆铜板的最小能量——临界切割能量。在此基础上,研究了切割参数对柔性覆铜板表面形貌、截面形貌、碳化程度、刻缝宽度以及表面和截面成分变化的影响。实验结果表明：激光切割速度、切割功率和重复切割次数对柔性覆铜板的切割质量具有重要影响,提升切割速度、保持适中的切割功率、降低重复切割次数能够获得切口光滑且无积碳的高质量、低功耗切割效果。由以上结果可得出本实验条件下的最佳工艺参数：切割速度为2000 mm/s,切割功率为12 W,重复切割次数为70次。本实验研究结果为实现柔性覆铜板的高质量、低能耗激光切割提供了工艺依据,而且该切割工艺可适用于柔性电路板、聚酰亚胺覆盖膜及补强板等通过激光切割成形的材料。     

CO2激光切割对金属材料性能影响的研究

激光喷氧切割金属也是一种热切割工艺，虽然产生的热影响区较小，变形较小，但其毕竟会产生出一定的热影响区。为了保证某些产品另件的质量，例如航空产品，就需要研究切割材料的热影响区的大小，工艺参数，以及热影响区内材料性能的变化。     

正交实验法在激光切割工艺参数选取中的应用

本文针对激光切割过程中的主要参数的选取,利用正交实验法对激光切割的工艺参数进行优化,以达到较好的切割效果。实验结果表明,该方法克服了激光切割过程中各个参数相互匹配不当从而影响切割质量及切割效率的困难,从而解决了激光切割过程中难以选择参数的问题。     

行腭帆间隙修整的改良式悬雍垂腭咽成形术的临床应用探讨

目的：探讨行腭帆间隙修整的改良式悬雍垂腭咽成形术治疗阻塞性睡眠呼吸暂停低通气综合征（obstructive sleep apnea-hypopneasyndrome OSAHS）临床应用意义。方法：回顾2008年1月至2009年6月OSAHS患者62例,临床资料进行总结分析。结果：术后6个月后疗效判断,治愈10例,址效...     

工艺参量对NdFeB永磁体和SPCC钢激光点焊质量的影响

为了将激光点焊工艺应用于NdFeB永磁体与冷轧碳钢薄板的连接,试验研究了脉冲功率、脉冲宽度和离焦量对焊点形貌和接头强度的影响.激光点焊中存在热导焊和深熔焊两种焊接模式,改变峰值功率和离焦量都能使焊接模式发生转变,而改变脉宽时焊接模式不转变.点焊试样剪切试验中存在脱壳式、剪断式和压断式3种断裂模式,所对应的熔核尺寸和剪切载荷依次增加.结果表明,为获得较高的连接强度,宜使峰值功率与离焦量适当配合,实现深熔焊模式进行焊接,而脉冲宽度不宜太大.     

一种汇流环环芯加工工艺参数的优化选择

通过采用数理统计的方法，得出在满足设计要求的前提下影响汇流环环芯的加工质量的关键因素为环氧树脂的固化温度、固化时间、车削加工的切削速度和车刀的前角，并通过试验分析、优化选择和验证，确定了最佳的各项工艺参数。     

激光工艺参数对PCD刀具材料去除量的影响

为了提高聚晶金刚石(PCD)刀具断屑槽激光去除的效率,选取激光功率、频率、扫描速度和重复次数作为实验因素,以PCD刀具材料去除量为响应指标。通过实验设计,利用Minitab软件建立了聚晶金刚石材料去除量与激光工艺参数之间的回归方程,并对工艺参数进行了优化。实验结果表明,功率对材料去除量的影响最大,频率次之,重复次数影响最小,工艺参数之间的交互作用也影响着材料去除量。所建立的回归方程能够较好地反映聚晶金刚石材料去除量与激光工艺参数之间的关系。     

TFT-LCD切割裂片条件优化对后段制程的影响

在TFT-LCD切割裂片制程中,研究了刀轮角度、切割压力、切入量等工艺条件的优化对后段cell制程和module制程的影响。切割裂片条件优化使玻璃基板表面弹出的玻璃屑大大减少。实验发现,优化后的切割裂片条件使无尘室环境得到改善,洗剂的污染程度和生产成本降低,偏光片贴附制程中的玻璃屑异物下降1%￣2%,并使LCD的连接更加安全、可靠。     

纳米集成电路 Cu CMP工艺模型参数优化

铜化学机械抛光受几何图形特性如线宽、间距和图形密度的影响,芯片和晶圆上铜互连线厚度的不均匀性都会影响电性能和降低良率。本文从物理化学的角度对CMP工艺进行了回顾和分析,针对Cu CMP制造工艺和在MIT提出的（Pattern-Density Step-Height,PDSH）模型基础上,建立与工艺相对应的三步骤工艺模型。为了扑捉工艺与版图结构的相关性,设计了一款65纳米测试芯片并在SMIC完成工艺实验。按照模型参数提取流程,通过芯片测试数据提取模型参数和验证工艺模型。模拟结果与测试结果对比说明二者趋势完全一致,最大偏差小于5 nm。第三方测试数据进一步证明模型参数优化取得很好的结果。精准的Cu CMP工艺模型可以用于做芯片的DFM检查、显示和消除关键热点,从而确保芯片的良率和集成电路量产能力。     

激光调阻中切槽质量与影响因素的关联定位分析

在激光调阻中,切槽质量的评价主要包括清晰度、光滑度、平直度、垂直度和一致性等方面的内容,它们直接决定了生产片阻的品质与等级。为了得到优质切槽,掌握切槽质量与影响因素之间的关系,文章从两个角度进行分析。一是在复杂的光、机、电和计算机一体化的设备中,分析影响切槽质量的几个主要因素;二是重点分析并确定切槽质量与相关因素的对应关系。根据这些分析就可以在切槽质量发生不良时定性地得到原因并采取正确措施,无论是对调阻技术的改进还是在片阻生产中都具有重要的指导意义。     

化工生产过程参数的自动控制

基于对化工生产过程参数的精确控制的目的,采用建立机理动态数学模型的方法,该控制方法不仅能给出过程稳态特性的设计,同时能给出过程动态特性的设计,必将使设计工作进入到一个新的更高的水平.通过水位、温度控制系统的试验,得出使用该方法参数控制精度可提高20％以上的结论.     

工艺参量对NdFeB永磁体和SPCC钢激光点焊质量的影响

为了将激光点焊工艺应用于NdFeB永磁体与冷轧碳钢薄板的连接,试验研究了脉冲功率、脉冲宽度和离焦量对焊点形貌和接头强度的影响。激光点焊中存在热导焊和深熔焊两种焊接模式,改变峰值功率和离焦量都能使焊接模式发生转变,而改变脉宽时焊接模式不转变。点焊试样剪切试验中存在脱壳式、剪断式和压断式3种断裂模式,所对应的熔核尺寸和剪切载荷依次增加。结果表明,为获得较高的连接强度,宜使峰值功率与离焦量适当配合,实现深熔焊模式进行焊接,而脉冲宽度不宜太大。     

Effect of mechanical process parameters on friction behavior and material removal during sapphire chemical mechanical polishing

The effect of mechanical process parameters such as down force and rotation speed on friction behavior and material removal rate (MRR) was investigated during chemical mechanical polishing (CMP) of sapphire substrate. It was found that the increase in both rotation speed and down force can enhance the MRR and friction force almost linearly depends on the down force and rotation speed. The coefficient of friction (COF) decreases with increasing rotation speed under a fixed down force but keeps constant regardless of variation in down force under a fixed rotation speed. Moreover, the relationship between friction force and MRR was obtained. MRR was proportional to friction force with increasing down force whereas converse proportional to that with increasing the rotation speed. In addition, MRR data are fitted to the Preston equation in the sapphire CMP.