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光纤布喇格光栅(FBG)封装技术是光器件集成化中的一项关键技术.提出了一种全部注胶的封装方案,由于胶水固化时所产生的应力使得光纤布喇格光栅的性能出现劣化,反射谱和透射谱出现多峰.在第二套封装方案中,通过减少注胶范围和增加保护结构,实现了性能良好的封装方案,FBG反射谱和透射谱形状均正常. 相似文献
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温度及应力变化对光纤光栅布喇格波长的影响 总被引:6,自引:0,他引:6
着重讨论温度对光纤光栅的稳定性和反射谱的影响。分析了温度变化引起光纤光栅布喇格波长漂移的机理,为提高光纤光栅稳定性,对布喇格波长的温度漂移进行应变补偿。 相似文献
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我们测量了光纤布喇格光栅在4.2 ̄350K温度范围内布喇格波长与温度的关系。室温时(293K)实测的波长与温度的关系对应折射率与波长的关系,为dn/dT=9.1×10^-6/℃,这与熔凝氧化硅早期的测试结果一致,然而dn/dT值随温度的降低而减小,液态氮温度(77K)时降为3.5×10^-6/℃,而液态氦温度(4.2K)时近似为零。埋置在复合材料中的光纤光栅布喇格波长的温度特性与非埋置光栅相同。 相似文献
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文章介绍了一种新型的光无源器件-芯内光纤布喇格光栅在光纤通信领域中的应用,分析了光纤布喇格光栅器件的性能以及存在的某些问题。 相似文献
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基于光纤布拉格光栅(FBG)传感器的温度应变交叉敏感原理,提出了一种新型的高灵敏度FBG温度传感器封装方法,该封装方法通过在金属管内设置弹簧进行预应力封装,完全隔绝外界压力对FBG温度传感器测温的影响,可有效地解决温度和应变对FBG温度传感器交叉敏感的问题,同时提高FBG温度传感器的温度灵敏度。对封装后的光纤光栅温度传感器进行温度特性测试和温度应力交叉敏感测试实验,结果表明,传感器中心波长的变化仅由温度变化引起,不受压力变化的影响。另外,该传感器表现出较好的线性度和重复性,可以达到准确测量温度的目的。 相似文献
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光纤布拉格光栅横向应变特性的研究 总被引:3,自引:6,他引:3
根据耦合模理论,对光纤布拉格光栅(FBG)的横向应变特性进行了深入研究,并采用数值分析方法对光纤布拉格光栅在平面应变和应力情况下进行了模拟分析:对于平面应变情况,一个谐振峰向波长增大的方向移动,而另一个谐振峰向波长减小的方向轻微移动;对于平面应力情况,两个谐振峰都向波长增大的方向移动。设计了相应的实验进行验证,实验结果与理论分析相符;该实验结果表明光纤布拉格光栅的横向应变情况介于平面应力和平面应变之间,而且更接近平面应力情况。根据理论分析,横向应变与纵向应变对波长漂移的贡献不一样,从而使三维应变测量成为可能。 相似文献
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裸光纤Bragg光栅的温度传感特性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
从理论上分析了光纤Bragg光栅的温度传感原理,并通过实验对裸光纤Bragg光栅的常温温度特性进行了测试。实验结果与理论分析基本一致,证明裸光纤Bragg光栅在常温下的中心波长与温度变化呈良好的线性关系,为其用作温度传感器提供了理论和实验依据。最后,指出了光纤Bragg光栅温度传感器在实际工程化应用中所需要解决的问题。 相似文献
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利用高双折射啁啾光纤光栅补偿偏振模色散 总被引:5,自引:1,他引:4
利用具有光敏性的保偏光纤,制成高双折射啁啾光纤光栅(FBG)。将其作为偏振模色散(PMD)补偿器的关键器件,进行了一阶PMD补偿实验,补偿量为40~50ps,具有很好的补偿效果。 相似文献
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针对裸光栅温度灵敏度较低的问题,设计了一种封装方式并进行结构制作。所设计的封装方式是将光纤布拉格光栅(Fiber Bragg Grating, FBG)置入毛细玻璃管中,并填充353ND环氧树脂胶,最后固定在铜片基底上。首先对FBG温度传感及增敏机理进行了理论分析,然后进行结构的设计及制作,最后进行温度传感测试。聚合物353ND和铜片的热膨胀系数显著高于裸光栅,在外界温度发生变化时会对光纤光栅施加附加应力,从而提高其温度灵敏度,并保护FBG传感器的结构。实验结果表明:在40℃至140℃的温度传感测试中,FBG的反射波长保持着不错的线性;温度灵敏度由增敏前的10 pm/℃提升到了21 pm/℃左右,且温度传感特性拟合曲线线性度达到0.996以上。 相似文献
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