Tensilica凭钻石系列标准处理器内核快速扩展市场

一直致力于提供颠覆性可配置处理器内核的Tensilica公司携新的Diamond钻石产品系列进入标准处理器内核市场。Tensilica公司总裁兼CEOChris Rowen指出：“这是我们简化和加速SoC设计全面战略的一部分。”新产品基于Tensilica通过验证的Xtensa可配置和可扩展的处理器架构，该架构在超过80个客户250个芯片中使用过，广泛应用于手机音／视频、打印机／图像、下一代移动电视、VDSL/VDSL2调制解调器等市场中。     

Tensilica公司发布钻石系列标准处理器内核

Tensilica公司于近日发布了六款钻石系列标准处理器内核，包括Diamond 108Mini、Diamond 212GP、Diamond 232L、Diamond 570T、Diamond 330HiFi、Diamond 545C，这些内核都可以选用AMBA总线的桥接口模块。     

精心雕琢“钻石”系列——Tensilica进军标准处理器内核市场

可配置处理器内核具有显著的灵活性,使设计者能够自由配置、扩展处理器的存储、外围设备和特殊功能,可以在设计中增加可编程能力和灵活性.标准处理器内核则简便易用,具有开发周期短的优势,适用于应用广泛的设计需求.两者各有其优势,适合不同设计领域的需求.一贯致力于可配置处理器内核领域的Tensilica近日一举发布6款现货供应的标准处理器内核,向更广阔的市场迈开步伐.从将该系列产品命名为"钻石"也可看出Tensilica对其寄予的厚望.     

Tensilica与Cadence合作简化基于钻石系列标准处理器内核的SoC设计

Tensilica公司宣布与Cadence合作，为双方的客户提供了一条从RTL到首次流片可预测的设计途径。Tensilica—Cadence Encounter从RTL到GDSH的设计方法学简化了基于Tensilica钻石系列标准处理器内核的SoC设计开发。钻石系列标准处理器内核包括了6款从最低32位控制器到业界最高性能的DSP处理器内核。Tensilica公司还宣布成为Cadence公司Open Choice IP计划的会员。Open Choice IP计划提高了不同技术间的互操作性，促进了IP核之间的协同工作，使Cadence的客户可以获得领先IP核提供商的产品。     

Tensilica携可配置处理器技术进军中国市场

2005年对于全球半导体市场来说可谓是吉凶难料,各大市场分析公司也众说纷纭,但中国半导体市场将继续增长却毋庸置疑。泰思立达公司(Tensilica)中国区经理李冉先生表示:“中国的消费电子和网络产品市场正在飞速发展,而IC设计产业的蓬勃兴起以及巨大潜力,使得SoC正成为IC设计新兴企业的市场切入点。”该公司近期宣布其中国代表处在北京正式成立。该公司致力于为复杂的SoC设计提供革命性的创新技术-通过可配置处理器技术替代RTL开发。通过对内核中的MMU、RAM、计算引擎等数千种项目进行配置,并利用定制指令增强算法性能,使处理器具有更…     

基于可配置架构的标准处理器内核问世

Tensilica自去年进入中国建立其北京办事处至今已近一年。读者对于这家公司的印象莫过于他们的“可配置处理器技术解决方案”。然而仅隔11个月,该公司日前发布推出包括6种标准处理器内核的钻石系列。恰逢Tensilica公司总裁兼CEOMr.Chris Rowen先生在中国主持产品发布之机,记者采访了他。下面是录音材料整理:问:Tensilica公司在不到半年的时间内一口气向业界推出6款新产品(详情请参见附录),确实很让人佩服,我想知道Tensilica公司的规模如何,研发人员大概占多大比例?答:Tensi l i ca公司目前在全球共有120人左右,其中多数都是工程开发人…     

ACTEL和ARM携手，首度将ARM处理器引入FPGA市场

Actel公司和ARM公司最近共同宣布．两家公司已经开始合作向Actel的FPGA用户群提供32位ARM7 Thumb家族微处理器。这是ARM处理器第一次作为“软”IP内核授权给可编程逻辑供应商。     

Tensilica授权MediaPhy使用Diamond 108Mini内核

Tensilica公司和MediaPhy公司共同宣布,位于加州SanJOSe的MediaPhY公司获得Tensilica公司业界最低功耗的32位处理器内核一Diamond108Mjnf的授权。MediaPhy利用Diamond Standard 108Mini进行手机电视产品的开发。     

Tensilica推出创新的Xtensa VI可配置且可扩展处理器内核

Tensilica（泰思立达）公司日前发布Xtensa处理器家族的新成员一用于片上系统（SoC）设计的可配置且可扩展的处理器内核Xtensa VI。作为Tensilica公司主要产品Xtensa V处理器内核的换代产品，Xtensa VI着力在3个方面进行改进：首先是使用Tensilica认证的XPRES编译器从以C／C＋＋为基础的算法自动定制的能力；其次是实现比Xtensa V低约30％的功耗；最后是激活MMU的配置下的高级安全机制通过一个“不执行”位来增强保护功能以抵制恶意代码。     

u-Nav Microelectronics公司在便携式GPS系统中选用Tensilica公司Xtensa处理器内核

美国加州Santa讯：作为能够为SoC自动设计实现针对应用而优化定制的可配置处理器的Tensilica公司日前宣布，领先于世界超低功耗全球定位系统（GPS）的u-Nav Microelectronics公司选择Xtensa可配置处理器内核用于下一代GPS便携设备的设计，该设计将面向诸如移动无线手持设备和消费类电子的便携式应用。     

EtherWaves增力口对Tensilica数据处理器内核的支持

EtherWaves和Tensilica近日宣布，通过植入Tensilica公司的Xtensa＾数据处理器，从而进一步拓展ClearSignal的软件DAB／DMB解决方案，这项举措非常符合EtherWaves公司一贯的支持领先芯片架构的战略方针，同时也拓展了ClearSignal软件设计的实用性。     

Tensilica加入Chip Estimate主要IP核合作伙伴计划

Tensilica公司日前联合Chip Estimate公司宣布，Ten—silica加入Chip Estimate主要IP核合作伙伴计划。身为主要IP核合作伙伴，Tensilica公司在通过Chip Estimate．COB使得客户可以集中以访问其标准系列处理器IP核和可配置处理器技术的信息。[第一段]     

Tensilica进军中国创SOC设计革命

可配置处理器技术的先驱企业美国泰思立达公司(Tensilica)近日亮相中国，宣布其在中国地区的第一家机构，Tensilica公司中国代表处正式成立。Tensilica公司中国区经理李冉先生表示，看好大陆地区IC设计产业的蓬勃兴起以及巨大潜力，并认为中国市场将会长期保持健康的成长趋势。     

Tensilica 授权NEC电子Xtensa V 可配置内核

Tensilica公司日前宣布与NEC电子美国公司签署协议。根据该项协议，NEC电子美国公司将向其ASIC客户直接交付Tensilica公司的XtensaV可配置处理器内核。通过此项合作，Tensilica成功扩充了客户基础，而NEC电子美国公司也大大增强了针对其片上系统（SoC）客户的强大的IP核库。     

Tensilica携可配置处理器技术进军中国

日前，可配置处理器技术的先驱企业美国泰思立达公司(Tensilica)首度亮相中国，宣布其在中国地区的第一家机构，Tensilica中国代表处正式成立。     

台湾地区IC设计公司引入Tensilica可配置处理器

Tensilica公司日前宣布，位于台北的Afa Technlolgies，Inc．（简称Afa）选择xtensa可配置处理器内核用于最新一个支持多标准的手机数字电视接收SoC设计项目。Afa是一家无工厂IC设计服务公司，专精于DTV（数字电视）、手机和数字家庭LAN（局域网）芯片设计。     

ARM处理器出货量突破100亿个

ARM公司日前宣布由其合作伙伴出货的处理器总量已超过100亿个。ARM公司于1991年开发出其第一个嵌入式RISC内核-ARM6处理器,发展到今天,ARM公司的半导体合作伙伴所生产的基于ARM技术的处理器每年的出货量已近30亿个。     

TI公司采用最新ARM内核，推出OMAP新系列处理器

德州仪器（TI）公司日前推出四款新型OMAP处理器,采用了最新上市的ARM Cortex—A8内核技术。凭借超过四倍于当前300MHz ARM9器件的处理能力,OMAP35x应用处理器集成了具有弹性架构的600MHz Cortex-A8内核,可用于便携式导航设备、因特网设备以及便携式病人监护设备等。     

ARM架构处理器进军上网本市场

随着越来越多的消费电子产品具备连网功能,芯片巨头Intel愈加看好嵌入式市场,相继推出了EP80579和凌动(Atom)等平台。其凌动处理器一经推出,就