纳米焦点X射线管和纳米CT检测集成电路封装中的微型互联

IC封装中嵌入的微型电路连接可以通过纳米焦点X光光管技术和纳米焦点CT来检测;包括铜或金焊线、堆叠芯片、倒装焊接、微穿孔连接的封装形式。生动地描述了2维3维X射线影像技术,并且呈现了亚微米分辨率的各种分析结果和缺陷案例。     

Nikon光刻机对准系统概述及模型分析

对准系统是光刻机中最精密复杂的部分,掌握对准原理是设计和使用光刻机的关键之一。阐述Nikon步进投影光刻机（Stepper）的对准机制,详细介绍目前应用于Nikon步进光刻机硅片对准的三种对准方式：LSA、FIA、LIA,比较它们的优缺点。并结合数学模型对影响Nikon对准模型信号强度进行分析,为提高对准精度提供了依据,对实际应用有一定的指导作用。     

IC Surface Corrosion Inspection by C-Mode Scanning Acoustic Microscopy

C-mode scanning acoustical microscopy, C-SAM, is widely used in plastic package evaluations and for failure analysis. It permits to detect subsurface delaminations, cracks and pores （air bubbles） for different microelectronics packages. In this study, abnormality was observed in C-SAM daily test, the images showed no delaminations but inhomogeneities on the IC surface. Corrosion was found by optical microscope and scanning electron microscope after decapsulation. It can be revealed as the acoustic impedance is different between corrosion and normal area. The presence of inhomogeneities and discontinuities along ultrasonic waves＇ propagation paths inside the matter causes modifications in the amplitude and polarity of ultrasonic waves. However, C-SAM＇s capability in detecting IC surface corrosion has not been presented. The capability will be illustrated and the inspection mechanism will be discussed in this paper.     

密封封装内部水汽含量判据研究

密封封装内部的水汽对于半导体器件的可靠性是一种威胁,由此导致的硅表面铝金属线的腐蚀是一种主要的失效机理。为了防止密封封装内部发生腐蚀失效,从而提高器件的可靠性,美军标和我国国军标均给出了内部水汽含量的试验流程和判据。然而另一些研究表明,水汽的单独存在并不会导致铝线腐蚀失效。研究了水汽在密封器件的腐蚀失效机理中的作用,对硅表面铝线的腐蚀过程进行了数学描述,分析了目前标准中内部水汽含量判据,并给出了防止密封器件腐蚀失效的建议。     

集成电路封装的发展与展望

本文结合了集成电路技术的进步，通过对集成电路封装发展的探索，找出了其中的关键步骤，提出了发展中的内外因素，摸索其规律，并作出了封装今后发展趋势的设想。     

集成电路在要害系统应用的相关技术

介绍了IC在要害系统的应用现状。对IC在要害系统的应用特点、应用策略、相关支持技术、IC的失效分析及故障测试技术进行了探讨。该技术对在要害系统IC的使用者会有很大的帮助。     

动态电子束探针检测技术在亚微米和深亚微米IC失效分析中的应用研究

对扫描电子显微镜静态/动态/电容耦合电压衬度像、电子束感生电流像、电阻衬度像在亚微米和深亚微米超大规模集成电路中的成像方法和成像特点进行了研究,对各种分析技术在失效分析中的应用进行了深入的探讨,为电子束探针检测技术在亚微米和深亚微米集成电路故障定位和失效机理分析中的应用提供了理论基础和实践依据.     

由版图引起的CMOS ESD保护电路失效的分析

ESD保护电路已经成为CMOS集成电路不可或缺的组成部分,在当前CMOS IC特征尺寸进入深亚微米时代后,如何避免由ESD应力导致的保护电路的击穿已经成为CMOS IC设计过程中一个棘手的问题.光发射显微镜利用了IC芯片失效点所产生的显微红外发光现象可以对失效部位进行定位,结合版图分析以及微分析技术,如扫描电子显微镜SEM、聚焦离子束FIB等的应用可以揭示ESD保护电路的失效原因及其机理.通过对两个击穿失效的CMOS功率ICESD保护电路实际案例的分析和研究,提出了改进ESD保护电路版图设计的途径.     

捕捉集成电路中多余物方法的研究

集成电路存在的多余物可以分为可动和不可动两个类别,揭示了多余物产生的来源以及确定多余物存在的3种方法。介绍了塑封、陶封、玻璃熔装电路的封装结构以及如何采用开盖法、开洞灌封法、中间开孔法这3种捕捉多余物的方法,并对各种方法的适用范围和使用的特点进行了分析。以陶封电路为例,演示了用中间开孔法捕获可动多余物的过程。     

IC编带机双摆杆取料机构的设计与研究

结合2只/s全自动IC编带机研制课题,对IC编带机的取料机构进行设计与研究:首先,根据IC编带机的工作原理和整体结构要求,对机构中各构件以及连接方式进行了结构设计;并利用运动仿真分析软件ADAMS建立双摆杆取料机构的模型,进行运动仿真分析及机构的干涉检验;并对模型进行运动学分析,推导出任意时刻模型的运动方程,分析绘制出双摆杆取料机构中两摆杆的位移、角速度、角加速度曲线图;最后,利用SolidWorks软件对两摆杆进行受力分析,根据分析结果,对结构进行改进,使设计更完善。     

图像识别系统在IC封装设备中的应用

把图像识别系统应用于IC封装设备中,成功将手动式金丝球焊机改造为全自动金丝球焊机;根据金丝球焊机的高速度、高精度要求,系统采取了梯形分层搜索的序贯相关判决图像识别算法,采用了步进电机细分驱动凸轮、凸轮直接驱动V型导轨平台的控制方法,获得了低成本、高效率的效果.