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1.
利用金属铁、镍(Fe与Ni保持mol比为22∶78不变)与钛酸钡复合,在保护气氛下成功烧结制备了高介电常数Fe-Ni-BaTiO3复合陶瓷材料,并研究了该复合材料的电导和介电性能及其物理机理.分析结果表明,由于渗流效应,随着陶瓷中金属含量的增加,材料经历了绝缘体—导体突变.同时,在渗流阈值附近,材料的介电常数有了极大的提高.当金属体积含量为0.23时,即在绝缘体向导体转变的渗流阈值附近,复合材料的介电常数达到了22000,为同条件下制备的纯钛酸钡陶瓷体介电常数的12倍,同时材料的介电
关键词:
3')" href="#">Fe-Ni-BaTiO3
渗流理论
介电性能
Maxwell-Wagner效应 相似文献
2.
考虑在渗流阈值附近弱非线性正常导体与绝缘体所构成的无规网络在任意d维空间的非线性渡越行为.系统由正常导体浓度为p,且满足弱非线性电流密度(J)电场(E)关系:J=σ1E+χ1|E|βE和浓度为1-p的绝缘体(σ2=0)构成.在略高于正常导体渗流阈值pc时,复合系统的有效响应可表示为〈J〉=σe〈E〉+χe|〈E〉|β〈E〉,当线性响应与非线性响应两者可相互比较时,此时的电流密度和电场强度被分别称为渡越电流密度|Jc|和渡越电场|Ec|,且发现略高于渗流阈值pc时具有幂指数关系:|Ec|~(p-pc)M(β
关键词: 相似文献
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采用金属有机分解法在p型Si衬底上制备了SiTiO3(STO)薄膜.研究了STO薄膜金属-绝缘体-半导体(MIS)结构的介电和界面特性.结果表明,STO薄膜显示出优异的介电性能,在10kHz处的介电常数约为105,损耗低于0.01,这来源于多晶结构和良好的结晶性;MIS结构中的固定电荷密度Nf和界面态密度Dit分别约为1.5×1012cm-2和(1.4-3.5)×1012 cm-2 eV-1,这主要与Si/STO界面处形成的低介电常数界面层有关. 相似文献
5.
采用溶胶-喷雾制备了多壁碳纳米管增强氧化铝基球形复合粉体,采用放电等离子真空快速烧结成型.SEM分析测试结果表明,多壁碳纳米管在氧化铝基体中呈网络分布,且主要位于晶界处,少量呈穿晶分布.复合材料性能分析测试结果表明,当多壁碳纳米管的质量分数为0.5%时,复合材料的维氏硬度相对纯的氧化铝提高了32.6%;热扩散系数在不同测试温度下相对纯氧化铝的平均提高幅度为27.2%.此外,当多壁碳纳米管质量分数达到0.5%时复合材料呈导体,根据渗流导电理论拟合得到实验制备复合材料的渗流阈值为0.32 wt.%,说明多壁碳纳米管在氧化铝基体中分散良好. 相似文献
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纳米金属一陶瓷复合薄膜是纳米金属颗粒嵌埋在介质载体中形成的一种复合材料。在此体系中纳米金属的小尺寸效应、表面界面效应、量子尺寸效应、量子隧穿效应及陶瓷基体的高介电常数及介电强度,赋予此体系独特的光学特性。如高的三阶非线性光学极化率、超快的三阶非线性响应时间及高三阶非线性系数等,在电子器件和光学材料方面有着潜在的应用前景,引起了国内外学者的极大兴趣。 相似文献
10.
采用添加造孔剂的方法制备多孔锆钛酸铅(PZT)陶瓷,并研究了孔隙率和晶粒尺寸对多孔PZT陶瓷介电和压电性能的影响及机理.研究表明:孔隙率的增加降低了多孔PZT陶瓷的介电常数,提高了静水压优值,并证明在一定条件下孔隙率与介电常数关系可由Okazaki经验公式及Banno模型预测;晶粒尺寸增加,多孔PZT陶瓷的介电常数、压电系数和优值增加,并可用Okazaki空间电荷理论解释晶粒尺寸对试样介电和压电性能的影响.对于添加重量百分数为10%造孔剂的多孔PZT陶瓷,当烧结温度为1300℃时,孔隙率为34%,d关键词:
多孔PZT陶瓷
静水压优值
压电性能
介电性能 相似文献