聚芳醚酮与液晶聚酯多嵌段共聚物的合成表征

近年来,以热塑性聚合物为基体,热致液晶聚合物(TLCP)作为增强剂的高分子原位复合材料由于其具有优异的机械性能和优良的成型加工性能,已引起各国工作者的普遍关注和极大兴趣．然而由于自聚集和相分离作用的影响,大部分液晶聚合物与通常的热塑性聚合物基体基本不相容或弱相容,这对于提高原位复合材料的力学性能不利．     

聚硅氧烷聚脲嵌段共聚物的TEM及SAXS研究

采用透射电子显微镜与小角X光散射分别研究了不同软、硬段分子量及软段极性对聚硅氧烷聚脲多嵌段共聚体系微相结构的影响。结果表明,增加软段分子量及硬段含量有利于聚硅氧烷与聚脲的相分离。将极性氰丙基引入聚硅氧烷后两相混合度明显改善,同时聚脲硬段粒径减小并趋于均一。在聚氰丙基甲基硅氧烷基体中增加聚脲含量及其分子量,则两相界面厚度也随之增大。     

酚酞型聚芳醚砜共聚物的合成和结构及热性能研究

<正> 聚芳醚砜是一类具有重要发展前景的高分子材料.合成带有酞侧基的僵硬链高分子,可提高其玻璃化转变温度,是获得耐热高分子的一种途径.最近,刘克静等从改进合成技术,使酚酞型聚芳醚砜的生产有了现实性.并且发现在改进的聚合条件下,酚酞表现出类似“自催化”的作用,能使聚合反应速度明显加快.其反应机理正在研究中. 本文为进一步验证酚酞的特殊反应性,了解因酚酞介入的共聚反应行为及其对聚合物结构和性能的影响,提高普通聚芳醚砜的使用温度或改善其流动性,设计合成了酚酞与几种不同结构双酚的共聚物.并对其结构和性能关系进行了探讨.本文报道了对共聚物     

聚硅氧烷聚脲多嵌段共聚物中氢键的研究

采用多种手段研究了聚硅氧烷与聚脲嵌段共聚物中所存在的各类氢键．特别探讨在聚硅氧烷软段中引入极性氰丙基对体系成氢键能力的影响和两相间相互作用力的情况结果表明，在软段分子中引入极性氰丙基有利于增加聚硅氧烷分子与聚脲链段的相互作用，这一相间作用力使两相间界面层厚度随着硬段分子量的增加而加宽，并发现在聚硅氧烷聚脲嵌段共聚物中硬段的聚集形态随溶液浓度改变变化不大，其中氢键随着温度升高而下降．     

刚性链嵌段共聚物的研究（Ⅳ）──聚醚醚酮／苯酞圈型聚芳醚砜有规嵌段共聚物的合成与部分性能

以聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）和苯酞圈型聚芳醚砜（ＰＤＣ）齐聚物为原料，通过溶液缩聚法制备了ＰＥＥＫ／ＰＤＣ有规嵌段共聚物系列样品。经ＤＳＣ、ＷＡＸＤ、ＴＧＡ、ＤＭＡ等方法研究表明：共聚物没有微相分离现象；其结晶属于简单正交晶系，ＰＤＣ含量对共聚物结晶行为产生很大影响；热稳定性随ＰＤＣ含量增加而明显降低；共聚物具有优异的力学性能，拉伸强度和储能模量高于ＰＥＥＫ。     

嵌段共聚物的微相分离和形态

嵌段共聚物的微相分离行为和形态的研究是当前多相高聚物研究中众所瞩目的研究内容,无论从基础理论和应用实际都有其极为重要的意义,因此在这方面的研究已有不少报道,并日趋深入。 以最简单的嵌段共聚物A—B为例,如聚苯乙烯—聚异戊二烯二嵌段共聚物     

非线形嵌段共聚物的合成

主要介绍了非线形嵌段共聚物,如星型嵌段共聚物、杂臂星型共聚物、梳型聚合物等的合成方法,包括多官能团引发剂法、大分子引发剂法等。各种活性聚合方法,如阳离子开环聚合、原子转移自由基聚合(ATRP)和氮氧稳定自由基聚合等都可以用于合成非线形嵌段共聚物。     

聚砜-聚芳酯嵌段共聚物的合成及其液晶性

本文以对笨二甲酰氯(TC)、对苯二酚(HQ)及不同分子量的端羟基聚砜低聚物(PSF)为原料,通过熔融缩聚法制得了一系列含有聚砜间隔段的三组分嵌段共聚酯。对产物用偏光显微镜下的双折射、搅动乳光和X-光衍射等手段研究了其液晶行为。分别以分子量为1.05×10~3和2.05×10~3的PSF为原料,所得其聚酯出现液晶性所需介晶单元的最小用量各为30和50mol％,若以双酚A(BPA)或双酚S(BPS)残基单元代替PSF基元计算,则为8.3和9.9mol％。     

聚氰丙基甲基硅氧烷-聚脲嵌段共聚物的结构和性能

本文以氨丙基封端聚(氰丙基,甲基)硅氧烷(CH_2)_3CN:CH_3=1:5),MDI和EDA为原料,采用DMAC单一溶剂合成了一系列高软段分子量(Mn=3000～9000)和高硬段含量(7～30%wt)的多嵌段共聚物。产物为透明热塑性弹性体,具有良好的成膜性能和宽阔的使用温区,其杨氏模量比相应的聚二甲基硅氧烷-聚脲显著提高。通过FT-IR,WAXD,DSC,DMA等证明其硬段为近程有序结构,氰丙基与聚脲硬段有氢键作用,这一作用力使两相相溶性提高,“界面厚度”增加。氰丙基的引入和硬段含量的增加对材料相结构和力学性能有显著影响。     

聚四氢呋喃-聚甲基丙烯酸甲酯两嵌段共聚物的结晶行为

报导了系列聚四氢呋喃-聚甲基丙烯酸甲酯结晶-非晶(硬段型)两嵌段共聚物的结晶行为，结果表明，其微相分离和结晶规律与文献上唯一进行过系统研究的同类嵌段共聚物(PEO－b－PS)都有较大的差别；结晶段结晶能力的大小是制约这类体系微相分离和结晶规律的一个重要因素．     

一种杂环磺化聚芳醚腈酮质子交换膜材料的合成及表征

用含二氮杂萘酮结构类双酚DHPZ,3,3′-二磺酸钠基-4,4′-二氟二苯酮,2,6-二氯苯腈以及4,4′-二氟二苯酮,通过缩合共聚合反应合成了一系列不同磺化度、高分子量的磺化聚芳醚腈酮.聚合物特性粘数为0·58~2·0dL/g.用红外光谱(FT-IR),核磁共振谱(1H-NMR)表征了聚合物结构.用差示扫描量热仪(DSC)和热重分析仪(TGA)研究了聚合物的耐热性能,研究表明其玻璃化温度(Tg)可达352℃,5%热失重温度大于500℃.以N-甲基吡咯烷酮为溶剂,溶液浇铸法制备了聚合物膜,并测定了膜的溶胀率以及质子交换能力.结果表明,与Nafion膜相比,磺化聚芳醚腈酮膜在相同的质子交换能力条件下,溶胀率显著降低.     

AB型两亲聚L-谷氨酸-苄酯-聚乙二醇嵌段共聚物的合成与表征

利用L 谷氨酸和苯甲醇反应制备了L 谷氨酸 苄酯 ,然后将其与三聚光气反应制备了N 羧基 L 谷氨酸 环内酸酐 (NCA) .以聚乙二醇单甲醚 (MPEG)为原料 ,制备了端氨基聚乙二醇单甲醚 (MPEG NH2 ) ,并以此作为引发剂 ,引发NCA开环聚合 ,合成了不同分子量的聚L 谷氨酸 苄酯 聚乙二醇单甲醚 (PBGM )嵌段共聚物 .利用IR、1 H NMR、DSC、GPC等方法对共聚物结构进行了表征 .结果表明 ,MPEG NH2 引发NCA开环聚合得到的是嵌段共聚物 ,通过1 H NMR谱得到共聚物组成及数均分子量 ;随着共聚物中MPEG含量的增高 ,聚L 谷氨酸 苄酯的亲水性有所改善     

含杂环聚芳醚腈酮的亲水改性

为得到适合于耐高温水性涂料用的亲水性树脂,在碱性条件下对含有二氮杂萘酮结构的耐高温聚合物聚芳醚腈酮(PPENK)进行了亲水改性,选定不同反应时间的改性树脂HPPENKa(0.5 h)、HPPENKb(1.5 h)和HPPENKc(3.5 h),测定其玻璃化转变温度(Tg)、热失重温度、水接触角和溶解性,研究改性聚合物的性能变化.结果表明,随着反应时间的延长,氰基转化率提高,水解产物Tg增加,热失重温度有所降低,水解前后的溶解性能有很大变化,亲水性能明显增强,例如,当氰基转化率为93.82%时,HPPENK膜的水接触角达到54.4°,比PPENK膜的水接触角(75.3°)减小了20.9°.同时,甄选不同的反应共溶剂、反应温度以及碱浓度,考察其对反应的影响,结果表明,当反应温度为120℃6、mol/L NaOH溶液、以DMAc作为反应的共溶剂时对反应较为有利.制备了基于3种改性树脂的水分散体,其静置稳定性依次为HPPENKc>HPPENKb>HPPENKa,其中HPPENKc水分散体较稳定,30天内未出现沉淀.改性聚合物的结构经FT IR和1H-NMR表征.     

新型含环己烯结构的氮杂环聚醚聚合物的合成

用新型聚合单体 1 甲基 4,5 二 (4 氯代苯甲酰基 )环己烯与 4 (4 羟基苯基 ) 2 ,3 二氮杂萘 1 酮、4,4′ 二氯二苯砜单体经亲核共缩聚反应 ,成功地合成了含环己烯结构的杂环联苯型聚醚系列聚合物 .用FT IR、1 H NMR、DSC、X 射线衍射等方法对聚合物进行了表征 ,并研究了聚合物的溶解性能 .结果表明 ,这系列聚合物是具有较高的玻璃化温度的可溶性无规共聚物 .聚合物含有不饱和双键结构 ,可作为交联聚合物、接枝聚合物及其它特种高分子材料的中间体 .而且通过二元或三元聚合 ,来改变交联点和接枝点的密度 ,为进一步得到结构更加多样化与性能各异的聚芳醚的交联聚合物、接枝聚合物及其它特种高分子材料 ,提供一个良好的基础     

PPEKK/PEI共混物的相容性及拉伸性能

作为相容体系 ,聚芳醚酮与聚醚酰亚胺 (ＰＥＩ)共混物体系的研究受到了研究者的重视[1～ 4] .由于现在已商品化的聚芳醚酮基本上都是半结晶型聚合物 ,所以有有关无定型聚芳醚酮与聚醚酰亚胺共混物的研究鲜见报道 .含二氮杂萘酮结构聚芳醚酮酮 (ＰＰＥＫＫ)是一种新型耐高温聚合物 ,相比于已经商品化的各种聚芳醚酮 ,ＰＰＥＫＫ除具有优异的综合性能外 ,它最大的特点表现在以下两方面 ,ＰＰＥＫＫ耐热性突出 ,玻璃化转变温度 (Ｔｇ)为 2 4 5℃左右 ,远高于各种商品化的聚芳醚酮 ;ＰＰＥＫＫ为无定型聚合物 ,易溶于多种有机极性溶剂 ,大大的扩…     

含二氮杂萘酮结构聚芳醚腈酮酮的合成及表征

以5种含杂萘联苯结构的单体与2,6-二氯苯腈、1,4-二(4-氟代苯甲酰基)苯为原料进行亲核缩聚反应,制备了一系列含有杂萘联苯结构的新型聚芳醚腈酮酮树脂.其特性粘度在0.51~1.15 dL.g-1之间.采用FT-IR,示差扫描量热仪(DSC),热重分析仪(TGA)对聚合物的结构和性能进行了表征,结果表明,聚芳醚腈酮酮的玻璃化转变温度(Tg)在252~294℃之间,10%热失重温度(Td)在457℃以上,具有优异的耐热性能.聚芳醚腈酮酮均可溶解于N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、和氯仿等极性非质子型有机溶剂中,聚合物均可溶解于NMP后浇铸得到透明的、韧性好的薄膜.     

聚醚酯嵌段共聚物熔体的流变性能

采用毛细管流变仪测定了组成比、聚醚分子量、熔融时间和熔融温度对嵌段聚醚酯熔体表观粘度的影响．结果发现在所研究的温度和切变速率范围内,该结构聚醚酯熔体为假塑性非牛顿流体,其粘度随聚酯段含量的增加而增加,随熔融时间增加而降低,随聚醚分子量的增大而增大．聚醚酯的零切粘度可由Ｓｐｅｎｃｅｒ Ｄｉｌｌｏｎ 公式外推得到,零切粘度对温度的依赖关系服从Ａｎｄｒａｄｅ 公式．     

含二氮杂萘酮结构聚醚酮酮的合成及表征

以１,４ 二（４ 氯代苯甲酰基）苯与４ （４ 羟基苯基） ２,３ 二氮杂萘 １ 酮单体经亲核取代反应,合成了含二氮杂萘酮结构聚醚酮酮聚合物．用ＦＴ ＩＲ、１Ｈ ＮＭＲ、ＤＳＣ、ＴＧＡ、Ｘ 射线衍射等方法对聚合物进行了表征,研究了聚合物的溶解性能．结果表明,该聚合物是一种具有高热稳定性的可溶性无规聚合物．     

一种可溶性含呫吨结构的聚醚醚酮酮的合成与表征

以呫吨酮为起始原料,经二氯亚砜作用得到9,9-二氯呫吨中间体,继而与苯酚发生取代反应,探索了"一锅、二步"法制备含呫吨结构的双酚单体———9,9-二(4-羟基苯基)呫吨(BHPX)的新方法.在氮气保护下,在K2CO3存在下,以环丁砜为溶剂,将其与1,3-二(4-氟苯甲酰基)苯进行亲核缩聚反应,制得了一种高分子量的(数均分子量为45000,多分散性指数为1.9)新型含呫吨结构的Cardo型聚醚醚酮酮(PEEKK-X),并用FTIR,DSC,TG及WAXD等方法对其进行了分析表征.结果表明,所制得的聚合物(PEEKK-X)为无定形结构,其玻璃化转变温度(Tg)为215℃;在氮气气氛中5%的热失重温度(Td)为558℃,700℃时的残炭率为67%;在常温下易溶于非质子极性溶剂(如NMP、DMF和DMAc)和极性较弱的溶剂如CHCl3中.该聚合物可通过溶液浇铸成膜,所得到的薄膜韧性好,透明且耐折,其拉伸强度为81.5 MPa,杨氏膜量为2.48 GPa,断裂伸长率为16.8%.     

SYNTHESIS AND CHARACTERIZATION OF POLY(PHTHALAZINONE BIPHENYL ETHER SULFONE KETONE)S FROM 4,4'-DICHLOROBENZOPHENONE

A series of poly(aryl ether sulfone ketone)s containing phthalazinone and biphenyl moieties were synthesized by aromatic nucleophilic displacement polycondensation of 4-(4-hydroxylphenyl)(2H)-phthalazin-1-one(DHPZ),4,4'- dichlorobenzophenone(DCB),4,4'-dichlorodiphenyl sulfone(DCS) and 4,4'-biphenol(BP) in different molar ratios.The obtained copolymers were characterized by different instrumental techniques(FTIR,TGA,DSC,WAXD,etc.).The inherent viscosities of these polymers were in the range of 0.43-0.56 d...