苯并三氮唑及其烷基衍生物的合成

以邻硝基氯苯和水合肼为原料,通过缩合、还原反应合成苯并三氮唑,并进一步合成了1,3-二（1H-苯并三氮唑基）丙烷,通过红外光谱对产物结构进行了表征,并对其合成条件进行了优化．     

含对苯二甲酸根配位聚合物的合成和表征

利用对苯二甲酸(H2BDC),三乙烯二胺(TED),CoCl2·6H2O为原料,采用溶液扩散混合法合成了三个新的配合物[Co(BDC)(0.5TED)]n(2nDMF)1.5nH2O)(Ⅰ), [Co(BDC)(TED)]n(nDMF)(1.5nH2O)(Ⅱ),[Ni(BDC)(0.5TED)]n(2nDMF)(1.5nH2O)(Ⅲ),并对其进行了元素分析、红外光谱分析和热重分析,结果表明三个化合物是三维网络结构的配位聚合物.     

含4'-(1-咪唑基亚甲基)苯甲酸盐配位聚合物的合成与表征

合成了3个新的含4'(1咪唑基亚甲基)苯甲酸盐的金属配合物,[M(imbz)2]*nH2O[M=Cu(II)、Ni(II)、Cd(II),imbz-=4'(1咪唑基亚甲基)苯甲酸根,n=1或2],用元素分析、热分析、红外光谱、X射线粉末衍射分析及磁化率测定等方法对配合物结构的进行了表征.结果表明配体imbz-通过咪唑氮原子和羧基氧原子与金属离子配位形成了配位聚合物.     

芳香酰肼的合成新方法

报道了以苯并三氮唑合成芳香酰肼的新方法.以芳香酸和苯并三氮唑为原料,先合成1-芳甲酰基苯并三氮唑中间体,然后经水合肼肼解得到芳香酸酰肼.用乙腈-氯仿混合溶剂重结晶获得纯品,收率均在90%以上.产物结构经熔点、红外光谱和核磁共振谱确证.     

高分子担载苯并三氮唑及其铜配合物的合成及表征

在相转移催化下，将苯并三氮唑以共价键担载于氯甲基化交联聚苯乙烯，采用元素分析及红外光谱对其结构进行了表征．合成了高分子担载苯并三氮唑与铜（Ⅱ）的配合物．初步考察了其催化氧化性能     

具有二维层状结构的铜配位聚合物的合成与晶体结构表征

以二齿配体对氨基苯磺酸为配体,合成了一个具有二维层状结构的铜配位聚合物,并用元素分析、红外光谱、X-射线单晶衍射方法对其进行了表征和晶体结构解析.结果表明该配合物属于单斜晶系,晶胞为P2(1)/c,晶胞参数:a=7.437(3)A°,b=17.408(6)°A,c=7.644(3)°A,β=116.638(5)°,V=884.6(5)A°3,Z=2,Mr=479.96,Dc=1.802 g/cm3,T=298(2)K,F(000)=494,μ(MoKa)=1.528mm-1,R=0.0278,wR=0.0713,S=1.113,(Δ/σ)max=0,层状配位聚合物通过分子间氢键形成三维网状结构.     

三维网状镉(Ⅱ)配位聚合物的合成及结构表征

以1,4-双(咪唑基-1-甲基)-苯(bix)、2,6-萘二磺酸(nds)和CdCl_2为反应物,采用水热合成法得到一种全新的具有三维网状框架结构的配位聚合物[Cd(bix)(nds)]_n.用X-射线单晶衍射结构分析方法对其晶体结构进行表征.结果表明,该配合物分子具有中心对称性,每个Cd(Ⅱ)离子的配位数为6,处于扭曲的八面体配位环境中;相邻的Cd(Ⅱ)离子通过bix配体连成一种一维链;相邻的链通过磺酸根离子的桥连作用形成二维面状结构;相邻的二维面再通过磺酸根的桥连作用进一步形成三维网状框架结构.     

新型超支化发光聚合物合成与表征

以具有高荧光量子效率的二（4-羟基苯乙烯基）苯（PV）为A₂发光单体,以四官能度的对甲基苯磺酸季戊四醇酯为B₄支化单体,采用A₂＋B₄的路线,合成了一类新型的具有三维结构的部分共轭型超支化电致发光聚合物;为了改善聚合物中载流子的平衡注入能力,又分别在分子的骨架和外围引入具有良好电子传输功能的噁二唑(OXD)基团;利用核磁共振、DSC、紫外 可见分光光度计、荧光光谱仪等分析测试手段对单体及聚合物进行了结构与性能表征。结果表明：具有超支化结构的聚合物热稳定性明显改善;噁二唑基团的引入有利于提高聚合物的玻璃化温度;将噁二唑基团引入到分子中后,其紫外吸收光谱和荧光光谱均出现蓝移现象,降低了电子注入势垒。     

含苯并三氮唑的三脚架化合物及其配合物研究

合成了两个新的三脚架结构化合物；1，1，1-三（1-苯并三氮唑基甲氧甲）丙烷（A）和三[2，1-苯并三氮唑基甲氧基）乙基]胺（B），获得了它们和一些过渡金属离子形成的配合物，并用元素分析，红外光谱，摩尔电导和热分析等手段对其进行了表征。     

微孔配位聚合物{[Cu(4-PTZ)]·H2O}n的合成与晶体结构

在水热条件下,利用四唑吡啶（4-PTZ）、Cu2（OH）2CO3反应获得了一种新型微孔配合物[Cu（4-PTZ）].H2O（其中4-PTZ=四唑吡啶）,通过X-射线单晶衍射技术测定了晶体结构。配合物属单斜晶系,空间群P21/c,晶胞参数：a=5.7 176（5）nm,b=16.7 670（14）nm,c=9.3 620（8）nm;α=90.000°,β=97.480（10）°,γ=90.000°。中心Cu（Ⅰ）原子分别与1个4-PTZ中的吡啶N原子及另外3个4-PTZ中的四唑N原子配位形成畸变的四面体构型。在配合物中,4-PTZ的四唑基团采用μ3桥连方式连接紧邻Cu（Ⅰ）原子,沿c轴形成一维共边双股螺旋链,进而通过4-PTZ吡啶环的连接作用拓展为具有（42.63.8）拓扑结构的三维微孔配位聚合物。     

1,4-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯的合成与表征

该文采用亲核和亲电两种路线合成了1,4-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(Ⅱ)和1,3-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(Ⅲ)两种PEKK的小分子模型化合物,以Ⅱ和TPC缩聚,合成了全对位聚芳醚酮酮(p-PEKK),并用FT-IR1、H NMR、DSC、WAXD、SEM等技术对Ⅱ和Ⅲ以及PEKK的结构与性能进行了分析表征.研究表明:加入适量的Lewis碱以TPC和过量的DPE合成Ⅱ时,没有发现邻位结构及吨醇产物生成;Ⅱ为片状结晶,WAXD分析显示:2θ角10.76°,13.8°,17.5°,21°,38.7°,41.84°处出现尖的晶面衍射峰,p-PEKK在10.76°,13.8°,17.5°,21°,38.7°,41.84°处出现较宽的晶面衍射峰.说明Ⅱ的结晶较完整,当其作为PEKK大分子链的结构单元时虽能形成结晶,但结晶不完整,存在很多缺陷.     

间苯二甲酰二茂铁二乙酰腙金属(Cu,Co,Ni)配位聚合物的高频介电性能

报道了用ＵＶ、ＩＲ及元素分析探讨了间苯二甲酰二茂铁二乙酰腙金属（Ｃｕ,Ｃｏ,Ｎｉ）配位聚合物的可能结构,以及在１０－１０００ＭＨｚ广泛频段下３种配位聚合物的介电常数－频率（ε′－ｆ）,介电损耗的正切－频率（ｔｕδ－ｆ）以及介电常数－温度（ε′－Ｔ）的关系。     

1,2-双(二苯基膦)乙烷氯化钯配合物的合成与表征

以三苯基膦、1,2-二氯乙烷为起始原料经合成了1,2-双(二苯基膦)乙烷(dppe),然后与氯化钯反应合成出了二氯-1,2-双(二苯基膦)乙烷合钯(PdCl2.dppe),利用红外、核磁共振、热分析、元素分析等物理化学方法表征了配合物的结构与性质。     

双乙酰丙酮缩乙二胺的Cu(Ⅱ)、Ni(Ⅱ)金属配合物的合成

合成了双乙酰丙酮缩乙二胺希夫碱及其与Cu(Ⅱ)、Ni(Ⅱ)的配合物，经元素分析和红外光谱对双乙酰丙酮缩乙二胺希夫碱的Cu(Ⅱ)、Ni(Ⅱ)的配合物进行了表征．提出了它们可能的结构．     

金属有机配位聚合物的构筑与性质

金属有机配位聚合物具有结构多样性和新颖有趣的性质,文章第一部分探讨配位聚合物的自组装规律,研究合成过程中各类因素（有机配体的本质、金属离子的配位需求、抗衡阴离子、溶剂、pH值等）对其配合物最终结构的影响;第二部分侧重于介绍配位聚合物吸附、催化等性质方面的研究,展望其应用上的前景。     

基于四氮唑配体构筑的配合物研究进展

论述了四氮唑配合物分子结构特点、制备方法及其在分子识别、选择性催化、气体储存、磁性、荧光等材料中的应用,结合该课题组的研究,着重介绍了近些年来四氮唑类配合物的研究进展和热点应用,以及展望了四氮唑配合物在材料领域的应用前景.     

Cu(I)-桐油酸螯合物的制备及性能研究

用桐油酸与Cu 进行了络合反应研究,对络合产物进行了紫外光谱测试.分析了产物的形成机理和结构特点.对在防污涂料方面可能的应用作了性能探索,反应在106℃时所得产物具有较好的抑制藻类作用.     

2,5-二羧甲硫基-1,3,4-噻二唑配合物的合成与表征

报道了配体2,5-二羧甲硫基-1,3,4-噻二唑和过渡金属铜（Ⅱ）、镉（Ⅱ）、钴（Ⅱ）配合物的合成,经元素分析、ICP发射光谱、红外光谱、核磁共振谱、差热热重分析等方法对它们进行了表征,并对这些配合物进行了荧光性能的研究,结果表明镉和钴配合物具有荧光性。     

新型热塑性的双酮酐型聚酰亚胺的合成与性能研究

以4,4’-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐(TDPA)和1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(BAPB)为单体,采用2步溶液缩聚法,制得高相对分子质量的聚酰胺酸(PAA)溶液,经4种亚胺化工艺合成了TDPA/BAPB型聚酰亚胺(PI)树脂.通过FT-IR、WAXD、DSC、TGA、溶解性能等对PI树脂进行测试和表征.FT-IR表明4种方法均形成了酰亚胺结构,WAXD及DSC分析表明TDPA/BAPB型PI为部分结晶型结构,熔融温度(T_m)为363～370 ℃,TGA测试揭示乙酸酐/吡啶化学亚胺化PI耐热性能最佳,且较其它3种方法溶解性也更好,可溶于DMSO、NMP、间甲酚等强极性溶剂中.PAA溶液流延成膜性能良好,热亚胺化PI薄膜具有较好的力学性能,拉伸强度为118.3 MPa,弹性模量为2.5 GPa.