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叙述微通道板玻璃的电阻率和其氢原处理后的表面电阻率以及表面电阻率的影响因素。按照玻璃钢络结构观点并就微通道板制造工艺中出现的电阻率差异进行了分析。最后,给出了改进措施。 相似文献
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半导体玻璃微通道板的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了半导体玻璃微通道板的主要性能,并与传统铅硅酸盐玻璃的相关性能进行了比较。阐述了半导体玻璃的研制工艺,研究了利用半导体玻璃材料制备微通道板的工艺途径,开发了靠玻璃本身体电导性质而无需氢还原工艺的微通道板,即半导体玻璃微通道板。研制出孔径为20μm、外径为12mm的半导体玻璃微通道板,实验利用紫外光电法测试了微通道板的增益、闪烁噪声和成像性能。结果表明新型微通道板具有明显的电子增益和低的闪烁噪声,并且通道表面稳定;利用磷硅酸盐玻璃材料可以实现体导电微通道板的制备。 相似文献
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微通道板玻璃的二次电子发射系数 总被引:2,自引:0,他引:2
讨论微通道板玻璃的二次电子发射系数及其影响因素。通过将Rb^ 、Cs^2 离子部分或全部代替玻璃中的K^ 离子,调整玻璃网络结构参数以及PbO与Bi2O3的摩尔比例,使玻璃的二次电子发射系数从2.7增加到3.7,改善微通道板的增益稳定性和寿命。 相似文献
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一种玻璃成分优化的微通道板 总被引:3,自引:1,他引:3
降低微通道板(MCP)的离子反馈噪声、提高像增强器的成像质量和工作寿命是MCP玻璃成分优化研究的主要目标,指出通过调整碱金属氧化物的引入种类和总量,并采用高温氢还原工艺获得一种玻璃成分得到优化的MCP,可提高玻璃的转变温度,耐500℃以上的高温烘烤且电性能相对稳定。该方法改善了通道内壁表面结构和MCP的耐电子冲刷能力,降低了气体吸附量且易于去除气体。文章最后给出了优化MCP玻璃成分所需开展的工作:在玻璃成分优化上增加SiO2的引入量,调整芯皮玻璃的温度粘度匹配及酸溶速率比,以及开展体导电玻璃MCP和硅MCP的研究。 相似文献
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本文简要地叙述了微通道板(MCP)在一些重要的科学领域和技术领域中的应用。着重介绍了制造开口面积比为65%的通常的MC P的一种化学腐蚀和物理处理相结合的腐蚀工艺。用这种工艺制造的MCP的开口面积比为65%,其塞孔率为0.01%以下,制造MCP的重复率达99%。 相似文献
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本文对二次电子发射现象,特别是对用作微通道板的玻璃这类绝缘体、半导体材料的二次电子发射现象及其二次电子发射系数的测量作以叙述。 §1二次电子发射现象 当电子以一定的速度轰击物体的表面时,发现有电子从该物体的表面逸出,这些电子的产生称作二次电子发射,这种现象叫做二次电子发射现象。 相似文献
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对经制板后电阻偏高,正常和偏低三种微通道板之皮料玻璃分别进行性和定量的分析测试。用电子电导和离子电导原理进行分析,找出导致板电阻偏离正常值的主要原因,即PbO和Bi2O3的摩尔百分比不合适,杂质特别是Fe2O3和CuO的引入以及Na2,K2O的含量与比例不适中。 相似文献
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简要说明了三代像增强器的特点,分析了微通道板的离子反馈形成机理,给出有效抑制离子反馈对光阴极造成伤害的2种方法,即一种是减少和清除微通道板的吸附气体,另一种是阻止反馈离子反馈到光阴极上。介绍了国外最新的三代像增强器,以及使用优化改进的高性能微通道板显著减薄甚至彻底去除微通道板离子反馈膜的方法,该方法能维持砷化镓光阴极足够长的工作寿命,还介绍了最新发展的体导电微通道板和硅微通道板。指出高可靠性无膜选通砷化镓像增强器技术的实现,不仅需要微通道板在抑制离子反馈方面取得突破,还需要砷化镓光阴极在耐受离子反馈能力上进一步提高,同时还要结合和拓展选通电源的应用。 相似文献
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基于微通道板(microchannel plates, MCP)高性能与绿色制造的要求,探索铅玻璃微通道板(lead silicate glass microchannel plates, LSG-MCP)的替代材料已成为MCP研究的热点。近20年来,以硅为替代材料的微通道板研究取得显著进展,并成为最具应用前景的微通道板类型之一。综述了硅微通道板(Si-MCP)的研究进展,主要概述Si-MCP的基底材料、制备技术、性能和应用领域,尤其是微孔阵列及其内壁表面功能层的成形技术。并将其与传统LSG-MCP比较,分析了Si-MCP制备技术与性能的优劣。最后,展望了Si-MCP的进一步发展方向。 相似文献
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