采用BGA封装的表面安装技术

主要介绍国外迅速发展起来的新型微电子表面安装技术——BGA 封装现状、特点、种类、工艺要求及其发展。     

BGA封装的焊接技术

随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题,已大量应用于数字通信领域.文中介绍了BGA封装器件的结构特点,从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素,借以提高电子通信产品可靠性及稳定性.     

冷却介质对BGA焊球质量的影响

采用均匀液滴喷射法制备BGA焊球,以硅油和花生油作为冷却介质,研究了冷却介质在150,200和250℃时对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球球形度和表面质量的影响,对焊球的显微组织进行了分析.结果表明,硅油和花生油作为冷却介质,温度为200℃时得到的焊球球形度最好,球形度分别为92.2%和98.2%.另外,提高冷却介质温...     

塑封BGA的焊接与植球

本主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响，深入探讨了塑封BGA的焊接工艺方法，并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。     

切丝重熔法制备的BGA焊球及其表面形貌

BGA及μBGA、CSP、MCM封装片及倒装片与基板的连接过程中,其关键与核心是钎料凸点的制作技术。制作这种凸点可以采用事先制作好的焊球,介绍了BGA焊球的实验室制备方法——切丝重熔法,用该方法可获得尺寸准确,表面质量较好的焊球。并对焊球颗粒的表面显微结构进行了分析。     

BGA在混合微电路中的应用及应注意的一些工艺问题

本文介绍了BGA在混合微电路中的应用及应注意的一些工艺问题。     

BGA制作与组装工艺研究

本文重点介绍在LTCC基板和Al2O3陶瓷基板的底部制作BGA焊球端子的上艺，进而研究BGA器件的组装方法与检测要求。     

BGA焊球形状参数测试及分析

使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示。     

BGA的简易修复方法

分析近年来维修电脑主板的统计数据,BGA集成电路焊接缺陷引发的故障占有较大的比例。 更换BGA芯片——使用加热设备把不能正常工作的BGA芯片拆下来,并把好的BGA芯片焊接到电路板原来的位置上——是修复此类电子整机产品的重要环节。并且,在那些被更换下来的BGA芯片中,集成电路本身电路逻辑上真正损坏的极少,绝大多数是芯片与PCB电路板的连接被破坏,即电子整机产品的故障是由于BGA芯片虚焊或开焊引起的。     

BGA焊点的质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。     

Reaction kinetics of solder-balls with pads in BGA packages during reflow soldering

The Au/Ni/Cu three-layer structure is one of the most common solder-ball pad finishes for the ball-grid-array (BGA) packages. The first layer, which is to be in direct contact with the solder, is a 1-μm Au layer. Beneath the Au layer is the Ni layer, whose thickness is about 7 μm. The Cu layer is part of the internal wiring of a BGA package. In this study, eutectic PbSn solder-balls were reflowed on the Au/Ni/Cu pads at 225°C for reflow times from 7.5 s to 1003 s. It was found that the Au layer reacted very quickly with the solder to form AuSn₄ and AuSn₂. The growth rate of AuSn₄ + AuSn₂ was very high, approaching 1 μm/s. When the reflow time reached 10 s, all the Au had been consumed, and AuSn₂ had been converted to AuSn₄. Moreover, AuSn₄ grains began to separate themselves from the Ni layer at the roots of the grains, and started to fall into the solder. When the reflow time reached 30 s, all AuSn₄ grains had left the interface and a thin layer of Ni₃Sn₄ formed at the solder-Ni interface. The growth rate of this Ni₃Sn₄ layer was very low, reaching only 6 μm for 1003 s of reflow. This study showed that during reflow the Au layer reacted with Sn to form AuSn₄ first, and then broke off and fell into the molten solder. In other words, the Au layer did not dissolve into the molten solder directly during reflow.     

BGA 再流焊技术

随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。     

BGA焊点可靠性研究综述

随着集成电路封装技术的发展,BGA封装得到了广泛应用,而其焊点可靠性是现代电子封装技术的重要课题。该文介绍了BGA焊点可靠性分析的主要方法,同时对影响焊点可靠性的各因素进行综合分析。并对BGA焊点可靠性发展的前景进行了初步展望。     

BGA焊点的质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议.     

BGA焊点可靠性工艺研究

伴随高密度电子组装技术的发展,BGA(Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。文章分析了影响BGA焊点可靠性的关键因素,特别提出了减少焊点空洞缺陷和提高剪切强度的主要措施,并通过试验优化出各工艺参数。结果表明:运用优化的工艺参数制作的BGA焊点,焊接空洞以及芯片剪切强度有了明显改善,其中对BGA焊接样品进行150℃、1000h的高温贮存后,焊点的剪切强度完全满足GJB548B-2005的要求。     

双面贴装电路板上BGA焊点的潜在失效机理

采用双面贴装回流焊工艺在FR4基板表面贴装Sn3.0Ag0.5Cu(SnAgCn)无铅焊点BGA器件,通过对热应力加速实验中失效的SnAgCu无铅BGA焊点的显微结构分析和力学性能检测,研究双面贴装BGA器件的电路板出现互连焊点单面失效问题的原因,单面互连焊点失效主要是由于回流焊热处理工艺引起的.多次热处理过程中,NiSnP层中形成的大量空洞是导致焊点沿(Cu,Ni)6Sn5金属间化合物层和Ni(P)镀层产生断裂失效的主要因素.改变回流焊工艺是抑制双面贴装BGA器件的印制电路板出现互连焊点单面失效问题的关键.     

球栅阵列器件焊接合格率预测及缺陷分析

应用数理统计结合工艺设计、制造工艺控制参数等因素及Surface Evolver软件仿真技术的方法,建立球栅阵列(BGA)器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素。结合仿真技术模拟焊点形态,可以找出造成焊点缺陷时各参数之间的关系并提出相应的解决方案,从而优化工艺设计及制造工艺控制参数。     

无铅BGA枕头缺陷的研究

BGA枕头焊点的锡膏和锡球完全没有融合成为一体,倒过来看就像头压在枕头上面。介绍了四种有效的检测方法。从设计、材料和工艺三方面分析了枕头缺陷的潜在影响因素。选取PCB玻璃态转化温度、钢网厚度、BGA贴装偏移量和回流焊炉链条速度四个因素进行两水平全因子实验设计,在成功复制枕头缺陷的基础上,分析了各因素的影响作用,得出了链条速度是最显著的影响因素。