BGA器件筛选过程中的焊球问题及防护措施

伴随着高密度电子组装技术的发展,BGA(Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。对BGA器件筛选过程中出现的不良案例发生的原因进行了分析。根据异常情况提出了BGA器件筛选过程中的控制措施,包括来料把关、过程控制和质量控制(规范化)等,以保证BGA器件在后期筛选过程中的可靠性。重点对BGA器件在筛选过程中的现场控制、焊球防护及管理方面进行了阐述。     

如何解决有铅BGA用于无铅焊料过程中产生的Voids问题

随着无铅工艺技术应用的深入，越来越多的SMT加工企业在制造过程中遇到了无铅混合装配时出现的Voids难题，混装过程中有效控制Voids的产生成为众多SMT工艺工程师考虑的关键。     

浅析TFT-LCD及触摸屏玻璃基板的切割工艺技术

本文介绍了切割TFT-LCD显示器及触摸屏薄型玻璃基板比较常见的刀轮切割（又称机械切割）、激光切割及水射流切割等几种切割工艺技术。并浅析了它们的各自优势及存在的缺点或局限。从而探讨各个公司因产品结构上的差异而应如何选用合适的切割工艺技术。     

视频粘滞效应的产生及预防

本文根据2006年8月8日卢龙电视台在硬盘播出过程中出现的视频粘滞现象及其成因--视频粘滞效应进行了具体的分析,并提出了相应的预防措施和应急解决办法.     

半/非极性面2英寸GaN基板:改进LED及激光器的撒手锏,住友电工开发出大型基板

在白色LED中使用的蓝色LED芯片及蓝光光驱光源用蓝紫色半导体激光器,目前新型的GaN基板有望使这些GaN类半导体发光元件的性能得到大幅提高。而在该领域,日本业界最大厂商住友电气工业最近实现了新型GaN基板的大型化,并即将推出产品。该产品就是采用GaN结晶的半极性面及非极性     

直接上变频器频率牵引效应的产生及影响因素

直接上变频发射机具有结构简单、性能稳定、容易集成等特点,被广泛应用于射频集成电路中。本文分析了两个振荡源之间、单独振荡源频率牵引效应的产生及干扰信号对振荡器频率响应的影响,介绍了克服或减小频率牵引效应产生的新结构或电路,为设计抑制直接上变频器频率牵引效应电路提供借鉴。     

高压跳火的机理及改进措施

高压跳火问题一直困扰着彩色显像管制造业,高压不良直接影响着彩管的可靠性.本文从高压跳火的机理出发,推导出彩管的高压跳火原理,然后对跳火问题的改进方法提出建议,采取措施,预防发生.     

论产品线延伸过程中过度相残效应的成因及对策

产品线延伸是迄今为止业界使用得最为广泛的一种新产品推出策略,往往旨在维持品牌生命和实现市场份额增长,但同时该策略也因其潜在的过度相残效应而一直颇具争议。本文将一条产品线下的新旧产品看成整体,考察相互之间的动态关系,推衍出一个避免产品线延伸中过度相残效应的系统化、逻辑化的分析路径,提出产品替代性、品牌契合度,以及同类产品资源分配三类影响产品线延伸效果的因素,形成从策略设计到执行的纵向系统化决策框架。     

基于超快热电效应及自旋热电子学效应的THz波产生

飞秒激光泵浦光电导天线、磁性异质结构、电光晶体、空气等会产生太赫兹脉冲,其产生原理主要基于飞秒激发下载流子、电极化的瞬态变化等非热效应。与此同时,飞秒激光泵浦物质不可避免地会产生超快热效应。近年来,基于超快热电效应以及与自旋相关的超快自旋热电子学效应产生太赫兹波获得越来越多的关注。本文详细介绍了利用塞贝克效应/能斯特效应这两种热电效应,以及自旋塞贝克效应/反常能斯特效应这两种自旋热电子学效应产生太赫兹波的研究进展。超快热电效应及超快自旋热电子学效应已在太赫兹产生方面展现出巨大潜力,有望推动太赫兹源及相关技术的发展。     

试析电力计量误差产生的原因及改进措施

随着我国信息技术的不断发展,智能电网需要进行不断的改革和完善,由于电力企业在向居民收费时,首要的依据就是通过电力计算,因此,电力计算需要做到准确无误,以此来确保电费的准确性,进而有效减少电力企业的经济损失。电力计量直接影响大众的生活水平,但目前我国依然存在电力计量误差的现象,这会导致电力资源浪费。基于此,本文主要研究的...     

BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷-空间进行较为详细透彻的分析，并提出了一些BGA焊点质量的工敢改进的建议。     

BGA表面贴装技术及过程控制

SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择.但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题.简要介绍BGA器件、BGA器件发展现状和应用情况,重点论述BGA生产中应用的检测方法和返修工艺.     

金刚石锯片激光焊接的微观组织与性能研究

从金刚石锯片的激光焊接接头的微观结构,分析了焊接接头的各区域的显微组织分布、基板组织状态及后处理对焊接性能的影响,研究了提高焊接性能的主要途径。     

焊接温度曲线对混装BG A塌落和空洞的影响

采用有铅焊膏焊接无铅BG A 是当前高可靠电子产品组装中应对BG A 器件无铅化的手段之一。混合焊接时焊接温度曲线是影响BG A 焊接质量和焊点性能的关键因素。研究不同焊接温度曲线条件下无铅BG A 的塌落高度和焊点中空洞状况。研究结果表明,采用有铅焊膏焊接SnA gCuBG A ,但焊接峰值温度为215℃和220℃时,BG A 未完全塌落,继续提高峰值温度到225℃,BG A 塌落高度与有铅焊膏焊接有铅BG A 的塌落高度接近;继续升高峰值温度,无铅BG A 的塌落高度变化不大。当焊接峰值温度从215℃提高到230℃,混装焊点中的空洞逐渐减少;焊接峰值温度继续提高,焊点中空洞反而增加。     

BGA焊点气泡的分布与原因探讨

在笔记本生产行业,BGA焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象.选用不同球径及合金成分的BGA进行回流焊,观察焊点内气泡的分布情况.结果发现,BGA内外部的温差会导致元件四个角落以及边缘比内部的气泡率大;此外BGA锡球与锡膏熔融时产生的时间差也会对气泡率的大小产生影响.该发现为产线有效降低气泡率提供了有力的依据,同时对PCB电路设计也具有一定的参考价值.     

封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析

文章介绍了封装基板的技术概况与我国封装基板的整体市场状况。     

球栅阵列封装中SnPb焊点的应力应变分析

基于SnPb焊料的统一粘塑性Anand本构模型,运用ANSYS有限元软件分析了球栅阵列封装中复合SnPb焊点在热循环过程中的应力、应变的分布,观察到SnPb焊料的蠕变行为和应力松弛现象,结果证明:外侧焊点经受的应力、应变范围比内侧焊点大;焊点的最高应力区域出现在Sn60Pb40焊料的最外缘处,最高应变区域出现在Pb90Sn10焊料与UBM层接触面的最上缘处.     

微尺度BGA焊点拉伸过程有限元仿真分析

建立了微尺度 BGA焊点拉伸有限元分析模型,研究了拉伸加载条件下焊点高度、直径和焊盘直径对焊点拉伸应力应变的影响。结果表明：拉伸条件下,微尺度 BGA焊点顶端和底端的应力应变要大于焊点中间部分,焊点顶部和底部位置为高应力应变区域;在只单一改变焊点高度、直径和焊盘直径其中之一的前提下,随着焊点高度、直径和焊盘直径的增加,微尺度BGA焊点内的最大应力应变均相应减小;在置信度为90%的情况下,焊点直径对拉伸应力影响最大,其次是焊盘直径,最后是焊点高度;焊点直径对焊点拉伸应力具有显著影响,焊盘直径和焊点高度对焊点拉伸应力影响不显著。     

国外GaN功率器件衬底材料和外延技术研发现状

GaN基功率器件的衬底和外延技术的发展对于器件性能的提升和成本的降低起着非常重要的作用.介绍了国外SiC基、Si基以及新型金刚石基GaN功率器件衬底材料和GaN外延技术的研发现状.重点讨论了大尺寸衬底技术(6英寸SiC衬底、8英寸Si衬底)、GaN HEMT与Si CMOS器件异质集成技术以及金刚石基GaN HEMT材料集成技术的研发进展.分析了GaN功率器件材料技术的发展趋势,认为更大尺寸更高质量衬底和外延材料制作、外延技术的改进、金刚石等新型衬底材料研发以及GaN基材料与Si材料的异质集成技术等将是未来研究的重点.     

混合信号衬底耦合噪声的传播及抑制方法

介绍了衬底噪声耦合效应在不同工艺衬底中的传播,应用medici模拟了不同衬底中,噪声发生端和噪声接收端噪声在不同间距下噪声传播的情况,并从工艺和电路设计两个方面介绍了一系列抑制衬底噪声的方法。