机械钻短（长）槽孔浅谈

作根据多年的钻孔经验，在本中对钻长槽孔和超短槽孔的技巧进行了总结，供同行参考。     

小于两倍槽宽槽孔导向孔添加方式探讨

对0．7mm×1．2mm槽孔分别添加0．4mm、0．55mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边1mil及与槽孔边相切,得出添加0．55mm导向孔并其与槽孔边相切时,槽孔孔形最为优良,并且在添加0．55mm导向孔时,其不同添加位置对槽长影响最为显著。     

激光槽孔在HDI制板上的加工研究

随着PCB行业内对电子产品要求向轻、薄、小发展,受限布线空间,HDI板PTH孔减少且盲孔孔径减小。为降低阻值和提升散热,部分产品设计激光槽孔来实现此效果。文章主要研究激光槽孔在使用直接激光的情况下的加工可行性,通过不同介厚、激光槽孔长度、激光槽孔宽度、填孔方式组合测试,激光槽孔在以下条件设计时满足dimple及符合填孔要求：介厚30μm～50μm,激光槽孔长度为<6 mm,宽度为（85～100）μm,可选择使用水平填孔及垂直填孔。     

小槽孔的设计及钻孔技术

概述了小槽孔的设计公式以及钻孔的注意事项。     

盲槽孔板的设计及加工方法探讨

本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计／品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别：PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0．4mm、0．6mm、0．8mm;PP厚度15mil 3张;Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论：PP槽孔单边大0.8mm最优,15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。     

盲槽孔板的设计及加工方法探讨

文章主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和半固化片与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时半固化片上所钻的槽孔大小设计/品质及半固化片本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:半固化片槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度0.0375mm×3张;PP铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:半固化片槽孔单边大0.8mm最优,1.5mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。     

印制电路板钻孔过程中槽孔变形改善

文章介绍了一种特殊设计的EA型槽刀,其设计特点有两个,其一刀面内弧设计,其二增加侧刃设计与加大螺旋角度.再配合钻孔机的槽孔密度优化,与不同类型的槽刀和参数进行对比测试验证,最终找到合适的槽孔变形改善方案.     

一种双槽孔Ku频段圆极化微带天线

设计了一种双槽孔圆极化微带贴片天线。讨论了槽孔尺寸对天线性能的影响。并采用同轴探针顶部附加电容片的方式对天线馈电来增加带宽。在中心频率12GHz处,相对带宽为11．85％（VSWR≤2）。     

槽孔导体板滤波器简易设计方法

槽孔导体板电磁波的散射涉及三个过程:首先是电磁波入射到槽孔导体板时发生的反射和透射;其次是透射波在槽孔波导中的传播;最后是来自各个槽孔的透射波的再辐射。基于上述过程,本文提出了一种槽孔导体板准光滤波器的简单设计方法。该方法快速,特别适用于毫米波亚毫米波频段。利用该方法设计了W波段准光圆孔导体板滤波器,实测结果说明了本文设计方法的有效性。     

采用短脉冲激光进行微盲孔加工研究

研究激光孔加工的目的 是为了寻找高密度互连印制电路板微盲孔加工的先进工艺.短脉冲激光钻机具有比现有长脉冲激光钻机更高更集中的能量,它们是微盲孔加工技术发展的一个候选者.若采用此类激光钻孔方式,玻璃纤维及树脂等很容易被短脉冲激光去除,也就更有利于微盲孔加工技术提高.     

印制电路板超短槽孔机械加工变形改善

文章对影响印制板超短槽孔加工的不良因素进行了多方面的分析,从槽孔设计、加工刀具的选用等方面进行了研究,通过实验验证找到了一种有效改善并提高槽孔质量的工艺方法。     

多层印制板金属化槽孔孔壁剥离探析及改善

孔壁剥离是影响印制板可靠性的系统问题之一。作为一类特殊的金属化孔-金属化槽孔,相对于普通金属化圆孔来讲,其孔壁剥离问题显得更为突出和棘手。文章在金属化圆孔孔壁剥离的原因分析基础上,从残余应力及孔壁结合力两方面出发,进一步对金属化槽孔的孔壁剥离问题进行探析,介绍了残余应力去除方法和分析了金属化槽孔的机械加工方式、凹蚀参数对孔壁结合力的影响,为改善金属化槽孔孔壁剥离提供了建议。     

Reflection and tramsmission coefficients of a FIR-laser couplage slot or hole

We intend to propose a method for the calculation of the reflexion and transmission coefficients of a couplage slot or a couplage hole in the case of a TE mode. A simple example will be considered to estimate the accuracy of the results.     

半挠性印制电路板盲槽反控深揭盖工艺研究

结合半挠性印制电路板的常规制作方法的优缺点,以铳槽揭盖法工艺为基础,导入盲槽反控深的方式,通过全流程制作实验板评估盲槽控深揭盖工艺应用于半挠性印制电路板的生产制作可行性,并对产品进行可靠性测试。     

HDI板埋孔填胶工艺研究

HDI板在生产过程中用LD半固化片填胶的加工工艺。分别通过理论计算分析了LD半固化片(1037)理论含胶量及实际所需胶量的一种量化关系,并以田口-DOE实验法探讨了LD半固化片填胶过程中表面凹陷产生的主要原因,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。     

Development of a wide-band short backfire antenna excited by an unbalance-fed H-shaped slot

The short backfire antenna (SBA) has been widely used for mobile satellite communications, tracking, telemetry, and wireless local-area network applications due to its compact structure and excellent radiation characteristics. The most common excitation topology for the SBA is a balance-fed wire dipole, which has the disadvantage of a narrow frequency bandwidth for the input impedance. In this paper, an H-shaped slot is employed to excite the SBA for the first time. The H-shaped slot is unbalance-fed from a coaxial line. It is demonstrated that the H-shaped slot-excited SBA can achieve a bandwidth for input impedance of more than 20% (VSWR<2) while maintaining good radiation performance. The antenna structure is described and the simulation and experimental results are presented. The operating principle is investigated to explain why the slot-excited SBA can result in good impedance and radiation characteristics. A parametric study is conducted for the use of practical engineering design.     

酸蚀法制作无环金属化孔/槽产品的技术开发与应用

随着电子产品技术发展与高密设计的需求,PCB板设计的密度越来越小,板厚径比也越来越高。为了便于层面布线和满足密Pitch元器件的安装,设计无环PTH孔/槽的PCB板也日趋增多。对于无环PTH孔/槽PCB板的外层图形转移,目前业界通常是采用碱性蚀刻的工艺运作,创造性开发了几种无环PTH孔/槽PCB板外层走酸蚀的特殊制作方法,突破了树脂塞孔或高厚径比无环PTH孔/槽的PCB板无法走碱蚀的局限,在确保产品品质的同时也缩短了外层制作流程和生产周期。     

Via hole technology for thin-film transistor circuits

We analyze and demonstrate a new technique for reducing the gate RC delay of the amorphous silicon thin-film transistor (TFT) backplane of active matrix liquid crystal displays. The TFT gate line is driven from a bus on the back side of the glass substrate, through a laser-drilled via hole. Analysis shows that a few via holes suffice to considerably reduce the gate RC delay, or enable an equivalent increase in display size     

分析外导体的加工工艺问题

通过对某产品外导体结构及精度的全面分析，制订出可行的工艺步骤，对尺寸锭进行计算并设计了锥孔加工和检验中使用的测量工装，对同类结构的零件加工有着很好的借鉴意义，同时说明了凡雨多边计算在加工中的重要性。