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离子溅射自1852年被Crove[1]研究以来,至今已发展成为一种用途颇广的技术.如清洁固体表面、溅射淀积薄膜、制作微电子线路、加工光学器件、侵蚀金相样品及制作透射电子显微镜薄箔样品等.后两者现已成为研究物质微观组织结构的手段之一.四十年代末,有人用溅射法侵蚀锻件的“流线”,五十年代初,溅射法已被用来制备透射电镜样品.1960年Paulus和Reverchon[2]用装有离子枪的装置,制备锰?... 相似文献
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能隙中态密度的分布状况对晶态或非晶态半导体的电学和光学性质影响很大[1].研究半导体材料能隙中态密度分布的最直接和最简单的方法是测定它们的吸收光谱.但是,当光子能量低于吸收边以后,样品的吸收系数变得很小.加上大多数非晶态半导体材料样品的厚度为微米量级,它们对光的吸收量就更小了,用通常的测量方法很难测出它们的吸收谱[2].我们利用低温量热原理在波长为0.4—5.2μm的范围内直接测定了a-Si?... 相似文献
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一、前言Heidenreich[1]于1949年首先用3×0.12毫米的铝片做成薄膜,并用透射电子显微镜进行了观察.由于当时对电子衍衬成象认识不清,用透射电镜研究金属薄膜的工作停顿了一段时期,直到五十年代后期才蓬勃开展.当时大多采用窗法制备金属薄膜,为了解决样品在电解抛光减薄时面积迅速缩小的问题,在样品四周涂一层清漆进行绝缘,或采用一对尖阴极,使样品表面的电流密度分布有利于中心的减薄.这种方法.... 相似文献
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分光光度法测定海产品中微量镉 总被引:4,自引:0,他引:4
本文在文献[1]基础上,研究了在六次甲基四胺-KNO3-HNO3存在下,镉与二甲酚橙显色反应的最佳条件。在pH=6.2~6.4范围内,镉与二甲酚橙配合物的最大吸收波长λmax=578.4nm,摩尔吸光系数为1.6×104Lmol-1cm-1,镉含量在0.5~6μgmL-1范围内符合朗伯比耳定律,检测限为0.007μgmL-1,回收率在90%以上,方法简便,灵敏度高,用于样品分析取得满意结果。 相似文献
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一、引言用显微镜研究晶体缺陷的发展可分为两个方面:其一是采用各种专用显微镜[1],例如,根据泽尼克(Zernike)原理[2]制造的位相衬度显微镜(它能把物体产生的位相衬度转换成可见的强度衬度),和根据诺玛斯基(Nomarski)原理制造的微分干涉衬度显微镜[3]等.其二是在样品的制备和处理方面主要是寻找优秀的腐蚀剂.每种晶体都有一系列的腐蚀剂[4],而且还在不断出现新型的腐蚀剂.用于半导体?... 相似文献
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早在1952年,Baez[1]就把全息术的思想推广到X射线领域。可是在以后长达20年的时间里,虽然有许多关于X射线全息术应用潜力的讨论,但是在实验上没有取得大的进展,主要是缺少高亮度的X射线源[2]。直到70年代初期,这种状态才被打破。首先Aoki和Kikuta以及他们的合作者进行了一系列的实验。他们用微聚焦X射线管和同步辐射源,以化学纤维和红血球为样品,记录了一维X射线无透镜傅里叶变换全息图和X射线同轴全息图,重现时获得了4μm的分辨力。1986年,Howells等[3]在Brookhaven… 相似文献
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硅键合SOI平面光波导探索 总被引:2,自引:1,他引:1
本文分析了SIMOX/SOI和DWB/SOI结构的性能特点。尝试用DWB/SOI材料制备不同波导层厚度的平面光波导样品,并测试了1.15μm和1.523μm激光的TE和TM模的传输损耗。1.523μm光的TE模的最小传输损耗已达0.27dB/cm。说明DWB/SOI材料是一种有潜力的光波导材料。 相似文献
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电子显微镜在金属、合金及固体材料的研究中日益得到广泛的应用.为了成功地使用电镜进行研究,第一步是作出合格的供观察用的样品,而制样技术自身的进展又能动地扩展了电镜研究的深度和广度,促进了物质微观组织结构的研究.因此我们应该重视这项技术,使其不断发展.制备透射电镜样品最关键的步骤为减薄,它是将厚度为几十至几百微米的薄片减薄至出观一个或数个孔,在这些孔的周围有能透过电子的薄箔.此薄箔的厚度?... 相似文献
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热透镜光谱技术是七十年代出现并发展起来的一种新的激光光谱技术.主要用于气体、液体的微弱吸收的测量和分子弛豫过程的研究[1].它与激光光声光谱技术[2]一样也是一种高灵敏度的热-光光谱方法.这种方法的依据是热透镜效应.热透镜效应首先为J.R.Whinnery等人干1964年观察到[3].他们把有机液体放在氦氖激光器的谐振腔中,研究它们的喇曼光谱时发现,由于样品的加入,激光束发生散焦或浮散现象;?... 相似文献
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为研究物质在低温下的光学性质,我们在G.H.Lesch等人[1]设计的低温光学实验用恒温器的基础上作了改进,设计了一具光学和电学实验用低温恒温器(图1).既保持了[1]中恒温器的结构简单的优点,又提高了恒温精度,还使样品能在光路中作适当调节.样品架由整块黄铜做成(图2).它具有较大的热容和较好的导热性,当样品需要加电压时,可在样品架与样品(例如晶体)间用厚0.06mm的聚四氟乙烯薄膜作电的绝?... 相似文献
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薄膜干涉条纹定域的确定,文献[1]~[4]等已有讨论.其中[4]较简单直观。本文在直角坐标系中推出定域中心曲面方程,作适当近似与文献[1]、[4]的结果相同,并在此基础上对条纹定域深度进行了讨论 相似文献
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铝膜中加入1—3%Si,能提高集成电路中铝布线的抗电迁移能力和防止使结短路的蚀坑形成.VanGurp研究了含硅量分别为0.3%和1.8%、厚度为0.5μm的Al-Si合金膜的电迁移激活能,用平均失效时间方法求得电迁移激活能为0.31—0.32eV,与含硅量无关.Blacy研究了含硅量为0.79%,1.9%和3%、厚度为0.70—0.73μm用0.8μm厚的磷硅玻璃覆盖的Al-Si膜的?... 相似文献