恒电位下铜电极电流振荡的延时控制

采用铜电极的阳极溶解作为研究对象,开展电流振荡的延迟控制方法的研究.调节控制信号中延迟时间及控制系数的大小,延迟时间对电流影响作用明显,观察到周期变长和变短的结果,小延时下振荡周期变大,大延时下周期变小.延时控制也使振荡的波形产生明显的变化,并使原有的周期振荡呈现出混沌振荡.控制系数对振荡产生不同的影响,呈现出波形分裂、混合振荡等现象.控制系数加大时,这种峰的分裂变得更加强烈,阳极溶解电流产生了混沌振荡.控制后的振荡频率与原有频率有简单的比例关系.文中对延迟控制产生特定波形的机制进行了分析和讨论.     

纳米铂微粒修饰电极上甲醛电催化氧化的电位振荡和电流振荡

通过阴极还原-阳极氧化法制备了钛基纳米铂微粒修饰电极, 扫描电镜观察发现, 分布于钛基体表面的氧化钛膜三维网状孔道中的纳米铂微粒具有高度分散状态. 采用多种电化学手段在该电极上不仅观察到甲醛在恒电流条件下产生的电位振荡, 而且在循环伏安和恒电位两种条件下均观察到强烈的电流振荡, 这进一步证明高度分散的纳米铂微粒使电极的催化活性大大提高, 促进了甲醛及其毒化中间产物的电催化氧化过程, 从而有利于电极上电化学振荡的产生. 研究结果还表明, 甲醛底物浓度、硫酸介质浓度、恒电位或恒电流大小等多种因素对振荡强度、范围或类型会产生规律性的影响.     

线状铜电极在磷酸溶液中电流混沌振荡的同步行为

研究了恒电位下两个铜线电极在磷酸溶液中的电流混沌振荡行为,通过恒定不同的电位数值,改变单个电极的电流振荡混沌行为,研究了不同混沌间的相互作用.调整线电极间的距离,研究了电极间距对电流振荡行为的影响.实验中两电极的振荡间呈现了复杂的耦合作用,耦合后的频率与耦合前电极原有的频率不同.两电极的混沌电流振荡中呈现出同步、准周期同步和反相同步等现象.电极距离一定时,振荡波形差别很大的两电极的电流容易呈现反相同步和准周期同步,波形差别不大时容易产生同步.强的耦合导致电极间电流振荡的同步,电极距离的加大,电极间电流振荡难以产生同步.对耦合作用机制也进行了探讨.     

铜的催化动力学电位法测定

本文报道了利用碘离子选择电极监测Ｈ２Ｏ２－ＫＩ氧化还原反应体系被Ｃｕ（Ⅱ）催化的反应速度，建立了测定Ｃｕ（Ⅱ）的催化动力学方法，其线性范围为１０－８０ｎｇ／ｍＬ，该法用于铝合金标样中铜的测定，结果非常接近标准样品的标准值，相对标准偏差为０．３６％，回收率在９８．３％－１０５．６％之间。     

电极基底的正反馈过程对Au／HCl电化学振荡行为的影响

当一针尖电极靠近一导电基底表面至间距与超微盘电直径相当时，针尖电极上的电化学反应产物能够有交地扩散到基底表面，并可能在其上发生电极反应使之复原为原反应物或生成其他有关物种，从而增大针尖电极上的电化学反应电流（对应于反应物种浓度）或影响该电极过程。本文将报道归扫描电化学显微技术中的这一正反馈作用对Ａｕ／ＨＣｌ体系的电化学振荡行为的影响。Ａｕ电极的阳极过程一般认为由下列两步构成。     

葡萄糖、半乳糖和乙醇恒电流氧化过程电位振荡的EQCM研究

采用电化学石英晶体微天平(EQCM)研究了0.5 mol•L^-1 NaOH水溶液中铂电极上葡萄糖、半乳糖和乙醇恒电流氧化过程中伴随的电位振荡行为. 两个糖体系的电位振荡过程伴随EQCM频率的同步振荡响应, 而乙醇体系中相应的频率响应却非常小；三个体系振荡过程的同步动态电阻响应均很小, 表明振荡过程频率响应主要为质量效应. 虽然葡萄糖和半乳糖结构相似, 电位和频率振荡的幅度相当, 但频率波数和周期明显不同, 表明电位振荡行为对两者呈现良好的分子识别能力. 本文也讨论了相关振荡机理和NaOH浓度效应及碱性介质中铂电极电化学过程, 提出了所形成的铂氧化物主要是PtO₂-3H₂O_ad以及两糖体系振荡过程中糖酸根阴离子伴随着高/低电位在铂电极上吸/脱附的新观点.     

硫酸溶液中Ce^3＋离子在PbO2电极上阳极氧化过程动力学

用“分解极化曲线”法研究ＰｂＯ２电极上Ｃｅ＾４＋阳极形成的动力学。测得电位在１．７￣１．９Ｖ（ｖｓ．ＳＣＥ）区域和高于１．９Ｖ区域的Ｏ２和Ｃｅ＾４＋的极化曲线的Ｔａｆｅｌ斜率和两者的动力学方程。推测了ＰｂＯ２电极上Ｃｅ＾４＋形成和Ｏ２析出的机理及两区域内反应机理的差别。所推得的动力学方程均与实验相符。     

钇离子在铜电极上的电极过程及表面合金化

钇离子在铜电极上的电极过程及表面合金化周春根,段淑贞（北京科技大学理化系,北京１０００８３）通过熔盐电化学表面合金化方法获得的镀层非常均匀、无裂纹,具有很强的抗腐蚀性能,其原因是获得的合金镀层系由一种金属原子向另一种基体金属表面扩散的结果￣［１,２］...     

苯在旋转圆盘电极上的氧化过程动力学

Ｃｌａｒｋ等［１］研究苯阳极氧化过程,认为二氧化铅是最合适的电极,苯是二级反应,苯在阳极上首先氧化为产物对苯二醌,产物可进一步氧化成马来酸,直至氧化成二氧化碳．但Ｉｔｏ［２］等研究表明苯阳极氧化还有一个并行反应：苯直接氧化为马来酸．Ｆｌｅｓｚａｒ和Ｐ...     

铜在碱性溶液中阳极过程的研究

用慢电势扫描和恒电流法研究铜在浓碱中的阳极过程,并用角分辨X射线光电子能谱测试了铜表面二次钝化膜。结果表明,该膜由内层Cu₂O和外层CuO-Cu(OH)₂组成,越靠近膜的表面,CuO/Cu(OH)₂含量比越小,吸附水越多。据此提出成膜的电化学氧化-表面转化历程。     

比浊法测定酸性镀铜液中微量氯离子

以乙二醇为增溶剂,硝酸银作沉淀剂,采用氯化银比浊法,在不分离硫酸铜的条件下,直接测定酸性镀铜液中微量氯离子。测定波长为440 nm,线形范围为0~50μg/25 mL,其表观摩尔吸光系数ε=1.3×105,方法检出限为0.035μg/mL,该法用于测定酸性镀铜液中微量氯离子在不同水平的加标回收率为95.4%~104.5%。结果表明,该法准确,快速,简便,其它的常见离子无干扰。     

覆铜板在NaCl溶液中的腐蚀电化学行为

应用线性极化、循环伏安(CV)及电化学阻抗谱(EIS)等电化学方法对覆铜板(CCL)和纯铜的腐蚀电化学行为进行了研究和比较. 结果表明, 覆铜板的耐蚀性弱于纯铜, 其阳极溶解过程与纯铜有所不同; 在较低电位下, CCL 以铜的氯化络合物的形式溶解, CuCl-2的扩散为该过程的控制步骤; 随着电位的升高, 腐蚀产物CuCl在电极表面形成疏松多孔的膜, Cl-在膜中的传输成为溶解过程的控制步骤. 电极表面CuCl 膜的消长过程是产生感抗弧的主要原因.     

铜在氨水介质铁氰化钾抛光液中CMP的电化学行为研究

应用电化学测试技术研究了介质浓度（包括pH值）和成膜剂浓度对铜表面成膜及铜抛光过程的影响，探讨了成膜厚度及其致密性与抛光压力、抛光转速的关系，考察了压力及转速对抛光过程的作用，找出影响抛光过程及抛光速率的电化学变量。用腐蚀电位及腐蚀电流密度的变化解释了抛光过程的电化学机理，通过成膜速率及除膜速率的对比得出抛光过程的控制条件。证明了在氨水溶液介质中、以铁氰化钾为成膜剂、纳米γ-Al2O3为磨粒的抛光液配方是可行的，其抛光控制条件为压力10psi、转速300r/min。     

碳钢/H_3PO_4/Pt体系电流振荡现象研究

碳钢在稀磷酸电解质溶液的阳极电溶解过程中可以产生周期、准周期、混沌和混模振荡等多种类型的电化学振荡现象 .较之Fe/H3PO4 /pt体系 ,具有更为丰富的动力学行为     

SDS对镍在HNO3/Cl-/H2O体系中电化学振荡行为的影响

阴离子表面活性剂十二烷基硫酸钠(SDS)能够控制金属镍在0.5 mol•L-1 HNO3/0.005 mol•L-1 Cl-/H2O溶液中的电流振荡行为. 在电流振荡过程中, 镍电极微分电容和电导等均出现明显的振荡特性. 随着SDS浓度的增大, 镍表面微分电容和溶液电导振幅等值均逐渐减小. 并且对SDS在镍电流振荡和钝化过程中的作用原理给予解释.     

Oxidation of Electrodeposited Copper on Boron Doped Diamond in Acidic Solution: Manipulating the Size of Copper Nanoparticles Using Voltammetry

The in situ deposition of copper, in acidic solution onto a Boron Doped Diamond electrode, using cyclic voltammetry is explored and produced surfaces are imaged using Atomic Force Microscopy. A uniformly dense covering of copper nanoparticles is produced when the potential of a freshly polished BDD electrode is swept from 0 V in a negative direction. For example, in 1 M H₂SO₄ with a Cu(II) concentration of 1 mM, nanoparticles of height 10.1 nm, diameter 74.6 nm and a density of 16.1 particles per μm² are created when the potential is swept to ?0.35 V. The higher the concentration of Cu(II) in solution or the larger the magnitude of the end potential the larger the nanoparticles are and the more densely they are spread. When the direction of the scan is reversed and a positive potential sweep carried out evidence from the observed cyclic voltammograms and AFM images shows that copper is being incompletely stripped from the electrode surface. If the potential is then cycled continuously ten times, as would happen when the process is used for electroanalytical purposes, then an irregular and irreproducible deposit is observed. One can infer from this evidence that the incompletely stripped copper is electrochemically active and therefore adversely affecting subsequent deposition processes. Comparison to existing literature shows that the discrete application of particular deposition and stripping potentials is a much better way to produce a deposit of copper nanoparticles than application of potential through cyclic voltammetry.     

咪唑离子液体对铜在硫酸溶液中的缓蚀作用

采用动电位极化和电化学阻抗谱技术研究了三种新型烷基咪唑离子液体, 1-丁基-3-甲基咪唑硫酸氢盐([BMIM]HSO₄), 1-已基-3-甲基咪唑硫酸氢盐([HMIM]HSO₄), 1-辛基-3-甲基咪唑硫酸氢盐([OMIM]HSO₄), 对铜在0.5 mol·L_-1 H₂SO₄溶液中的缓蚀作用. 实验结果表明: 咪唑离子液体能有效抑制铜在硫酸溶液中的腐蚀, 相同浓度下的缓蚀效率大小顺序为[OMIM]HSO₄>[HMIM]HSO₄>[BMIM]HSO₄. 动电位极化表明三种咪唑化合物的加入对铜的阴阳极腐蚀过程均有抑制作用, 属于混合型缓蚀剂. 电化学阻抗谱用带两个常相位原件的等效电路对含两个时间常数的体系进行拟合, 发现咪唑化合物的添加会引起电荷传递电阻和双电层电容等阻抗参数的变化, 表明此类化合物通过吸附于铜电极与溶液界面起到缓蚀作用, 且这种吸附符合Langmuir吸附等温关系. 吸附过程热力学计算说明咪唑化合物在铜表面发生了自发的物理吸附.