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应用有限元热分析技术,对表面组装无引线陶瓷芯片载体组装到印制电路板的结构进行了热3分析,得到了芯片不同粘合方式与不同冷却条件下该结构的温度场分布,从中提取出无引线陶瓷芯片载体的热阻网络及热阻值,并将计算结果与国外实验结果相对比,符合良好,本文所构造的热模型可用于产体集成电路芯片封装结构的优化设计,也为电子组装热设计提供了详细的数据。 相似文献
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随着对覆铜板性能要求的提高,覆铜板用填料的趋势是:粒径超细化、高填充化,而继续用单一、普通的硅烷偶联剂处理填料已达不到理想的效果了。本文对近年来国内外学者用处理剂复配技术、长链处理剂、特殊结构处理剂来处理填料进行了阐述,并针对用不同处理剂处理填料的特点加以分析比较。 相似文献
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在普通平板玻璃和空心陶瓷基材表面沉积Ni-P合金。对镀液成分及用量、温度、pH值、施镀时间等工艺参数用均匀设计进行组合筛选,获得可沉积光亮Ni-P镀层的中低温酸性玻璃基体Ni-P化学镀工艺:NiSO4.7H2O30gL-1,NaH2PO2.H2O22gL-1,琥珀酸36gL-1,添加剂A2mgL-1,温度48~50℃,pH值5.8~6.0;对玻璃表面化学镀镍进行改进获得了空心陶瓷表面高温酸性Ni-P化学镀工艺:NiSO4.7H2O29gL-1,NaH2PO2.H2O38gL-1,琥珀酸36gL-1,添加剂A2mgL-1;,温度90±1℃,pH值5.5~6.0。玻璃表面镀层表面质量良好、光亮、平整,有较好结合力;有效沉积时间达到15min时,空心陶瓷表面镀层表面质量良好,与陶瓷表面有较好结合力。 相似文献
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为提高电子器件的散热效率,利用电机助推微注射器MAM(Motor Assisted Microsyringe)自由成型技术制备了带有矩形微槽的一体化Al2O3陶瓷平板微热管,并对其不同充液率、冷却条件下的传热性能进行测试。结果表明,在热流密度为5.3W/cm2条件下,陶瓷平板热管的传热性能良好。其中,稳态工作条件下,充液率为100%的热管蒸发端和冷凝端的温差仅有5.5℃,传热性能最好。与一般的平板热管相比,平板蒸汽腔工作时,最高温和温差均有所降低。 相似文献
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电子器件散热片换热特性的数值研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对三种不同截面形状的散热片,在不同风速和相同加热功率下的换热特性进行数值模拟。得到三种散热片的底面芯片最高温度、传热系数以及压降在不同风速下的变化关系。通过对计算结果的分析可知:三种模型的底面芯片最高温度随着风速的增加而下降,传热系数和压降随着风速的增加而增大,这与相关实验数据的变化趋势一致。提高风速可以有效增强换热效果,但是压降的影响不容忽视。对比三种模型,收缩式散热片模型较另外两种模型具有换热效果好、压降小的优点,可为高热流密度的电子设备冷却方案的设计和改进提供参考。 相似文献
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为了得到蓄冰槽冷壁面在自然对流工况下的降温除湿特性以及环境温湿度、壁面形式和辐射对冷壁面传热传质的影响,建立了冷壁面自然对流传热传质二维模型,基于MATLAB采用控制容积法和连续性方程与动量方程联立的SIMPLE方法进行求解,并搭建试验台对此模型进行验证。结果表明:热质传递过程中,对流传热起主要作用,随着环境温湿度的增加,对流传热、传质和辐射传热都增大,但传质增加最快,在总换热量中所占比例也逐渐增大,壁面竖直和朝下的热值传递速度远快于壁面朝上,数值模拟结果与实验值拟合良好。研究结果可为蓄冰槽的自然降温除湿系统的应用提供参考。 相似文献
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介绍了一种新的陶瓷加工方法:即采用激光来加热陶瓷,陶瓷在高功率激光的作用下瞬时升温而软化,硬度和脆性大大降低,再用硬质合金刀具像切削金属一样来加工陶瓷。在此基础上,综述了各种工艺参数,如激光功率、光斑大小、材料、进给速度、切削深度、激光作用点与刀具的距离、工件旋转速度等对激光加热辅助切削工程陶瓷质量的影响。还给出了国内外研究进展,并对其发展做了展望。 相似文献
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