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通过优化脊形波导的结构参数可以降低脊形波导激光器的阈值电流,提出了实现亚微米脊宽,从而降低阈值电流的方法。针对脊形波导制作过程中蚀刻深度不易控制的问题,对GaInP/AlGaInP材料中加入蚀刻阻挡层进行了研究。 相似文献
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低介电常数封接玻璃的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
在传统的硼硅酸盐封接玻璃的基础上通过引入不同的氧化物设计了3组玻璃配方,研究了硼硅酸盐玻璃的组成和介电常数以及润湿性能之间的关系.然后在优选的组分中加入适当的成孔剂,通过一定的制备工艺,制得具有适量的闭孔结构的多孔玻璃,并测定了其介电性能和封接特性等.研究结果表明,适当增加硼硅酸盐玻璃中的SiO2和Al2O3,同时加入适当的成孔剂,可以较好地兼顾玻璃的介电性能,同时使玻璃满足工业生产对其封接性能的要求. 相似文献
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本文针对电真空器件中常采用的平封、夹封、套封以及针封四种陶瓷-金属封接结构进行了热力学仿真分析,得到了不同封接结构的热应力分布情况,归纳了四种结构的封接特点,对某些封接工艺提出了一些有效的工艺实现方法,给出了陶瓷-金属封接设计中应注意的问题. 相似文献
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压缩封接及其应力计算公式简介 总被引:1,自引:0,他引:1
在半导体器件中,长期以来,多利用匹配封接的方法获得绝缘零件(亦称外壳)。其主要选用的材料为钼组玻璃与可伐合金相封接。众所周知,可伐合金的价格是昂贵的,将使产 相似文献
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为满足钎焊原理和条件的要求,选用软钎焊封接工艺,对锗窗口进行了金属化处理。对金属化材料与焊料的选择、配制以及钎焊等工艺做了大量的探索与实验,并取得了有用的结果。该工艺技术已应用于制作红外探测器件。 相似文献
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