非致冷红外焦平面热成像技术的进展

近年来，非致冷红外在像技术的研究和开发一直是热成像领域最令人关注的焦点之一，其在军事及民用领域的应用受到国内外的高度重视。本文综述了非致冷红外焦平面热成像技术的4种技术途径应用，并简要地论述了我国非致冷红外焦平面热成像技术的现状和发展途径。     

走向新世纪的红外热成像技术

红外成像技术在军事上有着重要的作用，已成为现代战争中多种武器的关键技术，因此国内外都非常重视红外成像技术的发展。半个世纪以来，红外成像技术作为现代高科技术，在侦察、监视、瞄准、射击指挥和制导等方面的应用要求越来越高，因此得到了惊人的发展，显示出了极为辉煌的前景。目前已经经历了一代、二代、三代，并且发展到了非致 冷焦平面阶段。本文以红外热成像技术的发展为基础，简要介绍了一代、二代、三代及非致冷焦平面热成像技术主要特点及其发展现状。     

128×128元IRCCD成像技术

研制成功了１２８×１２８元ＰｔｓｉＩＲＣＣＤ，获得了清晰的室温目标热像。文章叙述了该摄像机驱动逻辑电路的设计、驱动方式的研究和视频信号、数字信号的处理。     

PtSi 256×256 IRCCD微型化封装技术研究

采用倒装焊接技术,实现了PtSi 256×256 IRCCD微型化封装。对金属凸点、引线衬底的制备以及倒装焊接技术进行了研究。     

红外焦平面阵列技术的发展现状与趋势

红外热成像技术历经３０多年的发展，已从当初的机械扫描机构发展到了今天的全固体小型化全电子自扫描凝视摄像，特别是非致冷技术使红外热成像技术从长期的主要军事目的扩展到诸如工业监控测温、执法缉毒、安全防犯、医疗卫生、遥感、设备先期性故障诊断与维护、海上救援、天文探测、车辆、飞行器和舰船驾驶员用夜视增强观察仪等广阔的民用领域。红外热成像技术的发展速度主要取决于红外探测器技术的进步。３０多年来，红外探测器技术已从第一代的单元和线阵列演变到了第二代的二维时间延迟与积分（TDI）８μm～１２μm的扫描和３μm～５…     

PtSi红外焦平面阵列技术的发展概况

介绍了PtSi肖特基势垒红外焦平面阵列技术的最新进展,分析了国内研究中存在的问题,并指出了今后的发展方向     

红外焦平面热成像技术的发展

文中介绍了国外焦平面热成像技术发展的概况,阐述了发展中需要考虑的一些问题及 今后的发展趋势。     

红外焦平面热成像技术的发展

文中介绍了国外焦平面热成像技术发展的概况,阐述了发展中需要考虑的一些问题及今后的发展趋势。     

热成像系统静态性能模型研究的进展

性能模型及其计算机模拟是热成像技术的重要环节，它可为系统设计、分析、论证以及新思想的产生提供理论依据和分析工具，世界各国都将其作为一个重点研究的课题，美国已陆续提出几个模型版本，随着我国热成像技术的发展，性能模型研究也取得一些进展。本文综述了国内外热成像系统静态性能模型研究的进展，分析了部分模型的思想和技术处理特点，提出了需要注意的动向。     

国外硅基UMBIRFPA制备技术研究进展

介绍了国外硅基非致冷微测辐射热计红外焦平面阵列（Ｓｉ＋ＵＭＢＩＲＦＰＡ）的典型结构，制备工艺技术以及ＵＭＢＩＲＦＰＡ的性能参数。     

红外焦平面技术发展概况

红外焦平面是近期发展较快的一项高技术,具有广泛的应用前景。本文介绍红外焦平面的发展现状和国外各大公司近年来的研究结果;叙述了单片式、混合式、Z 平面焦平面的工作原理,并根据各自的特点指出了可能的应用领域;还介绍了 Z 平面焦平面的近期发展,认为在今后很长时间内,3种焦平面器件将竞相发展,相互间不能取代,在发展单片式、混合式焦平面的同时,应开展 Z 平面技术的研究。     

128×128 element PtSi infrared CCD image sensor

A new 128×128 element PtSi Schottky barrier infrared image sensor with ITCCD readout structure and PtSi thin film optical cavity detector structure has been fabricated,which has 50μm×50 μm pixels,a fill factor of 40 percent,the nonuniformity of 5% or less and the dynamic range of over or equal to 50 dB.The noise equivalent temperature difference is 0.2 K with f/1.0 optics at 300 K background. In this paper,the principle of operation,design consideration and fabrication technology for the device are described.     

混合式红外焦平面用对焊机的研制

对焊工艺是制备混合红外焦平面器件的关键工艺。本文介绍了我们根据对焊工艺要求自行研制的 HDD-1型红外对焊机的原理、性能及测试方法,并给出了该机在红外焦平面列阵对焊工艺中的试用结果。     

超音速机载吊舱红外测量系统研究

介绍了超音速机载红外测量吊舱系统(以下简称红外测量吊舱)红外光学窗口的设计依据；红外探测器的工作原理；红外成像的原理；特别对跟踪空中目标时所采集到的红外图像数据作了深入研究，分析出各种数据产生的原因。为今后研究空中目标的特性提供了有效的数据积累。     

Ge_xSi_(1-x)/Si超晶格量子阱红外探测器和焦平面阵列现状

文章主要介绍 Ge_xSi_(1-x)/Si 超晶格量子阱长波红外探测器和新颖的红外焦平面阵列的现状。     

GaAs／AIGaAs量子阱红外探测器的发展

半导体超晶格量子阱红外探测器的研制近年来取得了引人注目的成果,其中 GaAs/AlGaAs 红外器件的发展最快。本文在简要综述其单元探测器的基础上,着重介绍这种材料用于红外探测器列阵和焦平面的新成果。     

单片式红外焦平面阵列的进展

本文着重介绍金属硅化物肖特基势垒红外探测器阵列（MSSBIRDA），碲汞电荷注入器件（HgCdTeCID)，电荷成像矩阵（CIM），锑化铟电荷注入器件（InSbCID)以及砷化镓／砷铝镓（GaAs/GaAlAs)多量子阱单片式红外焦平面阵列的现状。     

红外成像在预警机中的应用

红外成像系统以其在战术上的独特优势,成为现代军事空间预警系统的重要设备。本文就第一代通用组件,第二代高性能焦平面阵列成像系统在预警机中的应用,作了较为详尽的评述。     

国外红外焦平面探测器组件可靠性研究综述

介绍了国外焦平面探测器组件可靠性研究的主要特点和内容.焦平面探测器组件的主要制造商,建立了较完善的可靠性保证体系,可靠性研究融入设计与制造全过程,是基于过程的可靠性研究.在研制阶段进行失效模式的充分暴露与加速试验研究;批生产阶段进行工艺优化,并降低系统成本;建立数据库,进行可靠性评估方法研究.