含间苯基聚醚酮醚酮酮的合成和性能研究

自英国ＩＣＩ公司开发聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）并于八十年代初期商品化以来［１］,聚芳醚酮作为一类新型结构的高性能特种工程塑料得到了惊人的发展,不同结构的聚芳醚酮相继出现．Ｊａｎｓｏｎ［２］等以对苯二甲酰氯（ＴＰＣ）和４,４′ 二苯氧基二苯酮（ＤＰＢＰ）为单...     

含间苯基聚醚醚酮酮的合成与性能研究

含间苯基聚醚醚酮酮的合成与性能研究林权，王一凡，张万金，吴忠文，尹玖梅（吉林大学化学系，长春，１３００２３）（中国科学院长春应用化学研究所）关键词聚醚醚酮酮，间苯基，熔点，玻璃化转变温度聚芳醚酮类高聚物具有优异的热、电、机械性能．全对苯基位聚醚醚酮酮...     

含三苯基氧磷结构聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以苯酚、对二溴苯及苯基磷酰二氯为原料合成出二(4-苯氧基苯基)苯基氧磷(BPOPPO)。 三氯化铝(AlCl₃)为催化剂,通过缩聚反应,BPOPPO与对苯二甲酰氯(TPC)反应制备出一种含有三苯基氧磷结构的聚醚醚酮酮(P-PEEKK)树脂。 采用傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、差示扫描量热仪(DSC)、热重分析仪(TGA)和广角X射线衍射(WAXD)等技术手段对P-PEEKK树脂的结构和性能进行表征。 结果表明,P-PEEKK树脂属于非晶聚合物,玻璃化转变温度(T_g)较高,为190.5 ℃;热分解温度(T_5%)为515 ℃,耐热性能较好;极限氧指数(LOI)为42,阻燃性能好,为难燃材料;易溶解于氯仿、1,2-二氯乙烷、N,N-二甲基乙酰胺等有机溶剂中,溶解性能较好,便于涂膜加工;拉伸强度为62 MPa,力学性能较好。     

不同单体对合成聚芳醚酮酮(PEKK)结构与性能的影响研究

以1,4-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(p-EKKE)、1,3-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(m-EKKE)、二苯醚(DPE)分别与对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)亲电共缩聚,合成全对位、全间位、对间位取代及交替聚芳醚酮酮(p-PEKK、i-PEKK、p/i-PEKK、a-PEKK),用FT-IR、DSC、WAXD、TG、SEM等技术对p-EKKE和m-EKKE以及PEKKs的结构与性能进行了分析表征.结果表明,随着1,3-苯基含量的增加,共聚物的熔融温度(Tm)和玻璃化转变温度逐渐降低,而热分解温度变化不大;p/i-PEKK交替共聚物较之于无规共聚物,有较好的链规整性和较高的结晶度;WAXD分析表明,共聚物p-PEKK的结晶衍射峰和小分子模型化合物p-EKKE基本相同,同属正交晶系,全间位取代的i-PEKK在熔融冷却过程中很难再次结晶,转变为非晶聚集态,其2θ角和m-EKKE针状结晶基本相同,属三斜晶系.     

新型含硅聚芳醚酮的合成与表征

聚醚醚酮（PEEK）因其具有优异的机械性能、耐热性和耐化学腐蚀性等而被广泛应用于航空航天、电子器件和机械仪表等领域，由于聚醚醚酮的结构特点决定其具有极好的耐溶剂性，只在浓硫酸等极少数溶剂中可以溶解，但随着应用目的和应用环境的不同，需要有可以溶解在一定溶剂中的聚醚醚酮材料。     

新型含硅聚芳醚酮的合成与表征

对FeBr3／Me6TREN催化的反向原子转移自由基聚合进行了研究。在不同的催化剂、引发剂的配比、聚合温度和配体用量等条件下，该催化体系催化的MMA聚合反应动力学为一级反应。聚合物分子量可控，分子量分布很窄，说明该体系催化的聚合反应为活性可控聚合，通过实验计算了反应的活化能，并利用UV光谱对催化剂进行了研究。     

含芳酯侧基聚芳醚酮的合成与性能

以偏苯三甲酸酐酰氯(TMAc),对苯二甲酰氯(TPC),1,4-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(p-EKKE)为单体,采用亲电溶液共缩聚,通过改变TMAc、TPC的摩尔比,制备了系列含羧基侧基的聚芳醚酮树脂(PEK-A).在对甲苯磺酸催化下与苯酚进行酯化反应合成了系列主链带芳酯侧基的聚芳醚酮树脂(PEK-COO-Ar).用...     

高Tg含萘聚芳醚酮的合成与性能

利用Friedel-Craft和去醚化反应成功地制备了具有对称取代结构的含萘双酚单体1,5-二(3-甲基)苯羰基-2,6-二羟基萘, 并且通过高温亲核取代反应制得了两种高分子量的芳香族聚合物, 对这两种新型聚合物的热性能、溶解性能、机械性能及介电常数等进行了表征.     

新型可溶性聚芳醚酮的合成与表征

聚芳醚酮是一类具有独特的耐热性、耐疲劳性、耐辐射性、化学稳定性、阻燃性和介电性等诸多优异性能的工程塑料 ,广泛应用于航天、军事、电子、信息、核能和精密仪器等领域[1,2 ] .具有不同性质并有不同应用特性的聚芳醚酮的研究已有报道 [3～ 8] .将甲基、苯基和叔丁基等不同取代基引入到聚芳醚酮中可提高溶解性 ,改善加工性能 ,其中引入一些功能型侧基也可实现聚芳醚酮的功能化 .我们合成了一种含甲苯取代基的新型聚芳醚酮 ,大侧基的引入含影响到玻璃化转变温度 ( Tg)、结晶性和介电性能 ,可改善溶解性、成膜性及加工流动性等诸多性能 .…     

含戊二烯酮结构光敏聚芳醚的合成与表征

利用1,5-二-(4-羟基苯基)-1,4-戊二烯-3-酮、双酚A和全氟联苯合成主链中含有戊二烯酮结构的新型光敏聚芳醚.用1 H-NMR和FT-IR对聚合物结构进行了表征,同时考察了聚合物的溶解性和光敏性.结果显示所得的聚合物具有良好的溶解性,可溶于常用极性溶剂而光照之后不溶于任何溶剂;并具有优异的光敏特性,光照10 min后最大交联程度可达78.4%.     

主链含间位联结的聚芳醚酮的形态结构

选取分子主链中含有间位结构的聚芳醚酮低聚物为研究对象,利用TEM技术,发现这类低聚物晶体中存在一种新的四角叶片状单晶,此单晶的四角对角线夹角为101.9°,与从晶胞参数计算所得的102.6°一致,从而直观地证明这类含间位结构聚芳醚酮的晶胞按(110)面生长,球晶按b轴方向生长.     

含苯乙炔基的可交联聚芳醚酮交替共聚物的合成与热性能

以耐高温高性能树脂-聚芳醚酮作为研究对象, 从改善材料的加工工艺性及提高材料的使用温度出发, 对含有苯乙炔基的交替共聚物进行了系统研究. 实验结果表明, 该系列聚合物固化前具有较好的溶解性, 固化过程中显示出较好的热稳定性, 固化后具有较高的玻璃化转变温度和优异的热稳定性与热氧稳定性, 且降低聚合物的分子量没有对固化物的热性能产生明显影响, 在高性能复合材料基体树脂方面具有潜在的应用价值.     

侧链含卤素基团聚芳醚酮的合成及性能

通过分子设计, 合成了新型含碘基苯基的双酚单体4-碘苯基对苯二酚(I-Ph-HQ), 利用上述单体与含氟双酚单体(3-三氟甲基)苯基对苯二酚和氟酮通过亲核取代缩聚反应合成了一系列侧链含卤素基团的聚芳醚酮共聚物(PEEK-CF₃-I). 通过FTIR和 ¹H NMR等测试手段, 表征了共聚物的化学结构. 研究了所合成的PEEK-CF₃-I共聚物的介电性能、热性能和机械性能, 探讨了共聚物中含碘侧基和含氟侧基含量的变化及对材料各项性能的影响. 研究表明, 共聚物中含碘侧基含量的增加能够显著提升共聚物的玻璃化转变温度, 其中共聚物材料PEEK-CF₃-I-10%的玻璃化转变温度为153 ℃, 同时材料依然能够保持优异的机械性能和较低的介电常数.     

含间苯连接的聚醚醚酮酮的等温结晶过程和形态结构

用透射电子显微镜和电子衍射方法研究了含间苯连接的聚醚醚酮酮（PEEKmK）溶液浇铸薄膜的等温结晶过程和形态结构．结果表明，PEEKmK无论从玻璃态结晶还是从熔体结晶均能形成2种不同取向的结晶形态结构，即平放片晶和侧放片晶；前者c轴垂直于膜平面，后者c轴平行于膜平面．其结晶发展过程为先形成平放单晶状片晶，随着时间的增长，在单晶上开始生长侧放片晶，逐渐发展形成球晶，最终形成2种不同取向的单晶和球晶共存的结晶形态结构．     

新型含氟聚芳醚酮的合成与表征

聚芳醚酮具有很高的热稳定性和优良的电性能及机械性能 ,已经被广泛应用于宇航、电子及核能等高技术领域 [1] .氟元素的引入可以降低材料介电常数、折光指数和吸水率 ,提高热稳定性、溶解性和阻燃性 ,增加材料透明度 ,使这类聚合物在光电子、光学和微电子等应用领域的研究倍受关注 [2～ 4 ] .本文在合成含三氟甲基苯侧基的聚芳醚酮 [5] 的基础上 ,设计并合成了新型的含氟量更高的单体和聚合物 ,并对其性能进行了初步研究 .1　实验部分1 .1　试剂与仪器　 [3,5 -二 (三氟甲基 ) ]苯代对苯醌 (自制 ) ;锌粉 ,A.R.级 ,天津化学试剂一厂产品 ;…     

Synthesis and Properties of Poly （aryl ether ketone） Copolymers Containing 2,7-Naphthalene Moieties

IntroductionPoly(aryl ether ketone)s are high performance en-gineering plastics with outstanding physical,chemical,thermal and mechanical properties and have been ap-plied to the aerospace industry,the electronic industry,the automobile industry,the petro…     

含苯乙炔的可自交联高温高性能聚芳醚酮的合成与性能

将可交联的苯乙炔结构引入到热塑性聚芳醚酮链中, 并对其交联前后的性能进行了深入研究.