BGA芯片视觉检测定位算法

针对高速高精度贴片机中BGA芯片视觉检测定位问题,深入分析了BGA芯片焊球排布的整体特征,在已有成果的基础上提出一种基于Hough变换和点模式匹配相结合的新算法.试验结果表明一定程度上弥补了已有算法的不足,同时也大大提高了识别系统的速度和精度.     

IC芯片的高速高精度视觉检测定位算法及实现

多引脚小间距IC器件是电子产品生产过程中视觉检测与定位的难点.针对高速高精度贴片机生产中IC芯片的图像识别对中问题,介绍了IC的视觉检测任务,提出一种自主研发的识别与定位算法及其实现技术.现场实际运行结果表明,该算法的速度和精度能满足实际生产的需要,并具有较强的鲁棒性.     

BGA的检测与维修

本文主要介绍了BGA器件的测试方法和维修的工艺流程,并就这类器件生产中的常见缺陷及形成原因,尤其是空洞的原因及危害进行了探讨。     

高精度贴片机视觉系统

探讨高精度贴片机的视觉系统 ,论述视觉系统的硬件和软件 ,PCB板定位下视系统 ,元器件对中上视系统     

用于实时目标检测的高速可编程视觉芯片

视觉芯片是一种高速、低功耗的智能视觉处理系统芯片,在生产生活中有广阔的应用前景。文中提出了一种新型的可编程视觉芯片架构,该架构的设计考虑了传统计算机视觉算法和卷积神经网络的运算特点,使其能够同时高效地支持这两类算法。该视觉芯片集成了可编程的多层次并行处理阵列、高速数据传输通路和系统控制模块,并采用65 nm标准CMOS工艺制程流片。测试结果表明:视觉芯片在200 MHz系统时钟下达到413GOPS的峰值运算性能,能够高效地完成包括完成人脸识别、目标检测等多种计算机视觉和人工智能算法。该视觉芯片在可编程度、运算性能以及能耗效率等方面都大大超越了其他视觉芯片。     

BGA开路检测：面向测试的设计方法

球栅列阵封装的日益发展和流行给制造商和设备供应商不断带来了新的挑战.由于隐藏焊点数量高,通过视觉检测或者电气检测无法检测缺陷,因此需要使用其它检测技术.     

贴片机视觉系统构成原理及其视觉定位

阐述贴片机视觉系统的基本构成及实现原理。介绍了图像处理技术在其中的应用,并讨 论了针对Chip元件的定位算法。     

双目视觉中的角点检测算法研究

为了实现双目视觉中的特征提取与立体匹配,在研究现有角点检测算法的基础上,提出一种改进的Harris角点检测算法。该算法首先采用图像分块和邻近角点剔除的策略,实现了阈值的自适应调节,并保证角点分布的均匀和避免角点聚簇的产生。结合Forstner检测算法,将精度提高到亚像素级。编程计算结果验证了该方法的准确性和稳定性。     

高精度视觉贴片机拾放程序设计编程

探讨了SMT高精度视觉贴片机难点之一拾放程序设计编程 ,重点介绍示教编程和CAD输入编程设计方法。     

高精度视觉贴片机计算机控制系统

本文探讨高精度贴片机的计算机控制系统，论述中央控制软件，自动编程软件和视觉系统。     

BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法

讨论了BGA器件焊接的特点,并对BGA器件焊接过程中产生的缺陷进行了阐述,采用X-射线检测仪检测了BGA封装器件安装焊点的几种常见缺陷,分析、阐述了其图像与相应缺陷的关系,结果表明X-射线检测方法能够准确地检测出BGA封装器件安装中的各种焊点缺陷,并能够自动计算BGA封装器件安装焊点的空洞率,对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义.     

BGA的返修工艺与技术

随着BGA封装的发展和广泛应用,其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.由于BGA特殊的封装形式,焊点位于封装体底部,需要专门的返修设备进行返修.以PBGA和CBGA为例,结合实际返修过程中的经验,对返修过程中应注意的问题进行分析,以提高BGA的返修质量.     

BGA封装技术及其返修工艺

本文主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性及其返修工艺.     

BGA封装技术及其返修工艺

在当今电子产品的组装中,各种新的封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今新的封装主流.主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性,并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺.     

BGA返修和返修工作站

介绍了BGA的返修内容和一种BGA返修工作站.对BGA返修工作站的技术特点、温度控制、热风控制进行了较详细的介绍.作为电子装联生产线的末端设备,能够安全地对产品进行返修是最关键的,从返修的过程分析了如何提高返修操作的安全性,保证这项工作的意义,在保证安全的同时提供最大的方便性.     

BGA元器件及其返修工艺

该文综述了BGA元器件的特性和其返修工艺。     

BGA的无铅返修工艺

无铅焊料的应用,对电子组装工艺提出了新的要求,特别是对BGA的无铅返修提出了新的挑战。从符合RoHS标准的BGA封装入手,介绍了BGA封装技术的”无铅化”改进。然后,结合BGA的无铅返修工艺流程,详细阐述了各步骤的具体操作方法及关键工艺点,并对如何正确设定无铅返修温度曲线进行了重点分析。最后,对比锡铅返修工艺总结了无铅返修工艺的特点。     

BGA焊球形状参数测试及分析

使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示。     

BGA组装技术与工艺

从BGA的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。以常用的PBGA和CBGA为例,分析了两种不同封装形式BGA的结构特点和组装过程中应注意的问题,以焊膏Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2和Sn96.5Ag3.0Cu0.5为例,分析了传统的SnPb组装工艺和无铅组装工艺的特点,以提高BGA组装的质量。