中国低活化马氏体钢组织性能及强化机理

通过光学显微镜、透射电镜和化学相分析等方法研究了中国低活化马氏体(CLAM)钢的组织特征、析出行为及其与性能的关系.结果表明:CLAM钢淬火态组织为马氏体,760℃回火后组织转变为细小均匀的索氏体.其室温下的抗拉强度为697MPa,屈服强度为652MPa,延伸率为24.4%;600℃时抗拉强度为453MPa,屈服强度为452MPa,延伸率为23%.韧脆转变温度为-60℃.CLAM钢中的析出物主要为30～70 nm的M23C6和Ta(C,N),这些主要分布在晶界且少量弥散分布于晶内的析出物是强化CLAM钢的主要方式之一.     

SUS301L板电阻点焊接头的组织和性能

取3.0 mm厚的SUS301L板按国标制成电阻点焊剪切拉伸试样,在ZMD-100型万能材料试验机上对其进行剪切拉伸试验.测定了焊点尺寸和硬度分布, 分析了焊核的微观组织和化学成分,对断口进行了扫描电镜及能谱分析.试验表明,在现有的工艺参数下,该点焊接头的剪切强度满足设计标准和日本工业标准,焊核组织和成分较纯净,焊点的塑性较好.     

Q&P工艺对中碳Ti-Mo高强钢机械性能的改善研究

为改善中碳Ti-Mo高强马氏体钢的机械性能,分别采用传统淬火-回火(QT)、一步和两步Q&P工艺对Ti-Mo钢进行热处理,结合SEM、XRD、TEM、EDS和力学性能测试等手段,对比研究了不同工艺处理后Ti-Mo钢的微观组织和力学性能.结果表明,QT工艺处理后,Ti-Mo钢组织为回火马氏体,经Q&P工艺处理后,钢的显微...     

退火温度对退火马氏体基TRIP钢显微组织和力学性能的影响

将C-Si-Mn系TRIP钢通过完全淬火和两相区退火相结合的工艺,得到一种以退火马氏体为基体的TRIP钢(简称TAM钢),并对比分析了TAM钢在不同温度退火后的显微组织和力学性能.结果表明,TAM钢经退火后的显微组织特征为精细规整的板条退火马氏体基体、片状残余奥氏体和贝氏体/马氏体组成的混合组织.这种组织降低了基体的硬度以及基体和第二相之间的强度比,减少了基体的位错密度.随着退火温度的提高,退火马氏体基体的板条形态逐渐消失,新生马氏体/贝氏体的团状混合组织逐渐增多.当退火温度为780℃时,综合力学性能优异,抗拉强度为1130 MPa,延伸率可达20%,强塑积为22600 MPa·%.当退火温度较低时,残余奥氏体主要以片状存在于退火马氏体板条间,有利于TRIP效应的发生.     

DP600双相钢电阻点焊热电瞬态过程数值分析

应用ANSYS软件分析了交变电流加载下DP600点焊的预压和热电瞬态过程,数值模拟揭示了双相钢点焊过程中电场的变化规律和熔融区的形成过程,并通过实验验证了模拟结果的准确性.结果表明:工件间的接触是工件表面的部分接触,接触面的初始导电区域大于锥形电极端面;接触面上各点的电流密度和电压分布随时间变化呈正弦周期波动,最大的电流密度和电压出现在电极边缘处;熔融区的径向增长呈波动性且增长速度大于轴向增长速度;当电流过大时熔融区的模拟值明显大于实验值.     

镀锌钢板的电阻点焊工艺参数优化

文章针对汽车制造工业中广泛应用的电阻点焊热浸镀锌钢板工艺,在常规参数的基础上,通过实验选出一组优化参数,并考察在优化参数下连续焊接时电极寿命、焊接质量及焊接过程的稳定性;将优化参数与另一组常规参数(连续焊接时电极损耗速率、焊点外观及强度、焊接过程的稳定性)进行对比,最终得出了满意的结果。     

超高强度热成形钢电阻点焊的数值模拟

摘要：
利用SORPAS软件对超高强度热成形钢板建立了描述点焊熔核形成过程的轴对称有限元模型.通过数值模拟，定量揭示了热成形钢点焊过程中温度场、熔核直径等过程量的变化规律.对比模拟计算与实测结果表明，该模型是可行的，可为超高强度热成形钢的电阻点焊提供指导. 关键词：
超高强度热成形钢； 电阻点焊； 数值模拟； 熔核直径； 温度场 中图分类号： TG 453.9
文献标志码： A     

超高强热成形钢B1500HS的 电阻点焊工艺和接头性能

摘要：
采用工频交流焊机对厚度为1.5 mm的国产超高强热成形钢板B1500HS进行点焊操作,研究其适用性,并对焊接接头的力学性能、显微硬度、微观组织、拉伸断口进行分析.结果表明,热成形钢电阻点焊性能良好,熔核直径和焊点拉剪强度均满足要求,熔核区组织为板条马氏体,拉伸时呈现钮扣状断裂,断口形貌具有塑性韧窝特征,软化区的存在是接头正拉强度显著降低的主要原因.
关键词：
热成形钢板; 电阻点焊; 工频交流; 接头强度
中图分类号： TG 453.9
文献标志码： A     

一步淬火分配钢的工艺设计与微观组织演变

设计并研究了低碳硅锰系淬火分配(Q&P)钢的热处理工艺.利用SEM,TEM和XRD观察并分析了实验钢的微观结构和相组成.理论计算结果显示:Fe-021C二元合金的最佳淬火温度为290℃,最大残余奥氏体含量(摩尔分数)为179%.工艺模拟结果表明:实验钢残余奥氏体体积分数为67%~172%,残余奥氏体平均碳质量分数为102%~148%.残余奥氏体与相邻马氏体板条间晶体学位向符合K-S关系或N-W关系.实验所涉工艺中均存在新鲜马氏体的生成.随着配分时间的延长,残余奥氏体含量先增加后减少,残余奥氏体平均碳含量不断增加,最佳配分时间为50s.配分后期马氏体板条中出现的碳化物导致了残余奥氏体的减少.     

汽车用高强度Q&P钢的组织与力学性能

研究了0.21C--1.43Si--1.35Mn钢在两相区及完全奥氏体区采用QP(Quenching and Partitioning)工艺加热后的微观组织与力学性能.结果表明:两相区加热可获得马氏体、残余奥氏体和铁素体组织,钢的抗拉强度为1 013 MPa,延伸率为25%,强塑积为25 655 MPa.%;完全奥氏体区加热可获得马氏体和残余奥氏体组织,钢的抗拉强度为1 257 MPa,延伸率为17%,强塑积为21 454 MPa.%;QP钢中的马氏体主要为板条状,伴有大量位错,并且发现有少量孪晶马氏体,分析认为由配分过程后的淬火过程转变而来;通过QP工艺可得到体积分数高达10.67%的残余奥氏体,分布在板条马氏体间,呈薄膜状.     

Q460低合金高强度钢的焊接工艺分析

介绍了Q460低合金结构钢的主要成分、力学性能,给出了焊接Q460低合金高强度钢的焊接应选用的焊接材料和焊接设备,对焊接过程中存在的主要问题提出了解决的办法。     

非等厚不锈钢板电阻点焊的熔核偏移

针对非等厚不锈钢板点焊熔核偏移的问题,采用3种电极组合方式对非等厚不锈钢板进行点焊,测量了接头断面相关特征尺寸,探讨了熔核偏移对接头性能的影响,分析了电极组合方式对熔核偏移的影响。研究结果表明:非等厚不锈钢点焊时采用反焊法能使其绝对偏移量减小,采用正焊法能使薄板与厚板两侧的焊透率较接近。熔核绝对偏移量、相对偏移量对接头抗剪力影响较小。     

不锈钢薄板激光点焊工艺对金相组织的影响分析

以厚度为0.5 mm的304不锈钢薄板作为研究对象,通过实验探讨了不同工艺下激光点焊的金相组织、力学性能.经过焊点金相微观组织的观察和焊点拉伸强度的试验,可得出结论:激光点焊焊接质量良好,很少出现气孔、飞溅、焊接裂纹、未熔透、未熔合等焊接缺陷,而且不同的激光功率密度或加热时间,对焊点的形貌、尺寸和金相组织有很大影响; 焊点处的耐腐蚀性强度比母材低,而且大部分焊点拉伸位移达到1.5 mm左右就会断裂,平均拉伸强度比母材低281.2 MPa,但平均屈服强度比母材高,满足不锈钢薄板作为换热器的需求.     

Q690高强度钢板焊接工艺分析

随着采煤产业的快速发展,Q690高强板在液压支架中得到了广泛应用,Q690低合金高强度钢板的焊接难题也得到了解决。     

低碳钢点焊工艺的确定

介绍了几种板厚的低碳钢点焊工艺参数的具体确定过程.制取了多种规格的焊接试样及实物(提把座组成)试件.通过多组剪切力试验,试验数据表明其正确性,并已经成功地应用于实际生产中.     

逆变电阻点焊电源焊接电流与电压的测量技术

焊接电流与电压的准确测量对精密控制逆变电阻点焊电源和保证焊接质量至关重要．文中在分析各种大电流测量方法的基础上,采用罗氏线圈外积分测量方式对逆变电阻点焊的焊接直流大电流进行测量．对实测结果的分析和基于Matlab的建模仿真表明,该测量方式可以准确地获得焊接直流大电流信号．文中还分析了不同电流设定和各种负载条件下的焊接电流与电压的实测波形,结果表明焊接电流是稍带脉动的直流,而焊接电压是明显脉动的,反映了电流与电压的动态信息．     

DP590双相钢电阻点焊熔核形成过程的数值模拟

基于SORPAS软件,针对DP590双相钢建立了描述点焊熔核形成过程的轴对称有限元模型,通过数值模拟定量揭示了双相钢点焊熔核的生长以及焊接热输入对熔核形成的影响,进而预测了典型点焊规范参数下的熔核尺寸,并通过实验验证了所建模型和计算结果的可靠性.结果表明:在一定的电极压力和焊接电流条件下,随着加热时间增加,点焊熔核经历了塑性粘连-产生熔核-熔核迅速长大-熔核缓慢长大的过程;随着点焊热输入的增加,熔核中心的最高加热温度升高,熔化温度以及奥氏体化温度以上的停留时间均延长,有利于奥氏体的均匀化以及熔核长大;由于数值模拟时对点焊飞溅考虑不足,使得在焊接电流较大时,计算所得熔核尺寸明显大于实测值,而在中、小焊接电流时熔核尺寸的模拟结果与实验结果较吻合.研究结果对汽车轻量化生产中双相钢的焊接具有指导意义.     

基于统计分析的铝合金点焊工艺优化与质量判定

采用多传感器同步采集系统实现了铝合金点焊质量监测.通过双因素方差分析优化并确定了铝合金点焊工艺规范.研究发现：位移传感器测量未熔合或未完全熔合焊点位移信号的极差比另外两类焊点低1.0 V左右;点焊电压信号、电极位移信号和电极压力信号包含明显的喷溅特征信息.进而利用统计分析可以实现点焊质量判定与分类.