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1.
P. Wood M. Battello N. Keskar A. Guerra 《电力电子》2005,3(5):72-78
6 模块中的热敏电阻 功率模块中热的问题与分离器件中发现的那些通常的问题可能是不同的。这是由于在功率模块中各自的芯片间的热流通道是相互影响的。图7(见上期)简单的描述了包含多个功率消耗IGBT和二极管的功率模块的热问题。所有的芯片都安装在一个基板上,这样保证了高压元件和模块壳的电气隔离。不幸的是在大多数情况下基板到散热器的热流通路是高热阻的。如图所示,功率芯片将热从某个角度散出去,这依赖于很多因素,包括基板材料和散热器表面质量。 相似文献
2.
P. Wood M. Battello N. Keskar A. Guerra 《电力电子》2005,3(3):82-83
对用于不同家电上的三相电机驱动,这些模块提供了一个成熟的、完整的解决方案,如功率在250W-2kW的洗衣机、节能冰箱和空调压缩机的驱动。它们使用了NPT IGBTs以及配套的超快软恢复二极管来减小EMI。除了IGBT功率开关外,模块还包含了一个6输出的驱动器芯片,与IGBT匹配,在最小的噪声和最大的可靠性下来进的灵活性。 相似文献
3.
本文研制了一种600V高压半桥式、用于驱动IGBT栅极的集成电路(IC)。本文将先介绍基于监测IGBT传感电流的短路保护功能,然后介绍电平下移功能。之后,还将讨论另一种我们研制的短路保护功能电路,它通过对集电极和栅极的监测实现对IGBT的短路保护。本文中的IC最多可以驱动带有几个外部部件的600A/600V等级IGBT。本电路不仅适用于工业逆变器,而且适用于混合动力电动汽车。 相似文献