全新一代MicroVector型FPC紫外激光加工设备通过鉴定

近日,湖北省科技厅在武汉主持召开了由华中科技大学联合深圳光华激光技术有限公司和武汉华源拓银激光科技有限公司共同完成的“DPSS紫外激光挠性电路板（FPC）切割系统及工艺”项目技术鉴定会。     

LPKF推出新型高速FPC激光加工设备

LPKF是德国上市公司，1976年在德国的汉诺威建立。     

FPC和激光加工工艺

激光成型技术在F P C领域的直接应用,是近两三年的事情。从90年代初期成功的开发出SMT不锈钢网版的激光切割机开始,德国LPKF公司开发电子领域的精密激光加工设备的步伐就从来没有停止过,并于2003年正式推出用于挠性板成型的MicroLine系列激光设备。得益于长期的技术储备和丰富的电子生产设备的制造经验,MicroLine在FPC领域一举成功。伴随着F P C的广泛使用和F P C产业的投资热潮,中国华南、华东地区的F P C制造商越来越享受到这一新型的加工技术所带来的实实在在的好处:精确、快速、C A D数据直接驱动、挠性生产……激光加工技…     

紫外激光FPC切割软件的研究与开发

搭建了紫外激光FPC(Flexible Printed Circuit)切割系统软件的整体框架结构.该切割软件突出之处在于采用振镜和工作台联合协调加工;切割过程中激光依靠受计算机控制的两个振镜实现激光的高速扫描;通过可补偿聚焦误差的聚焦镜将光束聚焦到工件表面,实现高速切割,充分发挥紫外激光的"冷"加工特性.软件通过Gerber文件获取切割路径,然后对切割路径网格化,每一个网格为一个加工单元,加上单元的大小由振镜幅面大小控制,通过移动工作台依次逐块进行加工从而完成整张FPC的切割加工.由于振镜自身的畸变误差(如枕型和桶形畸变等)以及加工过程中网格块的变换,使得如何处理好各种误差补偿是软件发开的关键技术之一;FPC生产工艺复杂,所用的材料容易产生变形;而且不同的部位由于材料不同造成变形不均匀,极大的影响切割精度,软件通过摄像机获取板材上的定位点,通过该定位点与基于射影变换的定位方法完成自动定位与变形校正.最后在Visual C++6.0环境下开发了上述所有功能模块.实践结果表明本软件系统切割速度快,定位精度高;满足了当前FPC切割加工所需要的主要功能,软件操作简单,界面良好,具有较大的应用价值.     

紫外激光在FPC生产中的应用之二——覆盖膜开窗口

当今的挠性板,形状越来越复杂,交货期越来越短。传统的挠性板加工技术采用机加工方法开覆盖膜窗口、加工外型,已经不能满足市场要求:一是因为开模具周期较长;二是因为开口复杂的挠性板需要的模具必然更复杂,对于小和中等批量来说,费用相当可观;三是特别复杂的开口由于形状、尺寸的因素,用模具加工实现难度越来越大。LPKFMicroLine系列设备,用紫外激光加工挠性电路板,适合小批量和批量生产,正在引起积极的关注,在质量、价格、速度方面获得了市场认可,在深圳、在苏州,已有激光挠性板代工服务机构应运而生。MicroLine紫外激光设备可以应用…     

LPKF MicroLine紫外激光加工系统

LPKF凭借多年的激光设备制造经验,推出了MicroLine系列紫外激光加工系统,实现高精密的FPC成型、微孔、精密覆盖膜开窗以及各类高难度的应用。Microline配备有专用的数据处理软件Circuit CAM,此软件可以方便快捷的处理Gerber、DXF、HP-GL、Barco DPF、Sieb+Meyer等PCB行业常用的数据格式,软件功能强大却又易于掌握。Microline系统驱动软件是Circuit Master,这是一高度集成化的软件,控制所有的过程参数并直观地控制设备。软件功能强大、界面友好、简单易用,可操作性非常强。     

紫外激光FPC切割系统的研究与开发

本文介绍了将动光式紫外激光切割技术应用于FPC板以及其辅材覆盖膜切割的整体系统框架。通过Gerber文件来获取切割路径、局部切割次数等信息,并采用摄像机和射影变换方法完成工件的自动定位。实践表明本系统不仅切割效率高,与国外最新同类系统效率相同,而且定位精度高,有效地补偿了由于材料变形所引起的加工偏差。     

基于线阵CCD的激光FPC加工定位方法研究

为在FPC激光柔性加工系统中对FPC板进行精确定位,本文提出了一种基于线阵CCD的精确定位方法。首先阐明了线阵CCD的工作原理和激光FPC加工过程的定位原理。然后分析了采集数据的处理方式,并给出了定位操作的流程。最后通过计算相对坐标实现了线阵CCD定位,总结出了该定位方法具有定位精度高、操作灵活、视场大等优点。     

紫外激光微细加工的优势

二极管泵浦的Q开关固体激光器现已广泛应用于加工业．如半导体电子器件、印刷电路板、陶瓷和塑料等器件的加工。激光器在工业加工中应用范围之广意味着激光器制造商必须根据波长、功率、重复率、脉冲宽度、峰值功率扩大其产品生产的范围。目前在加工领域，激光器的研究和     

LPKF推出柔性方法切割FPC组件

德国LPKF激光电子股份有限公司针对敏感PCB切割问题推出其柔性解决方案。 LPKF制造的激光系统在现代化电子组件的生产过程中,大大提高了生产可靠性。无接触的激光加工代替切割柔性电路板的机械过程,避免了敏感元件以及焊接部分可能受到的损伤。     

紫外激光器及其在激光加工中的应用

紫外激光的波长短,能量聚集集中,分辨率高,特别是具有"冷加工"的特性,能直接破坏连接物质的化学键,而不产生对外围的加热,因此成为加工脆弱物质的理想工具,并能对多种材料进行打孔、切割、烧蚀,在微加工领域中具有广泛的应用.简要介绍了几种紫外激光器的原理特点及其发展现状,并讨论了它在激光加工中的应用.     

LPKF MicroLine，柔性的FPC激光成型系统

用钻铣设备、冲床加工FPC外型、开覆盖膜窗口已经有相当长的历史。近年来,终端电子产品不断加速式的更新换代,FPC应用越来越多,设计越来越精巧复杂,传统的机加工成型方法在灵活性、精度、时间和经济上都有局限性,市场期待一种更经济灵活,技术层次更高的先进工具,满足柔性电路设计需求和生产的柔性。LPKF具有激光切割设备制造传统,凭借着多年来对PCB、对FPC加工的应用研究积累的经验,提供适合软板加工的激光成型设备——MicroLine系列,用来实现高精密FPC的成型、钻孔、精密覆盖膜开窗以及各类高难度的加工。MicroLine采用DPSS紫外…     

扑翼微飞行器紫外激光加工技术

为了实现微米尺度扑翼微飞行器的加工,运用了加工材料范围广的紫外激光切割技术,以及碳纤维预浸料的真空袋高温高压固化工艺,通过合理安排工艺流程,实现了一种适于微米尺度复杂机械结构、可采用材料广泛且可以小批量快速加工的加工技术.并将其应用于扑翼微飞行器的加工,得到了一个翼展3 cm,最小尺寸为80 μm的飞行器样机.     

355 nm全固态紫外激光加工玻璃通孔工艺

玻璃通孔结构广泛应用于光通信、微电子机械系统(MEMS)封装、芯片三维垂直集成等领域。采用单一变量法详细研究了355 nm全固态紫外激光进行玻璃通孔加工时,各激光参数对通孔直径、锥度及表面质量的影响。研究结果表明,随着激光功率密度的增大,孔边缘易出现较严重的裂损现象,孔径随之增大;激光重复频率的增大将增加通孔边缘及侧壁的熔融物数量,且通孔锥度也会增加;适当降低激光扫描速度可减小通孔边缘重凝区宽度,然而扫描速度太低时,由于热累积效应打孔质量下降;适当的负离焦有利于获得垂直度高、质量良好的玻璃通孔。研究结果对使用激光加工高质量玻璃通孔的参数选取具有一定的参考价值。     

紫外激光在微细加工技术中的优势研究

本文主要涉及紫外激光加工技术.通过实验,将紫外/红外两种激光设备对材料的加工结果进行比较,发现在特殊材料加工上,紫外激光相对于红外激光,加工边沿更光滑、效率更高.对于用红外透过率较高的材料加工的红外器件来说,紫外激光在加工中具有明显的优势.