EME—5900塑封树脂国产化应用

一、概述绝缘型封装（又称全包封封装）是塑封大功率管的发展方向，其突出的特点：是绝缘性、气密性好，用户使用方便。但是，由于绝缘型封装的特殊封装结构，对塑封树脂提出了很高的特殊要求，即在综合物理化学性能保持不变的情况下，导热系数要求超过45Xic‘caf／s·Cm屹，比     

我国塑封材料发展形势浅析

本文对集成电路封装用塑封材料的生产、发展进行了浅析，并对集成电路和塑封料的现状、发展趋势、市场前景作了认真的论述，对如何加快塑封料的生产，提升产品品位，缩短和发达国家之间的差距，提出了个人看法。     

国外塑封微电路的可靠性研究进展

目前,国外对塑封微电路（ＰＥＭ）的可靠性研究主要集中在如下几个方面：ＰＥＭ的低温分层、失效分析、鉴定试验、长期贮存可靠性评价以及ＰＥＭ在军用电子设备中的应用等,对此进行了综述。     

塑封微电子器件失效机理研究进展

塑封器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,相关研究引起了人们广泛关注.简要介绍了塑封微电子器件的发展史,以及国内外塑封器件可靠性的研究现状.对塑封器件的主要失效机理研究进展进行深入探讨,如腐蚀、分层、开裂等,提出了几种提高塑封器件可靠性的措施.论述了用于塑封器件质量评估的试验方法,并展望了塑封器件在军工领域的潜在应用前景.     

塑封成形缺陷研究

本文分析了单注塑封装模式中塑封成形缺陷产生的原因，并针对各种缺陷提出了相应的解决方案。     

电子塑封材料南海环境贮存试验研究

对4种模塑封装材料，两种芯片涂层材料封装的微电路样品在西沙天然暴露站进行了22个月的贮存试验，并设计制作了一种简便有效的测试系统，贮存试验的结果表明，在芯片上加氮化硅钝化层比不加钝化层具有更好的防护效果；与聚酰亚胺胶内涂层相比，硅酮胶内涂层更能有效地阻止水分到达芯片的表面，由于材料本身的差异，不同厂家生产的模塑封装材料对微电路的影响也不同。     

汉高推出“绿色”塑封材料组合

汉高宣布了一种专为满足堆叠芯片级封装（SCSP）设备的独特制造要求而设计的材料组合。该最新材料组合结合了附晶材料Hvsol QMI536NB和塑封材料Hysol GR9820的强大性能特点，其据说能传递毋庸质疑的可靠JEDEC Level 1／260回流性能。这两种材料均能在无铅环境下发挥良好的性能，并可极强地抵挡上升的温度和高要求制造环境。     

MEMS封装技术的发展及应用

封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势,重点对MEMS封装技术的应用进行了分析,最后给出一些有益的想法和看法。     

电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展

电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求.针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视.概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展,并对其发展方向进行了展望.     

电子封装技术的新进展

本文综述了电子封装技术的最新进展。     

微电子封装设备市场分析

微电子封装与测试产业的快速增长带动了微电子封装设备市场的增长。本文介绍了近年的微电子封装设备市场的发展情况。     

微电子封装与设备

本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议。     

压电变压器的研究进展

压电变压器是一种很有发展前景的固体电子器件,有高转换效率、高能量密度、结构简单、体积小、无电磁噪声及不可燃烧等特点。介绍了压电变压器的结构、工作原理、制造方法,综述了国内外压电变压器陶瓷材料、结构设计、理论模型和应用研究的进展情况,并对压电变压器未来的发展趋势作了展望。     

塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺研究

采用两种开封工艺对塑料封装、铜丝内连的电子元器件进行了开封实验.通过自动开封机对开封工艺参数的精确控制,使用浓硝酸与浓硫酸的混合液对样件进行开封,比较完整的保留了铜丝内连结构,达到了开封测试的基本要求.另外通过在混合腐蚀液中添加过量CuSO4·5H2O晶体使腐蚀液中的Cu2 在开封过程中始终保持饱和溶解状态下进行手工开封,结果表明改进后的腐蚀液对铜丝及铜球焊点的腐蚀破坏得到有效抑制.研究结果对于解决塑料封装、铜丝内连电子器件开封测试的难题具有指导意义.     

微电子封装技术的新趋势

本文从应用的观点出发简要介绍了各种封装技术在新世纪中的发展趋势。论述了如CSP、BGA 及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。     

面向便携化电子产品的封装技术

随着人们对便携式的和手持设备的市场需求不断增加,为了能够在具有较高功能的前提下,拥有小型化、轻型化和高性能的器件,使用裸管芯产品的多芯片封装的益处就非常明显。于是开发设计和组装技术面临着新的挑战,人们关注采用比传统的表面贴装器件更低的成本,来获取比芯片上系统解决方案更快的进入市场的时间。使这些先进的封装技术得以实现的因素是依赖芯籽产品。