无引线倒装钽铝薄膜电阻片

<正> 前言 无引线倒装技术是目前国外混合集成电路组装技术发展的新动向。外贴无引线倒装电阻片只是倒装技术中的一个小分文,但值得引起国内的注意。 钽铝薄膜电阻到七十年代才出现,由于     

悬浮引线式无管壳晶体管

据报导,日本电信电话公司武藏野电气通信研究所最近研制出一种无管壳悬浮引线式晶体管(LiftedLeadTransistor)。此种晶体管的结构如下:首先,将厚度约为50微米的晶体管芯片的两个侧面,上表面的一部分及整个下表面电镀上厚度约为30微米的金层,在两个镀了金的侧面引出集电极引线,这两根引线即可以支承片子又可以作为热导通路。接着,在与集电极引线垂直的方向上引出发射极和基     

无引线元器件及无引线焊接新工艺

最早采用无引线焊接技术是从日本开始的。现在欧美一些国家对它也发生了极大的兴趣。所谓无引线元器件,是指这种元器件两端没有引线,在其两端涂有可焊金属(即金属电极),其他部位涂有耐高温的阻焊层。从形状上来分可分为三种:(1)圆柱型(一般为电阻)。(2)腰鼓型。     

绕线式异步电动机转子串电阻电抗起动方法的探讨

根据异步电动机的T型等效是路对应的电流方程、电磁转矩方程系统转矩平衡方程，用数值方法通过实例计算了转子串电阻-电抗起动和转子串绕电阻起动两种情况下的起动电阻、起动时间和起动过程的能量损耗，通过对比分析计算结果得出了明确结论。     

无引线片状电容器

无引线片状元器件的出现,已开始动摇电子产品的组装概念,大有改变电子技术领域里工业结构的趋势。本文概述了片状电子元器件,着重介绍片状电容器。     

低尺寸，高电流电感器

这款经改善的特别坚固版汽车电子用SMT功率电感器采用了带注入成型终端夹的基板，增强了机械稳定性，并改善了焊接过程的温度分布状况。镍阻隔镀层焊接区满足了汽车电子应用中对坚固性的更高要求。     

无电感器的锂电池升压电路

在便携式设备中,为使调节电源保持在3.3V,多数锂离子电池需要配置一个低压降(LDO)调节器和一个dc/dc升压电路,这是因为锂离子电池通常的电压范围是4.2V(充电后)到2.5V(再充电前)。当电池的电压范围在4.2V到3.5V之间时,调节器完全能够独自满足要求。但是,如果     

叠层式片状电感器的设计

采用铁氧体材料和多层厚膜印刷技术，把铁氧体膜片和导电浆料相间印刷、叠合起来，经过热压、切割，烧制成一体化的闭磁路螺旋管状磁芯线圈，具有矩形微型、封闭磁路、独石结构的特点。     

形形式式的电感器新品

下面介绍的电感器新品刊登在１９９６年９月３日出版的《ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＤｅｓｉｇｎ》杂志上，现编译如下，供读者参考。文后附有表面贴装电感器制造商一览表。水平安装的环形电感ＥｎｇｉｎｅｅｒｅｄＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓ公司的水平安装电感器系列的特点是具有特定的谐振腔铁氧体磁芯、低的外部磁场、低的直流电阻和极高的磁芯饱和电流。该元件还具有优异的温度稳定性、高Ｑ值和高效率。这种谐振腔铁氧体磁芯的饱和电流要高于尺寸类似的铁粉磁芯，从而可大大节省空间。它能以尽可能小的封装尺寸来提供选择余地极大的电感值。该系列…     

微电子器件无引线焊接技术——梁式引线技术

本文比较完整地介绍了梁式引线技术。其中包括梁式引线的金属化系统、芯片的表面钝化、梁式引线的制备工艺、梁式引线双层布线、梁式引线衬底及梁式引线迭层板等技术。     

消除引线电阻影响的三线制测量方法

推荐一种消除引线电阻影响的三线制测量新方法。新的三线制区别于惠斯通电桥中的三线制的基本依据是：两根相同规格并在相同环境中的引线，它们的引线电阻是相同的，可以利用减法电路将它们上面的电压消去，同时省去了一根采样线。在对远端负载稳压时只是省了一根采样线，而运用在电阻式传感器的恒流测量电路中时，其性能比四线制更好。     

TT推出适用于恶劣环境的绕线电阻

为满足高浪涌和恶劣环境的使用要求，TT公司推出了一系列采用无铅搪瓷涂层的电源绕线电阻，可正常工作于恶劣环境和工业高温环境。该产品具有牢固的结构，以增强其在极端恶劣条件下的稳定性和可靠性。     

改造无引线插座CSP封装

无引线插座封装（LLP） LLP是一种“无引线插座封装”,这种封装的表面并无凸出的管脚,其焊盘不加掩蔽,并与封装底部对齐,因此可以令封装体积更为小巧。只要将连接管芯的无掩蔽焊盘焊接到电路板上,便可为芯片提供一条导热管道,让热能可以由封装传导至印刷电路板,确保封装可以发挥卓越的散热性能。     

无引线封装高温压力传感器

研究的压力敏感芯片利用单晶硅的压阻效应原理制成;采用绝缘层上硅(SOI)材料取消了敏感电阻之间的pn结,有效减小了漏电,提高了传感器的稳定性;用多层复合电极替代传统的铝电极,并应用高掺杂点电极技术,提高了传感器使用温度。封装时,将硅敏感芯片的正面与硼硅玻璃进行对准气密静电键合;在硼硅玻璃的相应位置加工引线孔,将芯片电极和管壳管脚用烧结的方法实现电连接,形成无引线封装结构。采用无油封装方法,避免了含油封装中硅油耐温能力差的问题。对高温压力敏感芯体结构进行了热应力分析,并对无引线封装方法进行了研究。对研制的无引线封装高温压力传感器进行了性能测试,测试结果与设计相符,其中传感器的测量范围为0~0.7 MPa,非线性优于0.2%FS,工作温度上限可达450℃。     

无电感器的3～5V变换器

从理论上讲，在充电激励电路中配置1个比较器和1个晶体管就可控制振荡器，从而使激励可以产生任意需要的稳定输出值。充电激励集成电路既可以变换输入电压，也可加倍（如，3～-3V，或3～6V）。充电激励本身并不能调节输出电压，且输出的3V通常也不能生成类似5V这样的中间输出电压。     

低电流比例失调的无电阻带隙基准电压源

提出了一种改善电流比例失调的无电阻带隙基准电压源。该电路将传统源耦差分对结构的电压转换器改进为共源共栅结构电流镜,并引入了一对额外的电流镜来钳制漂移,显著改善由沟道长度调制效应所引起的电流镜失调,同时减小了电流比例系数的温度漂移。设计了自偏置电路、启动电路以及简单二阶补偿电路,采用0.5μm BCD工艺仿真,在5 V工作电压下,输出电压有效温度系数为19.8×10–6/(℃–45~+125℃),低频电源抑制比PSRR为–50dB,工作电压在4.0~6.5 V变化时,输出电压变化小于17 mV,电路总功耗约300μW。     

金梁式引线多层系统

现在国外集成电路的多层互连系统中采用了金梁式引线工艺。以铝作第一层互连,因为铝与硅接触具有良好的特性;而用延伸到金梁式引线上的金作为第二层互连。采用金梁式引线的互连系统,主要有两个原因。1.金梁式引线与金互连图形连接的实际成品率可达到100％。2.在装配前将金梁式引线芯片的引线简单地压在互连图形上,即可进行功能测试。第一层与第二层互连线之间的绝缘物是射频溅射的二氧化硅。通过二氧化硅层上的     

电阻式触摸屏

本文介绍了电阻式触摸屏的工作原理、应用以及制屏工艺，论述了电阻式触摸屏技术产业及市场概况，同时对国内触摸屏的生产厂家提出了合理的建议。     

低电阻模拟开关

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出三种适用于蜂窝电话音频电路的全新模拟开关FSA4157和FSA1156/7 ,它们均具有低THD和平滑导通阻抗(RON)特性,能提供最佳的音频保真度,且封装体积仅为现有同类产品的三分之一。新型FSA4157单刀双掷(SPDT)、FSA1156常开(ON)单刀单掷和FSA1157常闭(NC)单刀单掷模拟开关均采用芯片级MicroPakTM 封装,这三种产品的占用空间比传统SC70封装小65% ,在4.5V电源下的最大导通阻抗(RON)为1.15Ω,且不会引起信号衰减,并可降低扬声器音量所需的驱动电流,因而可改善信号的完整性。FSA4157、FS…