离心清洗设备的研制

离心清洗是针对印制电路板焊接后的一种有效清洗方法,离心作用不仅能对印制电路板表面污染物产生很好的渗透、溶解和去污效果,而且不损伤元器件。重点介绍了离心清洗设备的主要结构、关键技术、创新点以及实际应用情况。通过试验和测试证明,离心清洗设备可以很好地满足高精度和高可靠性PCBA的清洗要求。     

PCBA全自动清洗设备的选型

主要论述了PCBA清洗设备的种类,着重论述了全自动水清洗设备的结构、功能(喷淋技术和清洗方式)及性能(清洁度监测、清洗温度及时间、漂洗水量及次数、喷淋压力和溶剂回流延时),并对市场上各类型的水清洗设备进行了关键指标的比较,为研究院所小批量多品种PCBA的高标准清洗选择合适的清洗机提供一个参考.     

微通道板清洗设备研制

基于微通道板的清洗工艺,设计了清洗设备的结构,并对设备的核心部件详细说明.利用液体射流喷射实现喷淋清洗,采用液体液下喷射循环实现液体的紊流,减少了搅动和传动系统为系统带来的复杂性.利用超声和兆声双频率清洗实现了对MCP不同粒径腐蚀产物和污染物的清洗,工作槽斜底式设计和频率扫描改进槽内声场的均匀性,功率精度达到±10%.储液槽预热结合在线加热,使液体温度精度达±0.5℃,改善了MCP清洗主要工艺参数的稳定性和一致性,体现了湿法清洗的独创性和实用性,实现了清洗工艺过程的半自动化.     

清洗设备的选择

由于ＣＦＣ的禁用，国内许多电子生产厂家将面临着替代旧的清洗设备的问题，而国外起步较早，市场上已有许多商品化清洗机，如何选择适合自己的清洗机是一件很复杂的事情，本文简单阐述了选择清洗机所要考虑的因素。     

多晶硅清洗设备研究

介绍了多晶硅清洗设备,即：硅块、硅棒／硅芯清洗设备。并对其结构设计进行阐述。对设备关键部件-工艺槽、机械臂的设计进行了详细的说明。该设备满足了大规模生产的需要,能够保证产品的品质及生产效率。     

硅芯硅棒自动清洗设备的研制

通过分析硅芯硅棒清洗方式的现状,提出其自动清洗设备研制的必要,介绍了全自动硅芯硅棒清洗机的技术参数和工艺流程,详细分析了设备的结构设计,包括工艺清洗系统、传动系统、电气控制系统、排风系统、管路系统和设备主体等。     

灵敏低k材料与铜兼容的去胶机

一种成功的抗蚀剂和刻蚀残渣去除胶机必须满足大批量IC制造环境中可接受的3个条件:(1)与灵敏低K介质材料的兼容性;(2)去除抗蚀剂和刻蚀残渣;(3)与基质金属包括铜、钴、钨等金属的兼容性。而AirProdul公司的EZ系列去胶机成功地满足了这些要求。一些含氟化物的产品与灵敏的低k介质,例如多孔的低k材料、HSQ和其它超低k材料是能够很好共处的。对由测量刻蚀速率以及键合保留物和暴露于这些除胶机的覆盖膜组成的介质材料确定的兼容性进行了评价,并对作图衬底的浸泡试验所确定的清洗效力也一并进行了评价。     

干刻清洗工艺在金属刻蚀去胶腔上的评价及应用

本文以金属刻蚀去胶腔为背景,简述干刻清洗工艺开发和评价过程.针对实际应用中的问题,展开讨论.通过实际案例分析,展示了干刻清洗工艺的应用价值.     

液晶偏光片除泡机的研制

介绍了液晶偏光片除泡机的技术指标及功能、工作原理、机械结构、电气控制系统和软件设计等关键技术。作为高压容器,设计了一种快开门结构,并设置了互锁装置,使得该设备达到了国家压力容器设计、制造的标准。     

全自动锂电池卷绕机的设计

锂离子电芯卷绕机是生产锂离子电池的关键设备,提出了一种三卷绕头的全自动锂电池卷绕机,描述了其工作过程和总体系统构成,对正负极片和隔膜放卷纠偏装置、三卷绕头卷绕机构设计的实现进行了阐述,解决了自动放卷、卷绕、贴终止胶带、下料4个主要工序的自动化衔接问题,大幅提高了生产效率。     

300 mm Si片加工及最新发展

65 nm及以下线宽对Si片表面的各方面性能要求越来越高,主要体现在两个方面,一个是加工工艺,另一个是加工设备.在加工方法上,65 nm线宽用300 mm Si片不同于90 nm,如运用多步单片精密磨削,不仅可以提高表面几何参数,还可以减小表面特别是亚表面的损伤层.而对于加工设备,要求更加精密,特别是单面精抛光,在保证去除量的同时还要使Si片表面各点的去除量保持均匀.对目前300 mm Si片的磨削、抛光及清洗的每一道工艺流程,特别是相对于65 nm技术的一些加工流程及方法的最新发展进行了详细的论述,指出了300 mm Si片加工工艺的发展趋势.     

S7.300型PLC在全自动在链阳极钢爪校直机中应用

全自动在链阳极钢爪校直机是用于铝电解组装车间的新型自动化设备。通过对该设备的结构、工作原理、液压系统及其操作要求的分析,研制了基于S7-300型PLC和PV1000触摸屏的控制系统。该系统具备自动加热、校直运行、在线监视、离线故障检测和多台设备协同工作的功能。描述了该控制系统的软、硬件设计方法及其特点。     

300 mm快速升降温炉体的研究

介绍了一种快速升降温炉体的研制。由于传统的炉体升温响应较慢,升温耗时耗能,与之相比的快速升降温炉体,在升温性能方面,实现了升温响应快、抑制超调效果好。在降温方面,传统炉体只能依靠自然降温,平均降温速率3~4℃/min,增加了晶圆的工艺时间,增大了设备工艺气体、水、电等资源的消耗,而具有快速降温能力的炉体,很好地克服了传统炉体自然降温方面的不利。在新近研制的300 mm立式氧化设备中,实现了30℃/min的升温速率和15℃/min的降温速率,大大缩短了晶圆的工艺时间,保证了晶圆的成膜质量。     

全自动除泡机偏载升降机构的设计与研究

结合全自动除泡机研制应用项目,对自动除泡机偏载升降机构进行设计与研究.首先,根据自动除泡机的工作原理和结构要求,对设备中各部件进行了简要说明,对偏载升降机构部件带来的问题做了介绍;其次,对关键部件偏载升降机构进行计算设计与软件分析,根据分析结果进行改进设计;最后,对改进设计后偏载升降机构利用电机扭矩软件进行测试,理论分析与实际应用相结合证明该设计机构可以长期稳定地使用.     

3300mm口径W波段辐射计偏馈反射面天线设计

本文为W波段辐射计设计了一副口径为300mm偏馈反射面天线,天线要求的工作频率为94.5GHz,副瓣电平低于-25dB,交叉极化电平低于-30dB,半功率波束宽度优于1?。文中采用较小偏置角以改善偏置天线的交叉极化特性,采用焦面场匹配法和模比利用法设计了匹配馈源,通过仿真优化设计,得到良好的波瓣等化电平和驻波比。测量结果表明,测量值与理论值吻合,满足辐射计的指标要求。     

晶圆减薄机的研发及应用现状

介绍了硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点,报告了国内外硅片超精密磨削技术与装备的研究与应用现状,强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必要性。     

基于80C552的挤奶机自动清洗控制器的设计

根据目前市场上挤奶机自动清洗控制器清洗控制参数不可调以及没有与上位机通讯功能的情况，设计出功能齐全的自动清洗控制器。该系统采用80C552单片机作为CPU，硬件电路主要有：单片机基本系统、数据显示、键盘扩展、温度采集与控制以及串口通讯等部分组成。软件部分的编写采用C51语言和VC＋＋6．0。该系统通过奶牛场现场试验，证明了本系统的可靠性。