具有双应变梁的硅微机械倾角传感器结构设计

提出了一种能抗侧向耦合干扰的微机械硅倾角传感器的敏感结构设计 ,它由两个不同大小的质量块和连接它们的两个相互平行的硅应变梁组成。文中通过推导给出了硅应变梁上所受的应变与倾角及位置的解析关系 ,并计算了在两个不同质量块作用下硅梁上的应力分布 ,最后提出了制作该结构的工艺设计     

具有双应变梁的硅微机械倾角传感器结构设计

提出了一种能抗侧向耦合干扰的微机械硅倾角传感器的敏感结构设计，它由两个不同大小的质量块和连接它们的两个相互平行的硅应变梁组成。文中通过推导给出了硅应变梁上所受的应变与倾角及位置的解析关系，并计算了在两个不同质量块作用下硅梁上的应力分布，最后提出了制作该结构的工艺设计。     

硅微机械二维倾角传感器结构设计

提出了一种结构简单,制造工艺容易实现的硅微机械二维倾角传感器结构设计,它由蝶形质量块和连接它们的四个成十字形的硅应变梁以及具有过载限位保护功能的硼硅玻璃衬底构成.传感器能同时检测出绕两轴的倾角变化.分析了硅应变梁的受力情况,得到了与倾角的解析关系,并用有限元方法验证了结果,理论灵敏度为0.75 mV/ °.     

硅微电容式加速度传感器结构设计

通过建立传感器的力学模型,对硅微电容式加速度传感器的特性作了详细的分析与讨论,为系统结构的优化设计提供了理论基础。     

0.1με级高分辨率FBG应变传感器的等强度梁标定方法

利用等强度梁的标定方法,选取等强度梁的相关参 数,设计了微小应变标定装置, 用于标定0.1με级的微小应变。首先使用材料力学的方法初步证明 该等强度梁的可行性;对于材料力学无法解决的一些因素, 使用有限元方法分析了这些因素对标定精度的影响,并提出了相应的修正方法,使标定结果 达到预期精度。     

集成硅微机械光压力传感器

介绍了一种新颖的集成硅微机械光压力传感器的结构、工作原理、制造工艺和实验结果。该传感器是利用半导体集成电路微细加工技术和各向异性腐蚀相结合的方法，将传输、获取信息的光波导，敏感弹性硅膜和光电探测器集成在一块三维硅基片上得到的。它具有灵敏度高、抗干扰能力强、自身无需电源、防爆、成本低和可靠性高等优点。     

微机械传感器的新进展

微机械加工技术在微执行器方面的应用最引入注目，但迄今从微机技术发展中得到最大好处的仍是传感器，在微机加工技术的推动下，微机械传感器，特别是力敏传感器获得了很大的发展，压力传感器获得了很大的发展，压力传感器继续扩大市场并向高性能化方向发展，加速度传感器已商品化，微机械陀螺产品也行将问世。而微机技术在其它各类传感器中的应用例子则比比皆是。本文将结合实际综述国内外微机械力敏传感器的进展。     

硅微机械惯性传感器技术及其应用

本文简述了MEMS技术及微机械传感器的技术含义，着重对硅微机械惯性传感器原理及研制硅微机械惯性传感器的关键技术进行描述，为开展硅微机械惯性传感器研究及应用作技术准备及必要的思考。     

微机械力敏传感器及其发展动向

微机械加工技术的出现把传顺，特别是力敏传感器，推向一个新的发展阶段。微机械力敏传感器以其小型、廉价和集成化成为力敏传感器发展的主流。本文介绍微机械压力传感器、加速度传感器和微机械陀螺的现状及其发展动向。     

集成微机械传感器的最新进展

微机电系统(MEMS)的迅速发展改变了设计者观察硅基微机械部件的方法。将这些结构同调整和处理电路、校准存储、与外界接口等结合起来的种种努力,现已到了收获季节。集成更多的片上功能已获得部分成功,显示这种想法的商业可行性。有趣的是,一些设计者已在致力于下一代集成硅传感器,使最新     

新结构的硅一体化微加速度传感器

本文介绍了一种新结构的硅一体化微加速度传感器，理论和实验结果表明，这种传感器与传统硅微机械结构加速度传感器相经具有温度特性好，工艺简单和成品率高等优点，这种结构特别适合制作谐振传感器。     

微机械电子学在传感器方面的应用

微机械和光器件集成的新的技术领域,叫做光微动力学.它的目的是利用光的非接触和遥控操作功能为微机械提供新的光传感器和光驱动机械.具体的有用光的热作用起振的微小振子,用光的直接力作用(光压)的微动控制技术等方案.传统的光(激光)是光通信、光存储、光信息处理、光计测等,主要是利用空间控制和时间控制的观点来应用.这里是以微领域为对象的,利用光具有的能量.     

用微机械技术的光集成传感器

硅单晶作为半导体材料具有优良的特性,它是一种硬度、拉伸强度和杨氏模量较大、机械性能也较好的材料.半导体工艺技术在硅单晶材料中可以充分发挥作用.因此,在硅单晶基板上利用微机械技术作成三维结构,试图把它作为坚固的机械结构与器件组合在一起使用.     

硅传感器使机械传感器相形见绌

硅传感器使机械传感器相形见绌在大批量汽车市场的强劲需求推动下，传感器已从昨天的笨重机械结构发展成用传统半导体加工技术制作的集成智能器件。由于这种器件能确保安全面可靠的运作，因而基于硅的传感器不仅广泛应用于汽车领域而且也用于实验室和医疗仪器、过程控制系...     

一种新颖的光纤光栅应变与温度双参量传感器

提出了一种光纤微弯协助型光纤光栅(FBG)应变、温度双参量传感的新方案。通过特殊的传感器结构,FBG反射光的中心波长和光强受到应变与温度的调制,根据调制系数的不同,实现了应变与温度的同时测量。实验表明,本传感器有效解决了温度与应变的交叉敏感问题,而且线性响应度高(0．995),结构简单。     

微机械传感器的现状与发展

概述国内外目前已实现的微机械传感器，特别是微机械谐振式传感器的类型、工作原理性能和发展方向。     

光激、光拾硅微机械谐振传感器的进展

从基本工作原理着手阐述了光激、光拾硅微机械谐振式传感器,评述了近年来在光激、光拾方式下工作的硅微机械谐振式压力、温度传感器的进展,并就该领域未来的发展作了展望。     

硅微机械陀螺接口检测技术的研究

研究了微陀螺的电容变化率为１０＾７－１０＾－８时的微弱输出信号的检测技术,这是微机械器件研制中具有普遍性的技术难点。在研究检测微小电容变化量的积分电路的基础上,进一步采用了可抑制低频噪声和漂移的相关双采样技术,以及抑制由开关电荷注入引起的误差的技术。     

微硅隧道加速度传感器设计

比较了压阻式、电容式和隧道式加速度传感器的特点 ,提出了扭摆式隧道加速度传感器的结构 ,给出了工作原理和设计模型 ,最后给出了结构尺寸、版图总图及试制的芯片照片。