印制电路板的生产管理--谈谈港资印制电路板企业的管理模式

我国印制电路板的大批量生产起步较晚,受各方面的因素影响,到上世纪80年代末期才得到较大的发展,就现今而言,比起外资同行业来说,国内的生产厂家,不管是技术、设备、生产管理,还是市场竞争能力,都相差较远。我在外资印制电路板生产企业,从事生产、技术方面的管理接近10年,现将港资企业管理模式介绍给大家探讨,希望能起抛砖引玉的作用。     

印制电路板行业环保压力解读

印制电路板行业正面临越来越大的环保压力,且不断升级.本文从产业结构调整、清洁生产和污染物排放要求三方面对印制电路板行业的环保压力进行阐述,并对企业如何应对给出适当建议.     

印制电路板生产过程中的清洁生产技术

印制电路板产业是我国电子信息产业的支柱产业,同时也是高污染行业。文章主要从设计、原辅材料的选取、清洁的生产工艺和设备、资源能源的综合利用以及管理机剩等方面概述了在印制电路板生产过程中清洁生产技术的使用。     

对印制电路板环境冲击评估的研究

随着印制电路板产业飞速发展,其引发的环境问题日益受到广泛的关注。然而长期以来如何有效地进行环境冲击评估是业内研究的重点和难点。而本文采用了一种智能的简化分析方法来进行全面的环境冲击评估,以提高评估的经济效益和准确度,并希望能为决策者提供一个可供参考的环境冲击评估的理念和方法。     

印制电路板互联电阻与环境因素的相关性分析

文章比较了印制电路板互联电阻受温度及振动的影响程度,分别在低温条件、高温条件、振动条件及综合应力条件下对印制电路板不同测试网络的互联电阻进行实时在线检测,观察互联电阻与不同环境因素之间的关系,确定了在温度及振动综合应力条件下,温度变化是影响印制板互联电阻阻值变化的主要原因.     

印制电路板发展动向

一、印制板市场发展动态 1.印制电路板在电子产品中的地位在世界电子工业发展过程中,自从有源器件的革命——半导体三极管出现后,人们发现印制电路板(PCB)是一种最适配的元器件装配互连器件。随着五十年代半导体三极管的工业生产,用PCB装配互连的基本结构形式     

印制电路板设计工作的探讨

印制电路板设计是印制电路板整个生产过程中一项重要的系统性工作。结合国家质量认证体系新规则,主要对印制电路板的安全性能、电磁兼容和环保节能三个方面的设计工作进行了相关探讨。     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（1）

文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。     

挠性板部分埋入制作刚挠结合板

介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠结合板的影响,研究了预压合保护膜、挠性板埋入层压等关键工艺,给出了工艺难点的具体解决办法。结果表明,该技术提高了挠性板材的使用率,简化了挠性板及刚挠结合板加工工艺,使刚挠结合板成品率提高至少8%。     

韩国PCB产业的新发展

本文介绍了韩国在PCB业方面的现状与发展,并且重点介绍了韩国七大PCB厂家的情况。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（5）——提高印制线路板基材的力学性能

本文论述了纳米复合材料对印制线路板基材力学性能的影响,由于力学性能的提高,可以优化设计印制线路 板基材的综合性能,为实现印制线路板基材的轻、薄、小提供了技术上的保证。     

铝基印制电路板制造工艺研究

此文对一种进口铝基印制电路板的制造工艺流程进行了介绍,对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。     

Hausdorff匹配快速检测PCB基准标记

提出一种单向平均的修正Hausdorff距离匹配检测印刷电路板(PCB)基准标记(mark)的方法。将检测图像的边缘图转化为Voronoi图,在Voronoi图上移动mark模板,取得最小Hausdorff距离的位置,即最佳匹配位置。由mark实际尺寸计算mark模板,并用Canny算子检测边缘,以提高检测精度。对检测图像进行阈值变换和区域面积分割,获取mark大概位置,缩小检测范围,并用模板来计算Voronoi图和采取粗细间隔的mark模板移动策略,以提高检测速度。在全视觉贴片机SMT2505上应用表明,Mark中心定位、角度偏移统计检测误差和检测时间分别小于1 pixel、0.3°和60 ms,满足了高速、高精度和强鲁棒性的检测要求。     

多层印制板设计基本要领

随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新、更高的要求。文中结合了作者多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于印制板的电气性能,从印制板的设计布局、抗干扰能力及外协加工要求等方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。     

挠性PCB用基板材料的新发展（1）——FCCL发展的综述与特点

该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

PCB企业危机管理

文章概述了PCB企业的特性,对企业危机管理的研究进行了梳理,提出PCB企业在危机管理中存在的问题,最后针对PCB企业的现有发展提出了企业危机管理的实施建议。     

对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨（上）

电子安装采用无铅焊料,对PCB的基板材料——FR-4型覆铜板,在加工中有哪些工艺上的改变、需要CCL提高哪些性能上的要求等问题,进行了初步的分析、探讨。