新型微电子封装技术—BGA

概括介绍了新型微电子封装技术－ＢＡＧ的基本概念，特点，在型，最新进展，生产应用等。     

BGA封装器件的返修考虑

随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断孕育而出，其中球栅阵列封装（ballgrid array简称BGA）就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。     

BGA技术与质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。     

BGA封装的焊接技术

随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题,已大量应用于数字通信领域.文中介绍了BGA封装器件的结构特点,从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素,借以提高电子通信产品可靠性及稳定性.     

BGA技术与质量控制

BGA是是现代组装技术的新概念,它的出现促理SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。本简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。     

BGA检测技术与质量控制

从生产过程中的质量控制角度出发，探讨了应用于目前一些生产中球栅封装(BGA)的检测方法和实用系统．并详细论述X射线检测系统的开发及原理及研究应用状况．指出掌握和提高检测技术，将能有效控制BGA的焊接和组装质量。     

BGA器件的返修

随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断孕育而出,其中球栅阵列封装(BGA)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 在80年代,人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。虽然SMT使电路组装具有轻、薄、短小的特点,对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线共平面度也提出了更为严格的要求,但是由     

BGA技术与质量控制

球栅阵列封装（BGA）是现代组装技术的一个新概念，它的出现促进了表面安装技术（SMT）与表面安装元器件（SMD）的发展和革新，并将成为高密度，高性能，多功能及高I/O引脚数封装的最佳选择，介绍了BGA的概念，发展现状，应用情况以及一些生产中应用的检测方法等，并讨论了BGA的返修工艺。     

SMC/SMD的选择及SMT设计工艺要求

介绍了片式元器件的选用原则 ,表面安装PCB的设计要求 ,工艺工序质量的保证 ,然后举实例将上述设计技术融会贯通 ,给SMT设计人员提供一个参考。     

微电子封装技术在对SMT促进中的作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。     

微电子封装技术对SMT的促进作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动.     

微电子封装技术对SMT的促进作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。     

SMD与贴片机

以典型的表面贴装元器件及典型贴片机为例,针对表面贴装元器件的贴装和贴片机作简要论述,希望对ＳＭＴ设备使用厂家的选型有一定的参考价值。     

SMT工艺中BGA焊接不良原因分析

介绍了SMT工艺中最常见的一种BGA焊接不良的原因分析。以一款客诉PCB BGA焊接不良为例对其产生的原因进行分析和讲解,最终寻找到导致该款PCB BGA焊接不良的真正原因,并针对焊接不良问题提出了相应的改善措施,突出了SMT过程中的具体控制技巧。为同行业进行SMT工艺提供一定的参考依据。     

面阵列封装器件的贴装技术

面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升，如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素。从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

微电子封装技术与SMT将携手走向未来

对<微电子封装技术与SMT论坛>中的系列文章:"微电子封装技术对SMT的促进作用"、"对SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨"、"三级微电子封装技术"、"SMT中的先进微电子封装技术概况"、"微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战"和"微电子封装技术与SMT将携手走向未来"进行了小结,并对微电子封装技术及SMT技术的未来发展进行了展望.     

SMT与印刷电路板的设计

从ＳＭＴ的工艺要求出发，讨论了使用ＳＭＤ时设计印刷电路板的总体要求，提出了在利用ＰＲＯＴＥＬ设计软件时各种元器件的制作要求，制作方法以及布规范。