导弹半实物仿真技术

综述导弹计算机仿真技术的现状,介绍了导弹增实物仿真系统的组成和仿真试验的目的。     

符号化仿真技术用于提高模拟集成电路设计良率

模拟电路对于工艺偏移的敏感性以及设计良率是模拟电路设计师关心的重要问题.由于数值仿真工具的局限性,至今设计界仍缺乏能有效提高电路可靠性与良率的通用设计辅助工具.提出利用符号化仿真器GRASS(Graph Reduction Analog Symbolic Simulator)快速导出频域设计指标关于电路参数的解析表示,并由此用三维立体图示的方式展示设计指标关于电路参数的依赖敏感度,设计者能够直观的判断如何选择合适的参数组合,以降低工艺偏移可能导致的电路性能恶化,从而提高设计良率.实验表明本文提出的方法可以有效地辅助设计者对于电路参数进行准确判断与选择,是一种值得在实际模拟电路设计中使用的辅助方法.     

EDA仿真技术在混合集成电路工程中的应用

本文介绍了ＥＤＡ仿真技术的特点，重点通过科研实例阐述如何将该技术应用于混合集成电路设计中。     

半实物仿真技术在流星突发通信中的应用

针对网络仿真工具在流星突发组网协议仿真方面的不足,提出了应用OPNET的SITL模块来构建流星突发组网协议仿真平台的设计。根据系统在环原理,对包从虚拟到真实和从真实到虚拟的过程进行了分析,并针对流星突发通信信道和流星突发通信网协议的特殊性,对流星突发通信网采用OPNET软件进行建模仿真,实现了物理设备和OPNET仿真网络的互联。完成了仿真实验并收集了网络中数据包的传输时延和信息通过量,仿真结果表明,半实物仿真平台对流星突发通信网的仿真真实、可信。     

半实物仿真技术的发展现状

随着国防科技事业不断发展，半实物仿真技术因其具有的诸多优点愈来愈成为科学研究必不可少的手段，本文介绍了半实物仿真技术的现状及关键技术，并对半实物仿真的未来加以分析，最后指出智能，高效，可靠是其发展的方向。     

仿真技术在半导体和集成电路生产流程优化中的应用

半导体和集成电路制造是一个流程高度复杂,资金高度密集的加工过程。集成电路制造的特殊性表现在产品工序的繁多,对设备的高利用率要求,和“再进入”(Re-entry)的流程特点。这种特殊的工艺流程特点决定了半导体集成电路工序中的排队优化选择策略比其他制造行业更为复杂,对生产效率和制造周期有更直接的影响。本文通过EXTEND仿真软件对英特尔的一个微型晶圆试验台进行初步研究,来说明计算机仿真手段在半导体集成电路生产流程优化中的作用。     

仿真技术在半导体和集成电路生产流程优化中的应用

半导体和集成电路制造是一个流程高度复杂、资金高度密集的加工过程。与其他产品的常l造过程相比。半导体和集成电路制造的特殊性表现在产品工序的繁多，对设备的高利用率要求，以及“再进入”(Re-entry)的流程特点，也就是产品在加工过程中要多次返回到同一设备进行不同工序的加工。此外，变动的质量带来的重新加工工序、产品的批处理、灵活性要求较高的产品转换、对制造周期的快速反应能力等等，都对半导体和集成电路行业的生产规划增加了难度。一个最重要的研究手段就是通过计算机仿真手段分析制造流程。利用Extend软件仿真的模型，在一些大型半导体公司得到非常有效的应用，平均缩短制造周期30％以上。     

深亚微米集成电路的快速时域仿真技术

随着深亚微米集成电路技术的发展，集成电路的规模越来越大，工作频率越来越高，并正朝着系统集成的方向发展，因而在模拟速度，模拟精度和可模拟的电路规模等各个方面对电路仿真技术提出了新的要求。近年来，各种新的电路仿真方法和仿真系统用相继脱颖百出，并将取代那些传统的，已经无法适应深亚微米技术发展的电路仿真器。     

半实物仿真技术在深弹控制系统设计中的应用

在深弹控制系统的设计过程中,引入了半实物仿真技术(HILS),通过其较高置信度的仿真结果,较真实的反映出控制系统的性能并加以改进。     

集成电路封装基板过孔电学仿真技术研究

随着集成电路设计技术及工艺技术的发展,元器件的工作频率越来越高,对微电子封装技术的要求也越来越严格。目前,BGA与MCM作为逐渐普及的封装形式,其基板上都有大量的过孔,在高频时必须考虑过孔寄生参数对芯片电性能的影响,特别是针对于射频电子和高速数字IC。文章以CBGA基板过孔为例,通过有限元方法初步探讨了不同参数的过孔其寄生参数RLC的变化趋势。并以其中一组寄生参数分析了对某理想放大器电路输出波形造成的过冲与畸变等影响。     

集成电路工艺设计中的试验设计

本文用自适应予空间部分方法进行工艺参数超空间定义域的分割,并利用试验设计方法建立集成电路器件特性与工艺参数的子空间二次回归模型.实例表明,在工艺优化设计、器件性能预测等中用回归模型代替工艺一器件模型具有较大的优越性.     

集成电路工艺设计中的试验设计

本文用自适应子空间剖分方法进行工艺参数超空间定义域的分割,并利用试验设计方法建立集成电路器件特性与工艺参数的二次回归模型。实例表明,在工艺优化设计和器件性能预测中用回归模型代替工艺-器件模拟具有较大的优越性。     

航空供电系统交流负载的半实物仿真技术

论文提及的交流负载半实物仿真技术,实现交流负载用电性能的仿真,应用于飞机供电系统的集成仿真系统。论文的研究重点是负载的瞬态用电性能仿真,电路采用PWM整流技术作为基础,通过计算机的控制,能够实现对不同类型负载的功率变化、功率因数变化、不平衡性的变化以及电流谐波变化过程的仿真。论文通过仿真结果表明了提出的仿真技术达到了预定要求。     

单片微波集成电路的快速电磁仿真技术

本文概述了单片微波集成电路(MMIC)电磁仿真的基本原理,提出了电路特性参量的直接摘取法,研究了两项矩阵降阶技术,从而建立了一套省时、实用的MMIC快速电磁仿真技术。两个仿真实例证明了该技术的有效性,仿真速度约可提高一个数量级。     

仿真技术在电子产品设计中的应用

本文就通过仿真技术在电子产品设计中的应用发展和趋势进行分析,为电子仿真技术的应用发展提供一定的措施。旨在为我国的电子产品的设计发展起到很好的促进作用。     

飞机电力作动器半实物仿真技术研究

飞机电力作动器是未来飞机电源系统的重要负载，对电源系统的质量和稳定性问题有很大影响，通常要在电力系统全集成之前进行半实物仿真。本文首先介绍该种飞机电力作动器半实物仿真理论实现方法，然后县体通过电力作动器动态功率特性、恒功率特性、电源输入阻抗特性及电磁兼容性几个方面对该疗法的可行性进行了一定程度的论证，最后介绍了该种飞机电力作动器半实物仿真具体的硬件实现方法。     

发展中的辽宁省集成电路设计产业基地

第三届国际软件与信息交易会期间,辽宁省集成电路设计产业基地(以下简称"大连IC基地")以特装形式,向海内外来宾展示了发展中的辽宁省集成电路产业的独特风采,这是大连IC基地首次借助国际性的平台宣传自己.     

集成电路设计中的IP设计与集成方法

在集成电路芯片设计中采用IP核(Intellectual Property Core)是IC设计进入SoC时代的必然选择,它可以达到提高设计效率、节省人力、满足及时上市的要求.重点阐述了IP的定义、分类、特征,国内外IP产业的发展状况以及IP的设计、验证、集成过程中的技术.     

浅谈仿真技术在电子产品设计中的应用

本文重点梳理了目前国内技术应用水平相对成熟的电子电路仿真技术在电子产品集成电路设计过程中的应用模式,从如何发挥电子电路仿真技术优势入手,探讨了电子电路仿真技术在电子产品集成电路设计中的具体应用策略。