天线基站中无源互调要求的移相器印制电路板制作工艺

对于天线基站有PIM要求的移相器板,无成熟的工艺方法,生产的每一个阶段都需要投入大量的人力物力,过程难以管控,成品率极低.本文主要介绍此类型产品在生产过程中遇到的困难及解决方法,提高成品率.     

聚四氟乙烯高频多层印制板工艺技术研究

本文对一种玻璃纤维布增强的聚四氟乙烯高频多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用 的制造工艺技术进行了较为详细的论述。     

聚四氟乙烯多层微带板制造工艺探索

本文对一种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微带板的工艺流程，进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。     

扩频通信体制中天线无源互调分析

本文对扩频通信体制的信号频谱特征、无源互调机理进行了分析，并给出了天线无源互调控制措施及测试试验方案。     

埋盲孔多层PCB制作工艺

本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺，并对关键工序的控制做了详细地说明。     

一种基于FPGA消除多天线间PIM信号的装置

在频分双工（Frequency Division Dual,FDD）通信系统中,上下行使用对称的频带资源进行全双工模式通信,该模式受无源互调（Passive Inter Modulation,PIM）干扰影响较大。在某些特殊频点配置下,下行多路发射信号的互调信号会落入上行信道的接收频带内,尤其是在三阶互调下,这是因为其信号能量相对于其他高阶互调能量更大,对接收信道的干扰更为明显。因此提出一种部署在基带处理单元（Base Band Unit,BBU）和多台射频拉远单元（Remote Radio Unit,RRU）之间的增强型的PIM干扰信号消除（EPIMC）设备,相对于通常的PIM干扰抑制解决方案,EPIMC可以更好地抑制天线内不同频段以及天线间不同频段产生的PIM信号。     

微波天线的无源互调问题分析

无源互调(PIM)是由无源电路(如基站移动通信系统中的基站天线)的非线性造成的。当测量一个微波天线的PIM性能时,标准的PIM产生器对评估测量系统的性能是非常有用的。本文最终目的是使用一个小型阵列天线或单元天线评估大型阵列天线情况下的小测量环境。因此我们应该讨论在一个小空间中的天线增益对PIM测量的影响。     

PTFE埋电阻多层印制板制造技术

随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色。论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论。     

高集成度有源相控阵天线

相控阵系统要求降低成本、提高集成度,对此,提出一种无连接器馈电的一体化相控阵天线集成方法。该方法采用微波多层印制电路板为载体,电路板正面安装集成电路,反面装配阵列天线,内层集成馈电网络和电源分配网络。阵列采用金属槽缝天线,同时满足电辐射和热传导功能。按此方法加工了接收阵列样件,给出了测试结果,验证了方案可行性。与传统阵列相比,本方法中天线和馈电网络互联,省去了大量连接器、射频电缆和机械 支撑背板,从而大幅降低了加工复杂度、简化了装配流程、缩小了系统体积、降低了系统成本。     

移动通信天线无源互调产生机理与改善研究

移动通信天线质量的好坏直接影响移动通信网络的质量和终端用户的感知,无源互调是衡量移动通信天线质量及其影响移动通信网络系统性能的重要参数.研究移动通信天线的无源互调产生机理,围绕金属零件、金属间的紧固连接和金属间的焊接连接三大互调源,从移动通信天线的设计、工艺、制程等方面提出无源互调预防及改善措施,为天线行业批量生产的互...     

多层印制电路板波峰焊接工艺浅析

本文主要根据我所多年波峰焊接的实际经验介绍了多层印制电路板波峰焊接时,波峰焊接工艺的主要几项技术参数的确定及多层印制电路板受热导致变形的矫正办法.     

一种国产高频多层电路板制造工艺研究

本文对一神国产玻璃纤维布增强的聚四氟乙烯高频多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述e     

天线无源互调干扰分析与建议

从无源互调基础理论出发,分析行业标准中规定的天线无源互调对GSM、WCDMA以及现网天线互调水平的干扰强度,结合目前移动通信频谱划分和天线应用方式,针对天线无源互调指标值规定给出相应的建议。     

关于可展开通信天线的低无源互调,零热膨胀系数网的研制

空间天线上使用的可展开网状反射器的表面网材料应具备下列特性：有柔韧性、重量轻、耐用、外形稳定，并具有可预示的机械、电子特性。它必须能在空间环境下工作１０年，此外，通信天线还应具备有低的无源互调（ＰＩＭ）产物产生的要求。本文介绍一种Ｋｅｖｌａｒ和钼铍合金复合网的发展，这种材料满足对网的所有要求。     

聚四氟乙烯多层印制板的加工

阐述了聚四氟乙烯多层板的加工工艺以及质量检测中应注意的问题。     

PTFE基材多层POB的层压方法

介绍了聚四氟乙烯基材多层印制电路板层压用的设备、基材以及几种常用粘接薄膜、复合半固化片的层压方法和主要工艺参数。     

多结构互联PCB制作工艺的开发

从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75？m的要求;同时研究局部混压PCB两种材料之间的蛇形线、孔到两种材料缝隙距离、塞盲孔制作等PCB常用设计,使局部混压结构满足常规PCB制作要求。     

浅谈多层印制电路板的设计和制作

从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板设计时应考虑的主要因素，阐述了外形与布局、层数与厚度、孔与焊盘、线宽与间距的影响因素，设计原则及其计算关系。文中结合生产实践对重点制作过程加以说明。     

多层印制电路板内层图形蚀刻技术研究

本在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上，对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。