IC芯片钉头金凸点的制作技术研究

重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的工艺技术、钉头金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价.     

钉头金凸点芯片用于TAB技术的研究

本文介绍使用超声金丝球焊接机形成的钉头金凸点焊接载带内引线的工艺过程,通过环境应力试验证明该技术可以满足TAB技术中芯片凸点的制作。     

IC芯片金属凸点的制作

本文简要报道芯片倒装焊技术中ＩＣ芯片金属凸点的一种制作方法；在芯片铝电极上制作了不同薄膜金属化结构的金、铜凸点并对其物理性能界面作了初步分析。     

IC芯片凸点的制作与可靠性考核

用多种方法制作了Ａｕ凸点、Ｃｕ／Ａｕ凸点、Ｎｉ／Ａｕ凸点、Ｃｕ／Ｐｂ－Ｓｎ凸点及Ｃ４凸点微型Ａｕ凸点直径为１０μｍ,间距３０μｍ高度５～８μｍ,芯片上微凸点近１０００个,还对各种不同的制作方法进行了研究,并对芯片凸点的可靠性进行了一定的考核,效果良好。文中给出一组试验芯片的Ｃｕ／Ｐｂ－Ｓｎ凸点可靠性考核数据：经１２５℃,１０００ｈ电老化,其接触电阻变化范围为０．１％～０．７％,经－５５℃～＋１２５     

倒装芯片钉头Au凸点的制作与测试

本文简单回顾了倒装芯片（FC）凸点技术的发展和现状，研究了利用传统的金丝球焊机制作钉头Au凸点（SBB）的工艺，初步完成了在微波GaAs芯片上金凸点的制作，测试了凸点的剪切力和接触电阻，为下一步倒装焊的基础工艺研究打下良好的基础。     

用于倒装芯片的金球凸点制作技术

倒装芯片中凸点用于实现芯片和基板的电路互连,芯片凸点的制作是倒装芯片技术的关键技术之一.对金球凸点制作进行了介绍.金球凸点直接粘附于芯片上,同时又可具有电路互连的作用,可以完成倒装芯片与基板的电气连接.金球凸点的优势是简单、灵活、便捷、低成本,最大特点是无需凸点下金属层(UBM),可对任意大小的单个芯片进行凸点制作,平整度可达到±4μm.     

芯片凸点技术发展动态

Flip—chip技术是当今乃至今后相当一段时期内极富活力的芯片封装技术，本文对国外FC的发展状况作了一番回顾，并就我国在该领域的发展提出了一点看法和建议。     

芯片凸点技术发展动态

近年来微电子技术得到了迅速发展,芯片性能 按每十八个月翻一番的速度发展,与此同时,芯片的制作成本也在不断降低,然而封装成本却下降不多。在某些产品中,封装已成为整个芯片生产中成本最高的环节。因此,封装已受到越来越多的重视。事实上,传统的封装技术正成为制约电路性能提高的瓶颈,随着人们对电子产品快速、高性能、小尺寸及低价格的需求,各种新型的封装技术应运而生,从几年前主流的ＢＧＡ（球栅阵列）到如今十分热门的ＣＳＰ（芯片尺寸封装）,可谓是五花八门,种类繁多。在这些最新的封装技术中,Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ（倒装…     

采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接

金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术.叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化.同时,还简要介绍了芯片钉头金凸点的制作工艺.     

倒装芯片化学镀镍/金凸点技术

本文对倒装芯片化学镀镍/金凸点技术进行了阐述。文中主要讨论了化学镀镍/金凸点的表面形貌、均匀性及其在铝电极上的附着性能等问题。     

芯片凸点电镀中的清洁生产技术

清洁生产技术越来越受到重视,我国已经将推进清洁生产提到法律的高度.通过在芯片凸点电镀过程中优选电镀液配方及施镀方式,采用等离子清洗技术,优化阴极夹具,改善镀层厚度均匀性等措施,达到提高资源利用率,减少污染物的产生,减轻对人和环境危害的目的.     

高可靠硅基MCM芯片凸点技术研究

介绍了采用芯片凸点和倒装焊技术(FCB)的MCM-Si工艺,重点研究了凸点下金属化(UBM)结构设计对电路可靠性的影响;通过再流焊和可靠性试验,以及凸点拉脱力测试,进行了可靠性评价.采用该工艺制作的电路已达到<混合集成电路通用规范>(GJB2438A-2002)靠性等级的H级.     

几种新型的芯片／基板凸点工艺技术

本文介绍了国际上新近开发的几种新型凸点的工艺技术，评价了它们的应用发展前景。     

倒装芯片凸点制作方法

倒装芯片技术正得到广泛应用，凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法，包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2－Jet法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用，选择合适的凸点制作方法是极为重要的。     

基于IC封装的Au凸点剪切断丝模拟及实验

为提高IC封装过程中钉头Au凸点制备效率,需对Au凸点的形成机理进行分析,得出影响Au凸点质量的各种工艺参数。采用有限元仿真与实验相结合的方法,针对不同的劈刀剪切速度模拟剪切断丝过程,并在实际的引线键合机上进行实验。结果显示劈刀剪切速度越大,劈刀剪切Au丝时所受的作用力越小,但减小幅度不大。分析表明,当劈刀以较低速度进行剪切断丝时,需要克服较大的位错滑移能,而随着速度提高,滑移系增多,Au丝获得的热量增多,使得材料的塑性降低,从而能够减小剪切断丝时的剪切力,但由于Au丝的直径较小,剪切速度相对剪切距离又较大,所以剪切力的减小幅度对剪切过程影响有限,而且不同的剪切速度均能得到共面性较好的钉头Au凸点。     

圆片级封装的凸点制作技术

圆片级封装是一种先进的电子封装技术,近年来,圆片级封装技术的发展速度很快,主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等.凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序,目前凸点制作工艺方法有多种,重点介绍常用的电镀法、植球法和蒸发沉积法凸点工艺,分别介绍这三种凸点制作技术的工艺流程、关键技术.