NiCF/ABS复合材料的制备及电磁屏蔽效能研究

探讨了碳纤维(CF)表面镍金属的化学镀工艺,制备了镀镍碳纤维(NiCF),采用密炼工艺制备了ABS基体复合材料,研究了CF和NiCF含量对复合材料的导电性能及电磁屏蔽效能的影响。结果表明:采用化学镀的方法在碳纤维表面镀覆了金属镍,所形成的镀层均匀致密;镀覆时间为5min时,镀镍后的碳纤维电阻率降低两个数量级;复合材料电阻率随CF、NiCF含量的增加而逐渐减小;复合材料电磁屏蔽效能随CF、NiCF含量的增加而逐渐增加,当NiCF含量为25%(wt)(约13.3vol%)时,电磁屏蔽效能最高可达51dB。     

化学镀镍—高磷合金的微观结构及晶化行为研究

采用混合络合剂在酸性体系中进行化学镀镍－高磷合金,并用原子力显微镜（AFM）,透射电镜（TEM）、差热分析（DSC）、X射线衍射（XRD）等技术研究所得到的化学镀镍－高磷合金的微观结构和晶化行为。结果表明,化学镀镍－高磷合金具有胞状结构的微观形貌,镀态时呈典型的非晶态结构,300℃以下对热非常。镀层在343．8℃开始晶化,400℃时完全转化成亚稳用Ni5P2,440.4 ℃,时进一步转变成稳定的Ni和Ni3P相其晶化行为同从碱性乙二胺镀液中得到的高磷化学镀镍层有明显的差异。     

铝表面前处理及化学沉积镍初期行为

利用开路电位-时间(EOCP-t)曲线,研究铝表面经浸镍和化学预镀镍前处理后,化学沉积镍的初期行为;通过扫描电子显微镜(SEM)观察铝表面经前处理后的表面形貌.结果表明:未经及经前处理的铝表面,化学沉积镍的初期行为都经历去氧化膜、活化、混合控制以及化学沉积过程.经过浸镍和化学预镀镍前处理后的铝表面附着细小的镍颗粒.依据EOCP-t和SEM的最佳实验结果,在含有络合剂和还原剂的碱性预镀镍溶液中,经二次化学预镀镍前处理,成功实现铝基底弱酸性化学镀镍.所获得的化学镀镍层与铝基底结合牢固,呈团颗粒状形貌和非晶态结构.     

低温低内应力化学镀镍工艺的研究

化学镀广泛应用于非金属的电镀、电铸前的施加导电层。化学镀沉积层质量与其在零件上的附着力有着密切的关系 ,重视对化学镀沉积层内应力的研究 ,开发一个低温、低内应力的化学镀镍工艺 ,对于化学镀沉积层的推广应用有着十分重要的意义。本文采用正交实验方法对低温、低内应力化学镀镍工艺进行了系统研究 ,开发出了一个低温、低内应力的化学镀镍工艺。在实验过程中发现沉积层内应力同其在零件上的结合力具有密切关系并对其进行了初步探讨。1　实验方法1 1　正交实验根据探索性实验结果分析 ,影响化学镀镍层内应力σ和沉积层速率ｒ的主要因…     

加速剂对化学镀镍层组成与结构的影响

加速剂对化学镀镍层组成与结构的影响方景礼，武勇，韩克平，张敏（南京大学应用化学研究所配位化学国家重点实验室南京２１００９３）关键词化学镀镍，Ｎｉ０Ｐ合金，加速剂，硫脲化学镀镍磷合金具有耐蚀性、可焊性、厚度均匀和硬度高等优点，已得到广泛应用。为提高生产...     

化学镀镍法制备碳纳米管

以PdCl2为活化液,用化学镀镍法制备了具有活性中心的镀镍硅模板,通过催化裂解在镀镍硅模板上制备了碳纳米管。讨论了化学镀工艺参数对镀镍硅模板表面活性中心的尺寸和分布的影响。最佳的工艺条件为:在0.17mol·L-1的SnCl2中敏化10min,0.4g·L-1PdCl2中活化2min,50℃施镀3min所得的镍粒子活性中心的粒径为200nm~300nm。用扫描电镜观察到碳纳米管为竹节形状,直径为100nm~110nm。     

添加剂Ce^4＋对化学镀镍的影响

本文探讨了添加剂Ｃｅ＾４＋对化学镀镍过程的影响，结果表明，Ｃｅ＾４＋可降低Ｎｉ－Ｐ合金镀层在３％ＮａＣｌ溶液中的腐蚀电流，提高其耐蚀性，并发现热处理可使其抗 腐蚀性能进一步提高。但各合金镀层在０．１ｍｏｌ／ＨＣｌ中的耐腐蚀性由于Ｃｅ＾４＋的加入普遍下降。     

化学镀镍液中次磷酸钠在线检测仪的设计

基于次磷酸钠的化学性质和碘溶液的光谱吸收特征，将现有的分光光度计进行改造，采用流动注射光度分析法测定镀液中次磷酸钠的含量，借助于计算机控制，实现次磷酸钠的在线检测，能满足生产工艺分析的要求。     

酸性化学镀镍中次亚磷酸钠阳极氧化行为的研究

采用线性电位扫描和交流阻抗法研究了酸性化学镀镍过程中还原剂次亚磷酸钠的阳极氧化行为。结果表明,次亚磷酸钠的氧化是一个复杂的电化学过程,其阳极氧化行为受本身浓度、溶液温度、阳极扫描速度以及Ｎｉ＾２＋的影响,在其氧化反应之前可能存在异相界面转化步骤,该步骤成为整个氧化过程的控制步骤。     

化学镀镍磷镀层及其耐蚀性研究

针对工业实际对提高防护层防腐、耐磨性能的要求,对化学镀镍磷镀层的方法,镀敷液配方等进行了分析,对其腐蚀率进行了测定,并对镀层性能进行了表征;讨论了影响腐蚀率的若干重要因素;对有关工艺进行了优化,从而在多种基质上获得了抗腐蚀性较好的镍磷镀层,初步研究证明,其性能优于电镀方法所获得的镀层.     

碳纳米管表面的无钯活化化学镀镍研究

本文提出碳纳米管表面无钯活化的化学镀镍方法.碳纳米管经硝酸氧化和碱中和后表面生成羧基,利用羧基吸附镍离子,之后吸附的镍离子被化学还原为镍的纳米微粒并成为化学镀镍的催化活性中心.红外吸收光谱和电子显微镜观察等证实了上述活化过程的机理.实验表明,新的活化方法对碳纳米管表面化学镀是切实可行的,文中同时对化学沉积层的不同形貌进行讨论.     

Electroless Nickel Plating and Electroplating on FBG Temperature Sensor

Metal-coated fiber Bragg grating（FBG）temperature sensors were prepared via electroless nickel（EN）plating and tin electroplating methods on the surface of normal bare FBG.The surface morphologies of the metal-coated layers were observed under a metallographic microscope.The effects of pretreatment sequence,pH value of EN plating solution and current density of electroplating on the performance of the metal-coated layers were analyzed.Meanwhile, the Bragg wavelength shift induced by temperature was monitored by an optical spectrum analyzer.Sensitivity of the metal-coated FBG（MFBG）sensor was almost two times that of normal bare FBG sensor.The measuring temperature of the MFBG sensor could be up to 280℃,which was much better than that of conventional FBG sensor.     

化学镀非晶态Ni—P层的初期沉积过程研究

化学镀非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层初期沉积过程和沉积层状态是影响结合强度的决定性因素．对不同基体材料初期沉积的观察发现，有些非晶态镀层的初期沉积中含有微晶．微晶的产生与否与基体材料以及镀层材料晶格的错配度有关，当镀层与基体材料点阵常数相差不大，镀层的初期沉积沿基体晶格外延生长出现微晶层，反之，点阵常数相差较大时，初期沉积物中未发现微晶．     

以硼氢化钠为还原剂化学镀镍的电化学研究

采用线性电位扫描伏安法研究了以硼氢化钠为还原剂的化学镀镍体系, 考查了镀液组成及工艺条件对化学镀镍硼阴、阳极过程的影响, 结果表明: 乙酸镍和硼氢化钠含量的提高分别促进了Ni²⁺的还原反应和BH₄^-的氧化反应; 乙二胺、氢氧化钠以及添加剂硫脲、糖精钠对阴、阳极反应均有不同程度的抑制作用, 同时添加剂中的硫元素加速了镍的氧化; 升高温度有利于阴、阳极反应的进行.     

化学镀镍体系次亚磷酸钠氧化中间产物的ESR研究

化学镀镍是借助 Na H2 PO2 在具有催化活性金属表面的阳极氧化将溶液中的镍离子还原成金属镍 .伴随镍的沉积 ,表面同时有氢气析出 .同位素研究表明 [1,2 ] ,析出的氢气一部分为溶液中 H+或 H2 O的阴极还原 ,另一部分来自 Na H2 PO2 的阳极氧化过程 .Meerakker等[3～ 5 ] 认为 ,Na H2 PO2 的氧化经历了H2 PO-2 H+ HPO-.2 异相前置转化步骤 ,HPO-.2 阴离子自由基发生阳极氧化的同时伴有 H复合生成氢气过程 .而另一些研究者 [6～ 8] 认为 ,Na H2 PO2 的氧化过程为 H2 PO-2 + H2 O H2 PO-3 + 2 H,仅有 H自由基生成 ,并不产生 H…