国内首台应用国产伺服系统的焊膏印刷机

现在许多SMT设备已经能够国产,但使用的伺服系统依然从国外进口。为了改变这种局面,两家国内公司展开合作,推出了第一台应用国产伺服系统的印刷机,取得了该领域的关键性突破,证明国产伺服系统是可以可靠应用在SMT设备上的。     

第一台应用国产伺服系统的锡膏印刷机

现在许多SMT设备已经能够国产,但其上使用的伺服系统依然从国外进口.为了改变这种局面,两家国内公司展开合作,推出了第一台应用国产伺服系统的锡膏印刷机,取得了该领域的关键性突破,证明国产伺服系统是可以可靠应用在SMT设备上.     

P—815型全自动丝网印刷机

在表面贴装(SMT)生产过程中的第一道工序,普遍使用丝网印刷机通过丝网模板将焊膏或粘着胶涂覆在印刷电路板的焊盘或指定位置上。随着SMT水平的不断提高,对各生产环节所用设备的要求自然也越来越高。丝网印刷机的工作质量好坏,可以说直接影响甚至决定整条生产线的工作质量。故其重     

锡膏印刷机技术及其发展趋势

在PCB表面贴装装配中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过程,会影响最终的焊接质量。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,采用丝网（screen）或者模板（stencil）进行锡膏印刷。随着SMT制造节拍速度的提高和贴装元件的尺度越来越小,对锡膏印刷工艺以及锡膏印刷机的要求越来越高。     

焊膏回流性能动态测试法及其应用

通过体视显微镜和CCD等视频设备录制、焊膏回流动态测试方法,观察焊膏回流的整个过程,有助于分析焊膏回流过程中出现的问题,弥补了目前焊膏–锡珠试验只能观察最终结果,而不能对中间过程进行评价的缺点。利用该方法研究了保温时间和焊膏活性对焊膏回流性能的影响,对焊膏的收球性能进行了评价。结果表明:焊膏回流的保温时间有一定限制,超过限制,产生缺陷的机会大大增加;对于活性较强的焊膏,可以通过增加焊膏的黏性,减少锡珠和立碑以及元件歪斜倾向;通过对不同焊膏的回流过程进行对比,提出了焊膏收球性能良好的参考标准。     

焊膏印刷中影响质量的因素

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。     

如何获得优质的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。     

焊膏印刷工艺技术的研究

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,并提出部分纠正措施和建议。同时文中扼要的介绍焊膏高度检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。最后,本文还介绍了一些焊膏印刷的新技术。     

焊膏印刷领域中的热门先进技术

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

焊膏印刷中影响质量的因素

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一 ,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因 ,同时提出部分纠正措施和建议。     

提高丝网印刷机的生产能力

丝网印刷机是SMT生产线中的关键设备,目前一些新型机器在焊膏涂敷、模版擦拭、印刷后检查、传送系统等方 面作了相当大的改进,从而使丝网印刷机的生产能力获得极大提高。     

提高丝网印刷机的生产能力

丝网印刷机是SMT生产线中的关键设备 ,目前一些新型机器在焊膏涂敷、模板擦拭、印刷后检查、传送系统等方面作了相当大的改进 ,从而使丝网印刷机的生产能力获得极大提高     

如何获得优质的焊膏印刷质量

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求,并将解决焊膏印刷缺陷的有效解决措施进行经验性的总结。     

一种新型焊膏喷印技术

焊膏印刷是SMT/表面组装技术的核心工艺,其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能。文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术,并介绍了国外研发成功的一种焊膏喷印新技术。同时,对两种工艺技术的原理、特点和优势进行了详细比较。当前微电子业界焊膏网印过程中,一般大量使用丝网印刷来获取高质量的焊膏图形,但多种硬件参数、操作员个人经验因素等综合因素会影响到最终加工效果。比较而言,焊膏喷印方式自动化程度高,可有效缩短焊膏图形最终加工结果与焊膏喷印软件中预计效果间的差距。     

焊膏在工业领域的应用

焊膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现代电子业高科技的产物。作为一种电子材料，焊膏既是一种旧材料，也是一种新材料。随着计算机、通讯设备、家用电器等向小型化、高性能、多用途发展，以前的手工焊，以及后来的波峰焊，都不能满足这种发展的需要，所以才发展到现在的SMT，锡膏也就是在这个时候应运而生。     

焊膏性能与焊接质量

在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。     

焊膏印刷中影响质量的因素

介绍焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。     

焊膏印刷中影响质量的因素

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。