圆片级封装技术展望

圆片级封装(Wafer-Level Packa-ging,WLP)已成为先进封装技术的重要部分。全圆片级封装虽然能够为芯片封装带来批量加工的规模经济效益,但由于系统集成方面的某些因素限制了其在主流应用中的推广。在圆片规模上开始加工,但结束于芯片规模的部分圆片级封装将在面型阵列倒装芯片的封装中得到日益广泛的应用。圆片级封装加工将成为业界前端和后端之间的高性能衔接桥梁。     

高密度封装技术的发展

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念，它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。     

圆片级封装及带凸点倒装芯片简介

介绍了圆片级封装的定义、状况及支撑技术。     

现代圆片级封装技术的发展与应用

本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项。     

芯片级封装

电子装置的小型化推动封装向芯片大小方向发展，即芯片级封装。本文给出了ＣＳＰ的定义和特点，讨论了μＢＧＡ，ＭＳＭＴ大头针式凸点连接技术等。     

高密度封装技术的发展

摘要:重点介绍了BGA与CSP高密度封装技术的发展现状及趋势。BGA与CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。     

高密度封装技术的发展

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等.BGA/CSP是是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进sMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.     

用时域反射仪对先进BGA封装中供封装故障隔离

集成电路封装技术变得越来越复杂，其制造的故障分析（FA）十分复杂。介绍了用时域反射仪对先进封装中的故障隔离技术，这种尝试是通过比较法进行研究的。通过在球栅阵列倒装一芯片（fcBGA）和低外形细节距球栅阵列堆叠芯片（stacked—die LFBGA）封装中采用时域反射仪并在分析中卓越的实施证明了这种方法是可行的，其中包括信号质量改善以及范围选择。并使用软件模拟来观测在各种故障模式下的时域反射仪信号，以便以不同的故障模式研究时域反射仪性能。得到的观测结果有助于在封装中用时域反射仪进行故障分析隔离．     

高密度封装技术的发展

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等.BGA/CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

微电子封装技术的发展趋势

本文论述了微电子封装技术的现状与未来．介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向．同时．从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进。协调发展密不可分的关系。     

芯片封装技术介绍

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

芯片封装技术介绍

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发.本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析.     

超越BGA封装技术

简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。     

高密度封装技术的发展

本简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。     

用时域反射仪对先进BGA封装中的封装故障隔离

集成电路封装技术变得越来越复杂,其制造的故障分析(FA)十分复杂。介绍了用时域反射仪对先进封装中的故障隔离技术,这种尝试是通过比较法进行研究的。通过在球栅阵列倒装-芯片(fcBGA)和低外形细节距球栅阵列堆叠芯片(stacked-dieLFBGA)封装中采用时域反射仪并在分析中卓越的实施证明了这种方法是可行的,其中包括信号质量改善以及范围选择。并使用软件模拟来观测在各种故障模式下的时域反射仪信号,以便以不同的故障模式研究时域反射仪性能。得到的观测结果有助于在封装中用时域反射仪进行故障分析隔离。