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含环氧基聚二甲基硅氧烷及其硫化过程的分子运动 总被引:2,自引:0,他引:2
采用扭辩分析法详细研究了含环氧基聚二甲基硅氧烷在110-230K范围内的的分子运动情况,讨论了氧基团对聚二甲基硅氧烷主链的玻璃化转变温度,次级转变温度、烷融温度及粘流浊国度等动态力学性能的影响。 相似文献
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端环氧基聚硅氧烷对环氧模塑料的改性 总被引:9,自引:0,他引:9
引入端环氧基聚硅氧烷对环氧封装材料的低应力化作用,将聚硅氧烷直接与环氧树脂及固化剂共混,由于聚硅氧烷不能完全键事到脂基体上,模塑料出现表面渗油,将端环氧基聚二甲基硅氧烷首先与不环氧树脂首先与环氧树脂的固化剂-酚醛树脂预反应形成嵌段共聚物,然后再与环氧树脂混合,解决了渗油,使聚硅氧烷在环氧树脂中的分布更均匀,相区尺寸更小,在环氧树脂固化物中,聚硅氧烷微区尺寸依赖于预反应条件、聚硅氧烷嵌段链长和聚硅氧 相似文献
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含有杂环基侧链的新型聚硅氧烷 总被引:4,自引:0,他引:4
含有功能性基团的聚硅氧烷的研究一直是有机硅化学中十分活跃的研究领域之一。当含N、S等杂环引入聚硅氧烷链中后,由于杂环基的生理活性、催化活性及光电特性,因而含不同杂环基团的聚硅氧烷(POS)可分别用作催化剂、光电材料、医学材料等。当用作药物载体时,可提高药物的利用率和靶向性,也可降低某些药物的毒性。含环糊精侧基、冠醚侧基的POS亦可应用于气相色谱固定相、相转移催化剂。本文对近年来有关侧链含有吡啶、咪唑等杂环及环糊精基团等功能性侧基的聚硅氧烷结构、合成、及应用作一详细的评述并进行了展望。 相似文献
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热固性硅橡胶以耐低温、耐热、柔性、表面惰性、耐水、抗化学腐蚀等性能突出而受到重视。但又存在固化时间长,强度低,对极性物表面粘结性差等缺点,使应用受到限制。近年来光敏性聚合物的研究与开发引人注目,利用电子束或紫外光固化的聚合材料,具有固化时间短、性能好,能耗低,少污染的优点。 相似文献
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侧链中含二苯甲酮基的聚硅氧烷的合成与结构表征 总被引:3,自引:0,他引:3
在相转移催化剂四乙基溴化铵作用下,利用2,4-二羟基二苯甲酮与烯丙基缩水甘油醚在碱性水溶液中的开环加成反应,合成了中间体4-(β-羟基-γ-烯丙氧)丙氧基-2-羟基二苯甲酮(MUV-0),将其进-步与聚甲基氢硅氧烷进行硅氢化加成反应。合成了侧链中含二苯甲酮基的聚有机硅氧烷。用元素分析、红外光谱、紫外光谱和核磁共振等仪器对中间体以及目标聚硅氧烷的结构进行了表征和测定。结果表明:中间体和聚硅氧烷在紫外光区均具有二苯甲酮衍生物特有的三条吸收谱带,对波长240~400nm的紫外光有良好的吸收作用。 相似文献
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含偶氮苯基侧基聚硅氧烷的合成及光致变色性 总被引:11,自引:1,他引:11
含偶氮苯基侧基聚硅氧烷的合成及光致变色性张其震,张静智,王艳(山东大学化学系济南250100)(山东大学环境科学中心济南250100)关键词聚硅氧烷,光致变色,光异构化,量子产率将光致变色性和液晶性化合物结合可得到新的多功能高分子材料,Ringedo... 相似文献
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以含氢聚硅氧烷(PMHS)分别与甲基丙烯酸六氟丁酯(HFMA)和烯丙基缩水甘油醚(AGE),经氯铂酸催化硅氢加成反应将甲基丙烯酸六氟丁酯和烯丙基缩水甘油醚引入聚硅氧烷的侧链,合成了3种含氟量不同的含氟代烃侧基/环氧侧基聚硅氧烷(EFPS),用FTIR、1H-NMR和13C-NMR进行了结构表征,将这类聚硅氧烷与环氧树脂... 相似文献
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由3,3′-双(4-羟基苯基)苯并吡咯酮(HPP)和4,4′-二氟二苯酮经亲核缩聚合成聚芳醚酮(PEK-H),再经与环氧氯丙烷(ECH)的亲核取代反应,制得了一种含量可控的环氧侧基酚酞聚芳醚酮(PEK-HE)。 改变ECH的投料量,可调控环氧侧基在聚合物中的含量。 采用FTIR、1H NMR和TGA等技术对聚合物进行了结构表征与性能测试,并考察了经自固化后聚合物涂膜的性能。 涂膜热稳定性较固化前明显提高,5%热失重温度均在450 ℃以上。 涂膜具有优异的热性能和机械性能:耐温(350±20) ℃;冲击强度高于100 kg·cm。 相似文献
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《Analytical letters》2012,45(19):2243-2250
Abstract Multinuclear Fourier transform nmr spectroscopy is shown to be a potentially useful technique for the evaluation of commercial polysiloxanes. H, 29Si: and 13C nmr spectra are reported of the precursor solutions for RTV silicones. The 13C show the increased presence of an unidentified material in unacceptable lots of one of the two precursor solutions. 相似文献
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基于新型的刚性非共平面二胺4',4″-(2,2-diphenylethene-1,1-diyl)dibiphenyl-4-amine(TPEDA)环氧树脂固化剂,采用动态机械分析(DMA)、热机械分析(TMA)和阻抗分析全面研究了其固化环氧树脂(E51)所制备的环氧固化物(E51/TPEDA)的热、机械和介电等综合性能.并与商业化的固化剂2,4-二氨基二苯甲烷(DDM)、4,4二氨基二苯砜(DDS)固化环氧树脂体系进行对比,结果表明由于TPEDA特有的刚性非共平面结构的引入,E51/TPEDA体系表现了较高的玻璃化转变温度、拉伸强度和较低的热膨胀系数、介电常数与损耗等优异物理性能.因此,基于新型非共平面二胺的环氧树脂固化物表现了在电子封装领域的潜在应用前景. 相似文献
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