次秒脉冲测热法分析钨电极的热物理性

研究人员要预测钨电极在高温等离子体发生器中的性能，就必须了解钨电极在广大温度范围内的热物理性。为了测定电极材料的有关热物理性，最好采用直接脉冲加热测定法，因为此法能满足在最宽温度范围内高速测定试样的要求。     

Nb，Ti对钢的显微组织结构的影响

微合金钢是一类应用广泛、强度高、延性和韧性优良，可焊性和成形性好的新材料，工业上通常通过添Nb，Ti等微合金元素改善微合金钢的微观组织状态，以改善其综合性能。     

升温速度对压敏瓷显微组织和电性能的影响

采用不同的升温速度制备ZnO-Bi2O3压敏瓷,通过扫描电镜和X-射线衍射对其显微组织和相成分进行了分析,探讨了升温速度对氧化锌压敏瓷电性能和显微组织影响机理.结果表明,当升温速度为5℃/min时,压敏瓷具有较为理想的综合电性能,其电位梯度为332 V/mm,非线性系数为30,漏电流为0.1 μA.     

真空电击穿的材料显微组织影响因素

本文总结了合金的显微组织对真空击穿的影响规律。应用材料学科和电子、电气学科的基本理论，在大量实验基础上提出了关于合金耐电压强度的新观点。本文介绍了真空击穿实验过程，并从四个方面说明材料显微组织对耐电压强度的影响：①合金的首击穿相；②老炼的作用；③硬度与耐电压强度的关系；④添加合金元素的影响。     

热轧对N18合金板材显微组织及织构的影响

本文以我国自主开发的Zr-Sn-Nb系N18锆合金为研究对象,利用配备在扫描电镜中的EBSD自动分析技术,研究了该合金板材在750℃、780℃、820℃下热轧过程中的晶粒组织、晶界特征及微织构的演化规律。结果表明,N18合金板材在热轧过程中发生了动态回复及局部动态再结晶,并产生了大量的小角度晶界及亚结构等缺陷,且热轧温度越高其动态再结晶晶核的密度越高,缺陷密度有所增加。N18合金板材的织构类型主要为（0002）[12 10]和（0002）[10 10]基面织构以及（10 14）[12 10]锥面织构。热轧样品中观察到了（10 11）[1012]压型孪生,说明压型孪生变形促进了N18合金热轧变形。     

微小互连高度对倒装芯片组装焊点显微组织及力学性能的影响

研究了不同互连高度的Cu/SAC305/Cu焊点的显微组织变化及力学性能。结果表明,随互连高度降低,焊点两侧IMC层的厚度降低,而相应的IMC占焊点的比例却逐渐增高;此外,当互连高度降低,焊料层应变速率及焊点结构系数d/δ均增大,两者共同提高了微焊点的抗拉强度。当焊点互连高度为100,50,20μm时,焊点断口特征均为韧性断裂,而当焊点互连高度为10μm时,其断口特征为脆性断裂。     

温度对钨蚀刻的影响

运用ＳＦ６运行的表面波持续磁等离子体反应器研究基片温度（从Ｔｓ＝＋２０℃到Ｔｓ＝－４５℃）对钨材蚀刻性（蚀刻率及有向性）的影响。根据蚀刻性与氟原子浓度及离子流密度的关系，我们发觉当基片温度与ＳＦ６气压降低时，离子协助下的蚀刻现象比自发的化学蚀刻更为显著，在没有外部磁化的情况下，强的蚀刻有向性同时伴随有较强的亚微米均匀性（０．２～１μｍ）我们研究的结果显示出在基片温度（当其降低时，障碍自发的化学反应     

一种钡钨阴极热子的制备工艺

本文介绍了钡钨阴极一种热子的制取方法。它包括热子制作、绝缘物的制作和烧结、热子结构分析,同时对这种热子可靠性进行了试验。     

金属显微组织的在线处理

介绍了用于嵌入式系统的数字图像采集接口方法,L／O接口和内存直接写入。在对采集速度要求不高的应用中,L／O接口方法可以简化接口电路设计,减少系统资源。对于要求实时进行图像处理的系统,直接将图像数据写入系统存储区内,实现高速图像采集。对金属组织进行现场实时分析处理。     

工艺参数对激光沉积修复钛合金组织和显微硬度的影响

在BT20钛合金基板上进行了不同激光功率、扫描速度等工艺参数的激光沉积修复试验,研究了各工艺参数对BT20钛合金组织及显微硬度的影响规律,并分析了其成因,为优化工艺参数提高激光沉积修复质量提供依据。结果表明：随着激光功率P的增大,柱状晶的长度变短并趋向于等轴晶的转变; 在相同的激光功率下,随着激光扫描速度v的增大,柱状晶的尺寸变得细长; 基体、热影响区、修复区的显微硬度在修复方向逐渐增大。