中温热补偿MLC陶瓷

本文研究了ＢａＯ－ＴｉＯ２－Ｎｄ２Ｏ３（ＢＴＮ）系陶瓷的结构和介电性质。在该系统中加入适量的玻璃和添加剂，获得了一系列中温热补偿独石电容器（ＭＬＣ）陶瓷，实验结果证实：当Ｔｉ／Ｂａ＝１．００３时，ＢＴＮ系陶瓷的居里温度（Ｔｃ）随Ｎｄ２Ｏ３含量的增大而产生逐步漂移。用ＸＲＤ确定了陶瓷的主晶相，ＳＥＭ照片显示出晶粒尺寸对Ｎｄ＾３＋含量的依赖关系，分析了Ｔｉ／Ｂａ比对陶瓷介电系数温度系数（ａｅ）的影响。     

一种能有效提高MLC可靠性的烧成工艺

<正> 为了提高多层陶瓷电容器(MLC)的可靠性,国内不少同行都进行了多方面的工作,成效甚佳。笔者根据十多年的生产实践,摸索出一种能有效地提高MLC可靠性的烧成工艺。用这种新工艺可将用原工艺烧成棕色电容器瓷件的坯体烧成黄色透明状,     

MLC端电极热冲击失效机理探讨

ＭＬＣ端电极热冲击失效机理探讨铜陵市无线电元件厂李怀新１引言在长期从事ＭＬＣ技术研究与质量分析的工作中，经常发现一些电性能良好的片式ＭＬＣ产品，在施焊（热冲击）后，出现Ｕｂ、Ｃ、ｔｇδ及Ｒｉ等单项或多项电性能指标下降，有的下降幅度很大。例如，一般试验...     

镍内电极铌镁酸铅基MLC研制

目前，随着表面组装技术的迅速发展，片式化元器件已成为主流方向，而多层片式陶瓷电容器ＭＬＣ是用量最大，发展最迅速的一个品种，其结构由介质材料、内电极和端电极组成。一般ＭＬＣ采用的电极材料大多为贵金属钯和银。但是随着电容量的增大，电极面积扩大后，电极材料的费用显著增加，且在电容器总成本中所占比例大幅度上升。为兼顾对大容量和低成本两方面的要求，选用低成本的贱金属镍电极取代钯和银电极是提高性能价格比的有利措施。从８０年代开始，贱金属内电极ＭＬＣ就成了国外许多企业的重要开发方向之一，目前已达到商品化的水平…     

MLC内电极浆料中有机载体配方设计

多层陶瓷电容器(MLC)内电极浆料中所用的有机载体是一混合体系,体系中各组分对载体性能有着不同程度甚至相反的影响。在初步试验的基础上采用正交设计,在较短时间内,选择出优化配方。以该配方制成的载体与一定比例的金属微粉充分混合,制备出的MLC内电极浆料,满足了引进自动线对内电极浆料的工艺要求。     

高性能低烧MLC三层镀工艺研究：Ⅱ.振动电镀

本文探讨了ＰＭＮ系多层陶瓷电容器的振动三层镀工艺。分析了工艺参数对ＭＬＣ电性能的影响，表明振动电镀对ＭＬＣ的电容量影响不明显，而使ＭＬＣ绝缘电阻降低，介质损耗增大；和镀Ｓｎ相比，镀Ｎｉ过程对ＭＬＣ的性能影响较大。     

球磨工艺对羰基铁粉电磁参数的影响

采用球磨工艺,对球状羰基铁粉进行了片状化处理.系统研究了球磨时间、球磨机转速对羰基铁粉电磁参数影响的规律.结果表明:通过球磨工艺,可以将含碳量较高的羰基铁原始粉变为片状;片厚度取决于球磨时间,时间越长,则片越薄;介电常数实部ε'和虚部ε″都随着研磨时间的增加而增加,并呈现加速增长的趋势;当片状化完成后,进一步减少片厚度,并不能使磁导率及其频散特性进一步提高;转速对羰基铁粉电磁参数的影响呈现与研磨时间相似的规律,对介电常数的影响远大于对磁导率的影响.     

MLC银端电极浆料的研究

用光亮超细导电银粉、玻璃料粉和有机粘合剂等制成浆料。经浸涂、干燥、烧成形成多层瓷介电容器的端电极。试验结果表明，本浆料达到引进线的工艺技术要求和端电极专用浆料的标准要求；各种技术性能良好，可与进口的美国同类浆料媲美。     

球磨工艺对Ni-MLCC用BaTiO3分散形态的影响

利用SEM和PSD表征了球磨时间、料球比和球磨介质大小对BaTiO3粒径和分散形态的影响.结果表明,当料球比为1:3～1:6,球磨时间6 h,球径3.0 mm时,钛酸钡的粒径小,分散性较好.另外,利用脂肪酸盐对钛酸钡的表面改性,可提高其分散性.     

一种用于MLC端电极的刷银新工艺

采用刷银工艺制作MLC端电极可大大减少银浆沿坯体分层等缝隙内渗而造成的自然通路,废品减少率最高可达88.1%,经济效益明显。本文介绍了该工艺所用银浆的配制、刷银方法及试验结果。