α-溴代羰基化合物脱溴的一种简便方法

卤代物的脱卤反应是有机合成中重要反应之一,应用有机碲试剂使某些邻二溴代物脱溴反应及α-卤代羰基化合物的脱卤反应已有文献报道。我们在研究碲 Ylide 反应过程中发现二丁基碲能使某些单取代的α-溴代酮发生脱溴反应,这是一种未见文献报道的新的脱溴反应。为了考察二丁基碲作为一种新的脱溴试剂应用的可能性,我们对二丁基碲的脱     

微波辐射下离子液体催化合成α-溴代芳基酮

在微波辐射下,离子液体催化苯乙酮或取代苯乙酮和N-溴代丁二酰亚胺(NBS)反应合成了7种α-溴代芳基酮,收率为73%～95%.最佳反应条件为:甲醇为溶剂,n(芳基酮)∶n(NBS)=1∶1,酸性离子液体MIM-PS-CH3SO3H为40 mol%,微波辐射功率为50或250 W.该反应时间短、产率高、环境友好、后处理方便、催化剂可重复使用.产物的结构经1H NMR,IR确证.     

活性钴引起α—溴代酮的反应

近年来,活性钛,活性镍等金属试剂正被用于有机合成并引起人们的关注。最近,对活性钴引起有机反应的研究也日益增多。例如在活性钴试剂作用下,卤代芳烃脱卤偶联得到联苯化合物,α,α—二氯二苯基甲烷脱卤得到四苯乙烯,富马酸与二溴甲烷可以发生不对称环丙烷化反应等。本文报道活性钴试剂引起α—溴代酮的反应。     

HBr催化α-溴代甲基酮类化合物的全脱溴反应研究

报道了HBr催化下以水为氢源的α-溴代甲基酮类化合物的脱溴化反应.以α-溴代甲基酮类化合物为原料,四氢呋喃为溶剂,α-溴代甲基酮与质量分数5％的氢溴酸的物质的量比为1.0∶0.2时,在180℃下反应5～14h,分离产率高达94％[高效液相(HPLC)产率96％]的脱溴产物.该方法无金属催化剂参与,催化剂价格低廉,所有产...     

α-卤代酮的脱卤新方法

报道了一种以乙醇为溶剂,在锌粉和甲酸铵催化下的α-卤代酮的脱卤新方法。该体系也适用于α,α-二卤代酮和卤代苄的脱卤反应,产物结构结构经~1H NMR,IR和MS(ESI)确证。     

取代1-吲酮的α-溴代反应

从取代3-苯丙酸出发,在多聚磷酸中直接环合(或先生成酰氯,再以三氯化铝催化环合)得到12个取代1-吲酮(Ⅰa~Ⅰl)。Ⅰ10 mmol溶于40 mL混合溶剂[V(乙酸乙酯)∶V(氯仿)=1∶1]中,搅拌下回流,分3批加入溴化铜(60%,24%和16%),经α-溴代反应得取代2-溴-1-吲酮(Ⅱa~Ⅱl,其中Ⅱf,Ⅱj,Ⅱk和Ⅱl未见文献报道),收率67.2%~91.5%。新化合物的结构经1H NMR确证。     

蒙脱士负载钯催化芳基溴化物脱溴性能研究

芳基溴化物催化脱溴 ,无论在有机合成 ,还是消除芳基溴化物对环境的污染方面均具有重要意义 .催化脱卤已有许多研究报道 [1] .常用的负载催化剂为 Pd/C[2 ] ,这种催化剂催化活性较高 ,但对不同卤素的选择性较差 ,贵金属钯损失较大 .用功能化的蒙脱土负载钯催化剂 [3 ]催化芳基溴化物的脱溴 ,有较好的脱溴性能 ,但脱溴时间较长 ,且催化剂制备困难 .我们用胺为吸附质 ,将钯负载在廉价的蒙脱土上制成蒙脱土负载钯催化剂 ,并将其用于催化有机卤化物脱卤 .结果表明 ,该负载钯催化剂对芳基溴化物脱溴具有显著的催化活性和选择性 ,且催化剂易于制…     

烷基苯上α-H溴代反应的新方法

α-溴代烷基苯是一类很重要的有机合成中间体 ,传统方法以溴[1] 、NBS[2 ] 、CBr Cl3[3] 、Cu Br2 [4 ] 和Br- /Br2 [5] 等为溴化剂在加热或光照条件下进行 .为了得到满意的结果 ,通常须在比较激烈的条件下进行 ,如对硝基甲苯的溴化 ,反应温度为 1 45～1 50℃ ,收率仅 53 %～ 59%[6 ] .我们采用新的溴化剂应用于烷基苯上 α-H的溴化 ,通过与传统方法比较发现 ,该法具有工艺操作条件简单 ,污染少 ,选择性好和产品收率较高等特点 .应用于钝化烷基苯上 α-H的溴化 ,如对甲苯腈、对硝基甲苯等 ,结果令人满意 .化学反应通式如下 :R CH2 R1…     

蒙脱土负载钯催化芳基溴化物脱溴性能研究

芳基溴化物催化脱溴,无论在有机合成,还是消除芳基溴化物对环境的污染方面均具有重要意义.催化脱卤已有许多研究报道[1].常用的负载催化剂为Pd/C[2],这种催化剂催化活性较高,但对不同卤素的选择性较差,贵金属钯损失较大.     

含羧酸酯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮的合成与表征

以含羧基侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-A)树脂为原料,二氯亚砜(SOCl2)、二氯乙烷(DCE)、吡啶为催化溶剂体系,合成带甲酰氯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-C)树脂.PEKKEKK-C与甲醇、乙醇、丁醇、辛醇、苯酚等发生酯化反应,得到5种含羧酸酯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-E)s.用红外光谱(FTIR)、氢核磁谱(1H-NMR)、广角X射线衍射(WAXD)、热失重(TGA)、示差扫描量热(DSC)等技术对其结构与性能进行了分析表征.结果表明,聚合物为非晶聚集态;玻璃化转变温度(Tg)在175.7～236.8℃之间,较PEKK有较大幅度提高;出现两次热失重平台,分别在335～365℃,460～505℃之间,第一次失重可能由于酯分解所致,第二次失重可能是分子主链开始分解;树脂能溶解于DMAc、NMP、二氯甲烷等普通有机溶剂中,溶剂挥发后成膜性良好,可制成透明薄膜;断裂伸长率在6.34%～15.43%之间,拉伸强度在74.68～85.35MPa之间。     

双邻位甲基侧基聚芳醚酮醚酮酮/聚芳醚醚酮酮的合成与表征

聚芳醚醚酮酮(PEEKK)是继聚芳醚醚酮(PEEK)之后,由德国Hoechst公司开发出来的又一种全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料,由于PEEKK分子链规整性好,熔融温度高,加工成型非常困难,且具有极好的耐溶剂性,只能在浓硫酸等少数溶剂中可以溶解,使其应用受到了一定的限制,人们常常在主链上引入不同的大的基团(如萘环、二氮杂萘酮)、     

磺化聚醚酮酮的合成和表征

研究了以硫酸为磺化剂由聚醚酮酮来合成磺化聚醚酮酮的方法，探讨了硫酸浓度、反应温度、反应时间和聚醚酮酮在硫酸中的浓度等因素对聚醚酮酮的磺化度和离子交换容量的影响，制得了磺化度为１５５ｍｍｏｌ／ｇ、离子交换容量为１５７ｍｍｏｌ／ｇ的磺化聚醚酮酮．用红外光谱表征了其结构，用Ｘ 射线进行了结晶度的分析，用ＤＳＣ进行了热分析     

聚醚酮酮的合成、表征与结晶行为

聚醚酮酮的合成、表征与结晶行为＊王军佐郑玉斌柯扬船于冬宏＊＊吴忠文（吉林大学化学系长春１３００２３）关键词聚醚酮酮，结晶结构，低温熔融峰，热处理聚醚醚酮８０年代初由英国ＩＣＩ公司商品化，由于其优异的性能，已在宇航、军工、核能等领域得到了广泛的应用，聚...     

含磷聚醚醚酮酮砜的合成与表征

聚芳醚酮(PAEK)具有优良的热性能、机械性能、电绝缘性能及耐化学药品性,在航空航天、电子电器、核能工业以及民用高技术领域有着广泛的应用[1].聚芳醚酮熔融温度高且难溶于一般有机溶剂,不易加工.为改善聚芳醚酮的溶解性和加工性,可采取在主链中引入大的侧基、柔性基团、扭曲的非平面结构和采用共聚等方法[2～5].     

含二氮杂萘酮结构聚芳醚腈酮酮的合成及表征

以5种含杂萘联苯结构的单体与2,6-二氯苯腈、1,4-二(4-氟代苯甲酰基)苯为原料进行亲核缩聚反应,制备了一系列含有杂萘联苯结构的新型聚芳醚腈酮酮树脂.其特性粘度在0.51~1.15 dL.g-1之间.采用FT-IR,示差扫描量热仪(DSC),热重分析仪(TGA)对聚合物的结构和性能进行了表征,结果表明,聚芳醚腈酮酮的玻璃化转变温度(Tg)在252~294℃之间,10%热失重温度(Td)在457℃以上,具有优异的耐热性能.聚芳醚腈酮酮均可溶解于N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、和氯仿等极性非质子型有机溶剂中,聚合物均可溶解于NMP后浇铸得到透明的、韧性好的薄膜.     

一种可溶性含呫吨结构的聚醚醚酮酮的合成与表征

以呫吨酮为起始原料,经二氯亚砜作用得到9,9-二氯呫吨中间体,继而与苯酚发生取代反应,探索了"一锅、二步"法制备含呫吨结构的双酚单体———9,9-二(4-羟基苯基)呫吨(BHPX)的新方法.在氮气保护下,在K2CO3存在下,以环丁砜为溶剂,将其与1,3-二(4-氟苯甲酰基)苯进行亲核缩聚反应,制得了一种高分子量的(数均分子量为45000,多分散性指数为1.9)新型含呫吨结构的Cardo型聚醚醚酮酮(PEEKK-X),并用FTIR,DSC,TG及WAXD等方法对其进行了分析表征.结果表明,所制得的聚合物(PEEKK-X)为无定形结构,其玻璃化转变温度(Tg)为215℃;在氮气气氛中5%的热失重温度(Td)为558℃,700℃时的残炭率为67%;在常温下易溶于非质子极性溶剂(如NMP、DMF和DMAc)和极性较弱的溶剂如CHCl3中.该聚合物可通过溶液浇铸成膜,所得到的薄膜韧性好,透明且耐折,其拉伸强度为81.5 MPa,杨氏膜量为2.48 GPa,断裂伸长率为16.8%.     

含二氮杂萘酮结构聚醚酮酮的合成及表征

以１,４ 二（４ 氯代苯甲酰基）苯与４ （４ 羟基苯基） ２,３ 二氮杂萘 １ 酮单体经亲核取代反应,合成了含二氮杂萘酮结构聚醚酮酮聚合物．用ＦＴ ＩＲ、１Ｈ ＮＭＲ、ＤＳＣ、ＴＧＡ、Ｘ 射线衍射等方法对聚合物进行了表征,研究了聚合物的溶解性能．结果表明,该聚合物是一种具有高热稳定性的可溶性无规聚合物．     

新型间位聚醚酮醚酮酮的合成与结晶

聚醚醚酮(ＰＥＥＫ)自八十年代初由英国ＩＣＩ公司开发并工业化以来,由于其优异的性能已在机械、航天等领域得到广泛应用.但ＰＥＥＫ的Ｔｇ只有143℃,影响了使用范围.因此其它聚芳醚酮类聚合物相继被开发出来.但这些聚芳醚酮的主链结构大都为全对位连接,使其熔点较高以至加工难度增大.因此,高Ｔｇ和低Ｔｍ的聚芳醚酮的合成是一项很有意义的工作.如果在聚合物的主链结构中引入间位结构,则可在对Ｔｇ影响较小的情况下降低熔点来改善加工条件[1,2].新型间位聚醚酮醚酮酮(ＰＥＫＥＫＫ(Ｔ/Ｉ))也是其中一种.本文主要研究ＰＥＫＥＫＫ(Ｔ/Ｉ)的合…